[發明專利]一種覆銅陶瓷基板產品的追溯方式

有效

• 申請號: 202210677866.0
• 申請日: 2022-06-16
• 公開（公告）號: CN115008027B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 朱銳;賀賢漢;李炎;陸玉龍;馬敬偉
• 申請（專利權）人: 江蘇富樂華半導體科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/40
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 張強

本發明提供了一種覆銅陶瓷基板產品的追溯方式，通過在覆銅陶瓷基板產品表面采用激光雕刻工藝，建立雕刻參數公式：H＝Ra×2、L＝D÷p÷S×2，在覆銅陶瓷基板表面形成清晰的可讀取二維碼，此dsc工藝使覆銅陶瓷基板產品具有追溯功能，可方便快捷追蹤到產品生產端，蛇形雕刻方式使覆銅陶瓷基板產品上二維碼不會被輕易腐蝕，且具有100％可讀性，提高了覆銅陶瓷基板追溯流程效率。

技術領域

本發明涉及覆銅陶瓷基板技術領域，具體為一種覆銅陶瓷基板產品的追溯方式。

背景技術

在生產覆銅陶瓷基板時，銅面經1070～1100℃高溫鍵合在陶瓷片表面，高溫燒結會導致銅表面出現晶粒，粗糙度為Ra：0.5-0.8；Rz:1.5-2.5；Rmax:5-15，銅面厚度不均，晶粒對光線形成復雜折射，傳統激光雕刻工藝中，焦點變化與不同位置粗糙度的變化給激光雕刻帶來難度，常規打碼工藝在此產品面上失效率較高，無法達到100％讀取；

由于銅面燒結后表面粗糙度較大，在覆銅陶瓷基板上打碼與讀碼異常困難，且燒結工藝后期客戶端有粗化工藝，對產品表面具有腐蝕能力，腐蝕深度為10微米左右，覆銅陶瓷基板產品單體面積較小，最多只有9平方毫米的面積可用于打碼，傳統雕刻采用線性雕刻，雕刻深度淺，激光打碼后，由于覆銅陶瓷基板還需進行酸洗等步驟，雕刻后的二維碼經酸堿液腐蝕后使清晰度大大下降，可讀性降低，ISO29158評級只有F級或根本無法讀取，無法追溯，客戶端產品出現問題時只能通過lot單進行追蹤，大批次無法追蹤到具體母版，費時費力。

發明內容

本發明的目的在于提供一種覆銅陶瓷基板產品的追溯方式，以解決上述背景技術中提出的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：

一種覆銅陶瓷基板產品的追溯方式，其特征在于：具體步驟如下：

(1)取覆銅陶瓷基板，移入真空吸附平臺，對覆銅陶瓷基板吸附得到平整覆銅陶瓷基板；

(2)將平整覆銅陶瓷基板輸送至激光雕刻定位點定位；

(3)根據產品信息源二維碼計算二維碼矩陣數量p，測量矩陣寬度d和二維碼邊距D，測定產品表面粗糙度Ra，選定光斑直徑S；

(4)根據雕刻參數計算公式計算每矩陣溝槽的數量P、雕刻深度H、激光線距離L；

(5)對產品信息源二維碼進行轉印編碼，設置雕刻參數，對覆銅陶瓷基板定位點進行鐳射激光雕刻得到可追溯覆銅陶瓷基板產品。

進一步地，步驟(4)中，每矩陣溝槽的數量P計算公式為：

進一步地，步驟(4)中，雕刻深度H計算公式為：H＝Ra×2。

進一步地，步驟(4)中，激光線距離L計算公式為：L＝D÷p÷S×2。

進一步地，步驟(5)中，轉印編碼方式為DMC-ECC-200編碼和DMC-ECC-140編碼，轉印編碼為ECC200版本DataMatrix碼、ECC140版本DataMatrix碼，ECC200版本DataMatrix碼配置為長方形或正方形，單元數必須是偶數，ECC140版本DataMatrix碼，配置為長方形或正方形，單元數必須是奇數。

進一步地，步驟(5)中，激光雕刻的激光光源為紫外納秒、紫外皮秒、綠光納秒、綠光皮秒、紅外納秒、紅外皮秒中的一種。

進一步地，步驟(5)中，激光雕刻線陣排布為蛇形線陣。

進一步地，步驟(5)中，雕刻槽寬與銅寬寬度比為1:1或2:3，雕刻深度為15～45μm。