[發(fā)明專利]顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

在審

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• 申請日: 2022-06-15
• 公開（公告）號: CN115172621A
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張華杰
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 馬廣旭

1.一種顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

基板，具有顯示區(qū)和環(huán)繞在所述顯示區(qū)外圍的非顯示區(qū)；

封裝蓋板，與所述基板相對設(shè)置；

封裝組件，位于所述基板的非顯示區(qū)，用來將所述封裝蓋板和所述基板兩者密封連接；以及，

阻隔壩，設(shè)在所述基板朝向所述封裝蓋板的一側(cè)、且環(huán)繞在所述封裝組件的外圍。

2.如權(quán)利要求1所述的顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻隔壩的材料為有機材料。

3.如權(quán)利要求1所述的顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板的所述非顯示區(qū)具有預(yù)設(shè)切割線，

在所述基板的水平投影面內(nèi)，所述阻隔壩位于所述預(yù)設(shè)切割線的內(nèi)側(cè)。

4.如權(quán)利要求1所述的顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻隔壩為圍繞所述基板的周緣而設(shè)的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求1中所述的顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述阻隔壩的遠離所述基板的端面上設(shè)有朝向所述基板凹陷的收容槽。

6.如權(quán)利要求5所述的顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在垂直于所述基板的方向上，所述阻隔壩的高度為Hum，所述收容槽的凹陷深度為Dum，并且D≤2/3H。

7.如權(quán)利要求1所述的顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝組件包括:

第一膠框，位于所述封裝蓋板和所述基板之間、且連接所述封裝蓋板和所述基板；

第二膠框，環(huán)設(shè)在所述第一膠框的外圍，所述第二膠框位于所述封裝蓋板和所述基板之間、且連接所述封裝蓋板和所述基板；

填充膠層，填充于所述基板、所述封裝蓋板和所述第一膠框之間的密封空間內(nèi)；

并且，所述阻隔壩環(huán)設(shè)在所述第二膠框的外圍。

8.一種顯示面板的封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：

提供一基板，具有顯示區(qū)和環(huán)繞在所述顯示區(qū)外圍的非顯示區(qū)，在所述基板的非顯示區(qū)形成阻隔壩，所述非顯示區(qū)具有預(yù)設(shè)切割線，所述阻隔壩位于所述切割線的內(nèi)側(cè)；

提供一封裝蓋板，在所述封裝蓋板上形成封裝材料；

以所述封裝材料和所述阻隔壩相向、且所述阻隔壩位于所述封裝材料外側(cè)的方式將所述封裝蓋板與所述基板對位壓合、并固化所述封裝材料形成封裝組件，所述封裝組件位于所述封裝蓋板和所述基板之間、且密封連接所述封裝蓋板和所述基板。

9.如權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述提供一基板的步驟中還包括：

在所述阻隔壩的遠離所述基板的端面上形成朝向所述基板凹陷的收容槽。

10.如權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，其中所述在所述封裝蓋板上形成封裝材料的步驟包括：

在所述封裝蓋板上形成圍繞所述封裝蓋板設(shè)置的第一框膠材料；

在所述封裝蓋板上形成圍繞所述封裝蓋板設(shè)置的第二框膠材料，所述第二框膠材料環(huán)繞在所述第一框膠材料的外圍；以及，

在所述第一框膠材料的內(nèi)側(cè)涂布填充膠材料；

所述在所述封裝蓋板與所述基板壓合的步驟包括：

在所述將所述封裝蓋板與所述基板對位壓合的過程中，所述第一框膠材料和所述第二框膠材料對位于所述阻隔壩和所述顯示區(qū)之間；以及，

在所述固化所述封裝材料形成封裝組件過程中，所述填充膠材料、所述第一框膠材料和所述第二框膠材料分別形成填充膠層、第一膠框和第二膠框。