[發明專利]一種半導體發光元件生產用組裝設備

在審

• 申請號: 202210671630.6
• 申請日: 2022-06-14
• 公開（公告）號: CN115020297A
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 楊珍貴
• 申請（專利權）人: 楊珍貴
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種半導體發光元件生產用組裝設備，其結構包括工作臺、儲物架、支架、組裝臺，由于支撐塊內部空間逐漸被填滿，而導電管往支撐塊內部插入的長度減小，受到的支撐力減小，通過在支撐塊內部設有緩沖機構，能夠對導電管緩沖，并且緩沖板形變產生氣流擴散，使得支撐塊內部的表皮掉落，減少表皮堆積在支撐塊內部，有利于導電管正常往支撐塊內部插入，同時通過夾持機構對導電管夾持限位，減小導電管與支撐塊內壁的摩擦力，并能對導電管限位，減少出現導電管掉落的現象，由于殼體組裝時受到不斷施壓力易出現斷裂的現象，通過在支架內頂部設有支撐板，能對殼體緩沖，減小殼體受到強大的施壓力而出現斷裂的現象。

技術領域

本發明屬于半導體發光技術領域，更具體的說，尤其涉及到一種半導體發光元件生產用組裝設備。

背景技術

半導體發光元件由多種零部件組成，采用組裝機用于對發光元件的零部件組裝，將元件的導電管往支撐塊的中插入，接著將殼體放置在支架上，電機帶動支撐塊往下移動將導電管擠壓插入到殼體中；現有技術中采用組裝機用于對半導體元件組裝時，由于導電管脫離支撐塊內部時，導電管與支撐塊內部摩擦，而導電管外壁出現表皮脫落的現象，隨著表皮逐漸增多，導致支撐塊內部空間逐漸被填滿，而導電管往支撐塊內部插入的長度減小，受到的支撐力減小，造成導電管掉落的現象。

發明內容

為了解決上述技術采用組裝機用于對半導體元件組裝時，由于導電管脫離支撐塊內部時，導電管與支撐塊內部摩擦，而導電管外壁出現表皮脫落的現象，隨著表皮逐漸增多，導致支撐塊內部空間逐漸被填滿，而導電管往支撐塊內部插入的長度減小，受到的支撐力減小，造成導電管掉落的現象，本發明提供一種半導體發光元件生產用組裝設備。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種半導體發光元件生產用組裝設備，其結構包括工作臺、儲物架、支架、組裝臺，所述儲物架底部焊接在工作臺頂部，所述支架底面固定在儲物架頂部，所述組裝臺底部安裝在儲物架頂部。

所述組裝臺包括支撐架、電機、支撐塊、緩沖機構、夾持機構，所述支撐架底端焊接在儲物架頂部，所述電機安裝在支撐架頂部中心位置，所述支撐塊頂端與支撐架內頂部相連接，所述緩沖機構嵌套在支撐塊內頂部，所述夾持機構分別設置在支撐塊靠底端的左右兩側內壁。

作為本發明的進一步改進，所述緩沖機構包括銜接板、支桿、緩沖板，所述銜接板與支撐架內頂部嵌套連接，所述支桿頂端固定在銜接板底面中部，所述緩沖板內底部中心位置與支桿底端相連接，所述緩沖板整體為弧形橡膠板，具有伸縮性，有利于緩沖板受到導電管的推動力形變，使得緩沖板內部的氣流擴散在支撐塊內壁。

作為本發明的進一步改進，所述緩沖板包括緩沖塊、板體、排氣孔，所述板體底面中部與緩沖塊上表面連為一體，所述板體上表面中部與支桿底端相連接，所述排氣孔貫穿板體上下表面，所述排氣孔為傾斜狀，能對氣流引流均勻作用在支撐塊內壁。

作為本發明的進一步改進，所述緩沖塊包括橡膠塊、內腔、跳動球，所述橡膠塊上表面與板體底面中部連為一體，所述內腔開設在橡膠塊內部，所述跳動球位于內腔內部，所述跳動球由橡膠繩和金屬小圓球組成，有利于跳動球在內腔內部上下跳動。

作為本發明的進一步改進，所述夾持機構包括連接板、支撐條、支板、配合環，所述連接板右側面與支撐塊內壁連為一體，所述支撐條右端固定在連接板左側面，所述支板右側面與支撐條左端相連接，所述配合環安裝在支板左側面，所述配合環設有三個，能增大配合環與導電管的接觸面積，減小導電管與支撐塊內壁的摩擦力，同時能增大配合環對導電管的夾持力。

作為本發明的進一步改進，所述支架包括架體、伸縮桿、支撐板，所述架體底面與儲物架上表面焊接連接，所述伸縮桿底端固定在架體內頂部，所述支撐板底面與伸縮桿頂端相連接，所述伸縮桿設有三個，能增大伸縮桿與支撐板的支撐力，有利于支撐板保持為水平面。