[發明專利]一種電化學去合金法處理醫用鎳鈦的工藝方法在審
| 申請號: | 202210665596.1 | 申請日: | 2022-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN114959834A | 公開(公告)日: | 2022-08-30 |
| 發明(設計)人: | 余森;周文昊;劉漢源;麻西群 | 申請(專利權)人: | 西北有色金屬研究院 |
| 主分類號: | C25D11/26 | 分類號: | C25D11/26;C25D21/12 |
| 代理公司: | 西安創知專利事務所 61213 | 代理人: | 魏法祥 |
| 地址: | 710016 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電化學 合金 處理 醫用 工藝 方法 | ||
本發明公開了一種電化學去合金法處理醫用鎳鈦的工藝方法,包括以下步驟:一、將濃硝酸、雙氧水和水混合,得到電解液;二、將鎳鈦試樣進行表面活化處理,得到活化鎳鈦試樣;三、將活化鎳鈦試樣進行電化學去合金化處理,得到去合金化鎳鈦試樣;四、將去合金化鎳鈦試樣進行清洗和烘干,得到處理后的醫用鎳鈦。本發明通過對電解液配置、去合金化的電壓和時間進行調控,得到具有微米級形貌無鎳TiO2膜的醫用鎳鈦,且具有球形和枝狀形貌,TiO2膜可以有效的阻止基底鎳的析出,生物安全性大大提高,多孔形貌為減法層,不與基底形成額外的界面,與基底結合牢固,提升了表面的成骨活性,具備廣闊的硬組織植入應用前景。
技術領域
本發明屬于生物醫用材料技術領域,具體涉及一種電化學去合金法處理醫用鎳鈦的工藝方法。
背景技術
目前,近等原子比醫用鎳鈦形狀記憶合金依靠特殊的記憶效應、超彈性、低彈性模量、核磁共振無影響及良好的生物相容性,已在骨外、口腔、介入等醫學領域獲得了廣泛應用,用其制作的各種醫療器械達幾十個品種;但該醫用鎳鈦合金中含鎳量較高Ni:49%~51%(原子分數),自然生成的二氧化鈦鈍化膜缺陷多,又很薄(幾至十幾納米),且其中還包含著無論是金屬態還是氧化態的鎳,與人體組織接觸易導致致敏、致畸等毒性反應,故而對其是否能在人體內安全地長期使用一直存有爭議;金屬材料的表面性質對其生物相容性起著決定性作用,因此在不損害醫用鎳鈦合金體材料性能的前提下對其進行表面改性,消除鎳的危害,提高合金生物相容性,具有重要的臨床實際意義。
當前用于醫用鎳鈦合金表面改性的方法主要包括高溫氧化、陽極氧化和磷化三種工藝方法。特定高溫下,鎳合金表面Ti首先發生氧化形成TiO2膜,阻止鎳的析出提高了生物安全性。然而,高溫氧化所需溫度較高,而鎳鈦合金對溫度明感,當溫度超過500℃時,雖能在鎳合金表面形成TiO2,但也會伴隨著Ni3Ti的析出,影響其性能,因此高溫氧化表面處理技術并不是十分理想。陽極氧化形成的TiO2可以有效提高基材的耐蝕力,改善生物活性,但是其為向上生長的表面膜層,與基底的結合力較差。磷化為一種金屬與磷酸鹽發生化學、電化學反應而生成不易溶于水的磷化膜的方法,該技術成本低、易操作且生成的膜穩定性好、結合力牢固。但是鎳鈦表面不容易形成穩定連續的磷化膜,故相關的研究報道較少。
相比之下,去合金化表面處理由于具有成本低,操作簡便,低溫處理,不損害體材料性能,且不受器械復雜幾何形狀的限制,可批量加工等優點,從而顯示出一定的工業應用前景。去合金法處理鎳鈦表面形成了無鎳的TiO2膜,可以阻止基底鎳的析出,極大地提高了鎳鈦的生物安全性,同時,報道稱去合金的表面有利于磷灰石的形成,具有較好的親水性和血液相容性,具備廣闊的醫用前景。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于針對上述現有技術的不足,提供一種電化學去合金法處理醫用鎳鈦的工藝方法。該方法通過控制電解液的成分和濃度、電化學去合金化處理的電壓和時間,得到具有多種微米級形貌的TiO2膜,微米級形貌包括但不限于球狀和枝狀表面,這一形貌特征賦予了鎳鈦合金生物活性無鎳TiO2膜的生長模式為表面向內生長,為“減法”膜層,膜層與基底熱膨脹系數近似,結合牢固,植入安全性大大提高,同時無鎳TiO2膜有效抑制基底鎳元素的析出,生物安全性大大提高。
為解決上述技術問題,本發明采用的技術方案是:一種電化學去合金法處理醫用鎳鈦的工藝方法,其特征在于,該方法包括以下步驟:
步驟一、將濃硝酸、雙氧水和去離子水進行混合,得到電解液;所述電解液中濃硝酸的體積分數為0.5%~2%,雙氧水的體積分數為0.5%~1%;所述濃硝酸的質量分數為68%,所述雙氧水的質量分數為30%;
步驟二、將醫用鎳鈦試樣進行表面活化處理,得到活化鎳鈦試樣;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西北有色金屬研究院,未經西北有色金屬研究院許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210665596.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





