[發明專利]具有微盲孔的柔性電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202210656567.9
• 申請日: 2022-06-10
• 公開（公告）號: CN115052424A
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 姚繼民;倪維亮;翟樹文;王華;劉如夢
• 申請（專利權）人: 蘇州東山精密制造股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 劉陳方

1.一種具有微盲孔的柔性電路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供柔性電路基板；

對所述柔性電路基板依次進行激光鉆孔和孔內除膠處理，在所述柔性電路基板上形成微盲孔；

基于預設定影流量，采用鍍碳膜制程，對除膠處理后的所述柔性電路基板進行金屬化處理，得到金屬化盲孔板；

采用半填鍍銅工藝，對所述金屬化盲孔板進行鍍銅，得到目標柔性電路板。

2.根據權利要求1所述的具有微盲孔的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述對所述柔性電路基板依次進行激光鉆孔和孔內除膠處理，在所述柔性電路基板上形成微盲孔，包括：

采用鐳射的制程，對所述柔性電路基板進行激光鉆孔，在所述柔性電路基板上形成所述微盲孔；

對所述柔性電路基板上的所述微盲孔的孔壁進行除膠處理；

其中，所述柔性電路基板為雙層板和兩層以上的多層板中的任一種；

所述微盲孔的孔徑范圍為40～60μm。

3.根據權利要求2所述的具有微盲孔的柔性電路板的制作方法，其特征在于，當所述柔性電路基板具體為所述雙層板時，所述對所述柔性電路基板上的所述微盲孔的孔壁進行除膠處理，包括：

采用除膠藥水，按照預設蝕刻線速，對所述微盲孔的孔壁進行蝕刻；

其中，所述預設蝕刻線速的范圍為1.2～1.6m/min。

4.根據權利要求2所述的具有微盲孔的柔性電路板的制作方法，其特征在于，當柔性電路基板具體為所述多層板時，所述對所述柔性電路基板上的所述微盲孔的孔壁進行除膠處理，包括：

采用含有氧氣、氮氣和CF4氣的混合氣體，按照預設處理時長，對所述微盲孔的孔壁進行等離子體蝕刻。

5.根據權利要求4所述的具有微盲孔的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述混合氣體中所述氧氣、所述氮氣和所述CF4氣的配比為8:1:1，和/或，所述預設處理時長的范圍為16～22min。

6.根據權利要求1至5任一項所述的具有微盲孔的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述預設定影流量大于120L/min。

7.根據權利要求1至5任一項所述的具有微盲孔的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述基于預設定影流量，采用鍍碳膜制程，對除膠處理后的所述柔性電路基板進行金屬化處理，得到金屬化盲孔板之后，還包括：

采用AOI掃描機，對所述金屬化盲孔板進行不良品打次處理。

8.根據權利要求1至5任一項所述的具有微盲孔的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述采用半填鍍銅工藝，對所述金屬化盲孔板進行鍍銅，得到目標柔性電路板，包括：

采用半填藥水，按照預設鍍銅線速和預設鍍銅時間，對所述金屬化盲孔板進行鍍銅，得到所述目標柔性電路板；

其中，所述半填藥水中包含有預設配比的硫酸和硫酸銅。

9.根據權利要求8所述的具有微盲孔的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述半填藥水中所述硫酸和所述硫酸銅的所述預設配比的范圍為1:0.71～1:1.23；和/或，所述預設鍍銅線速的范圍為0.5～2.5m/min；和/或，所述預設鍍銅時間的范圍為14～40min。

10.一種具有微盲孔的柔性電路板，其特征在于，采用如權利要求1至9任一項所述的制作方法制作而成。