[發(fā)明專利]一種直線式軟包藍(lán)牙電池封裝設(shè)備及封裝工藝

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• 申請日: 2022-06-10
• 公開（公告）號: CN114899472A
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李紅競;韋代繼;閆瑩;盧煒祺
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東新宇智能裝備有限公司
• 主分類號: H01M10/04
• 分類號: H01M10/04;H01M50/124;H01M50/136
• 代理公司: 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215
• 代理人: 何冠威

一種直線式軟包藍(lán)牙電池封裝設(shè)備，包括依次連接設(shè)置的拉膜機(jī)構(gòu)、分切機(jī)構(gòu)、第一切刀、第一搬運機(jī)構(gòu)、沖殼機(jī)構(gòu)、第二搬運機(jī)構(gòu)、雙邊裁機(jī)構(gòu)，還包括依次連接設(shè)置的上料機(jī)構(gòu)、第三搬運機(jī)構(gòu)、折膜整形機(jī)構(gòu)、折極耳工位、折極耳掃碼工位、CCD定位平臺，還包括位于雙邊裁機(jī)構(gòu)和CCD定位平臺之間的機(jī)械手以及設(shè)于機(jī)械手后的封裝模具、封裝機(jī)構(gòu)。本發(fā)明還提供一種使用上述設(shè)備進(jìn)行電芯封裝的封裝工藝。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的封裝設(shè)備能夠?qū)蓚€電芯同時進(jìn)行搬運、封裝，最終實現(xiàn)對兩個電芯的自動化封裝，提高了電芯的封裝效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電芯封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種直線式軟包藍(lán)牙電池封裝設(shè)備以及使用該設(shè)備的封裝工藝。

背景技術(shù)

軟包藍(lán)牙電池的封裝工藝是軟包電池生產(chǎn)制造的主要工藝之一，其工藝主要包含單片膜沖殼、CCD定位入殼、頂封、角封、側(cè)封、短路測試、側(cè)裁、噴碼掃碼、貼膜、CCD檢測、NG分選、料盤收料等重要工序。由于軟包藍(lán)牙電池的規(guī)格、尺寸相對較小，外形尺寸僅有幾毫米至幾十幾毫米左右，從而給軟包藍(lán)牙電池的生產(chǎn)制造帶來很大的難度，也給自動化生產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)研發(fā)帶來很大困難。在封裝工藝上，受自動化生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)研發(fā)困難和市場需求量等因素的影響，現(xiàn)有的封裝設(shè)備只能對一個電芯進(jìn)行封裝，且部分封裝工序采用人工進(jìn)行加工，其生產(chǎn)效率低、人工勞動力大、自動化程度低。

發(fā)明內(nèi)容

為解決背景技術(shù)中現(xiàn)有的電池封裝設(shè)備的封裝效率低的問題，本發(fā)明提供一種直線式軟包藍(lán)牙電池封裝設(shè)備。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下。

一種直線式軟包藍(lán)牙電池封裝設(shè)備，包括拉膜機(jī)構(gòu)、分切機(jī)構(gòu)、第一切刀、第一搬運機(jī)構(gòu)、沖殼機(jī)構(gòu)、第二搬運機(jī)構(gòu)、雙邊裁機(jī)構(gòu)、上料機(jī)構(gòu)、第三搬運機(jī)構(gòu)、折膜整形機(jī)構(gòu)、折極耳工位、折極耳掃碼工位、CCD定位平臺、機(jī)械手、封裝模具、封裝機(jī)構(gòu)；

所述拉膜機(jī)構(gòu)用于將成卷的鋁塑膜拉出；所述分切機(jī)構(gòu)包括一第二切刀，所述第二切刀的刀刃朝向鋁塑膜的運動方向，且與鋁塑膜寬度方向的中間位置相對設(shè)置，從而使鋁塑膜被切分為兩個；所述第一切刀用于切斷被拉出的鋁塑膜；所述第一搬運機(jī)構(gòu)設(shè)于拉膜機(jī)構(gòu)與沖殼機(jī)構(gòu)之間，其用于將兩個所述鋁塑膜搬運至沖殼機(jī)構(gòu)；所述沖殼機(jī)構(gòu)用于將兩個所述鋁塑膜沖壓成型；所述第二搬運機(jī)構(gòu)設(shè)于沖殼機(jī)構(gòu)與雙邊裁機(jī)構(gòu)之間，其用于將兩個沖壓成型的鋁塑膜搬運至雙邊裁機(jī)構(gòu)；所述雙邊裁機(jī)構(gòu)用于裁切兩個鋁塑膜的邊框從而使其滿足封裝尺寸；

所述上料機(jī)構(gòu)用于放置并傳送電芯；所述折膜整形機(jī)構(gòu)、折極耳工位、折極耳掃碼工位和CCD定位平臺依次設(shè)置，所述折膜整形機(jī)構(gòu)用于將電芯加熱固定，所述折極耳工位用于折彎電芯極耳，所述極耳上設(shè)有標(biāo)識碼，所述折極耳掃碼工位用于掃描極耳的標(biāo)識碼，所述CCD定位平臺用于放置及輔助定位電芯；所述第三搬運機(jī)構(gòu)用于將兩個電芯從上料機(jī)構(gòu)依次搬運至折膜整形機(jī)構(gòu)、折極耳工位、折極耳掃碼工位和CCD定位平臺；

所述機(jī)械手設(shè)于雙邊裁機(jī)構(gòu)與CCD定位平臺之間，其用于在搬運兩個電芯后，將電芯卡設(shè)于對應(yīng)鋁塑膜中，最后將鋁塑膜搬運至封裝模具；所述封裝模具用于固定鋁塑膜并將鋁塑膜移動至封裝機(jī)構(gòu)；所述封裝機(jī)構(gòu)用于將電芯進(jìn)行封裝。

進(jìn)一步地，所述拉膜機(jī)構(gòu)包括用于拉出鋁塑膜的傳送滾輪、第一支架以及設(shè)于第一支架上且可活動的拉膜夾，所述拉膜夾設(shè)于傳送滾輪的末端；

拉膜夾包括第一夾體和第二夾體，所述第一夾體連接于第一支架上，所述第一夾體上設(shè)有第一活動槽，所述第二夾體設(shè)有滑動連接于第一活動槽的第一凸塊。

進(jìn)一步地，所述雙邊裁機(jī)構(gòu)包括兩個對稱設(shè)置的第二支架，每個第二支架上設(shè)有第二活動槽；每個第二支架上設(shè)有與第二活動槽滑動連接的第三切刀；

所述雙邊裁機(jī)構(gòu)還包括驅(qū)動第三刀刃上下移動的伸縮氣缸以及設(shè)于兩個第二支架之間且可活動的定位平臺，所述定位平臺在兩個第二支架連線的方向上的距離與兩個第三切刀之間的距離相等。