[發明專利]雙風向、雙層散熱的CPU散熱器

在審

• 申請號: 202210654735.0
• 申請日: 2022-06-10
• 公開（公告）號: CN115016618A
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 許晉維
• 申請（專利權）人: 蘇州永騰電子制品有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 上海合進知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31324
• 代理人: 王壽剛

本發明公開了雙風向、雙層散熱的CPU散熱器，涉及CPU散熱技術領域，具體為雙風向、雙層散熱的CPU散熱器，包括導熱底板，所述導熱底板的上方固定安裝有封頂板，所述導熱底板和封頂板之間安裝有CPU處理器，所述導熱底板的內腔固定套裝有五個第一導熱銅管，所述導熱底板的內腔固定套裝有五個第二導熱銅管。該雙風向、雙層散熱的CPU散熱器，通過在導熱底板和封頂板的設置，將CPU處理器放置在導熱底板和封頂板的內腔，CPU處理器工作散發的熱量會被導熱底板傳遞給第一導熱銅管和第二導熱銅管，同時分流板會將第一導熱銅管和第二導熱銅管完成分層，且避免第一導熱銅管和第二導熱銅管前后平行，避免后側的散熱銅管難以被帶走熱量。

技術領域

本發明涉及CPU散熱技術領域，具體為雙風向、雙層散熱的CPU散熱器。

背景技術

中央處理器簡稱CPU作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元，CPU自產生以來，在邏輯結構、運行效率以及功能外延上取得了巨大發展，CPU出現于大規模集成電路時代，處理器架構設計的迭代更新以及集成電路工藝的不斷提升促使其不斷發展完善，從最初專用于數學計算到廣泛應用于通用計算，從4位到8位、16位、32位處理器，最后到64位處理器。

在CPU的工作即CPU對數據進行處理的過程中，需消耗電能，在工作的過程中會散發大量的熱量，但CPU的溫度過高時，會導致內部的元件燒損，導致CPU造成不可逆損傷，造成CPU的損壞，影響CPU的安全使用和穩定工作，為此，我們提出了雙風向、雙層散熱的CPU散熱器。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了雙風向、雙層散熱的CPU散熱器，解決了上述背景技術中提出的問題。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：雙風向、雙層散熱的CPU散熱器，包括導熱底板，所述導熱底板的上方固定安裝有封頂板，所述導熱底板和封頂板之間安裝有CPU處理器，所述導熱底板的內腔固定套裝有五個第一導熱銅管，所述導熱底板的內腔固定套裝有五個第二導熱銅管，所述第一導熱銅管和第二導熱銅管的外部固定套裝有熱交換箱，所述熱交換箱的內腔固定套裝有分流板，所述熱交換箱的外部固定安裝有散熱片。

可選的，所述導熱底板的后側固定連接有第二風扇套，所述第二風扇套的內腔固定套裝有第一風扇，所述第二風扇套的后側固定連接有排氣殼，所述排氣殼的內腔固定安裝有兩個引流塊，兩個所述引流塊的內腔固定套裝有熱交換管，所述熱交換管的后方固定套裝有冷卻塊，所述冷卻塊的上下方固定連接有注水管。

可選的，所述導熱底板的前側固定連接有第二風扇套，所述第二風扇套的內腔固定套裝有第二風扇，所述第二風扇套的前側固定連接有送氣箱，所述送氣箱的內腔固定套裝有冷卻管，所述送氣箱的上方固定連接有循環泵，所述送氣箱的左右側固定安裝有制冷半導體。

可選的，所述分流板位于熱交換箱內腔的中部，所述第二導熱銅管的頂端位置分流板的上方，所述第一導熱銅管的頂端位于分流板的下方。

可選的，所述熱交換箱位于封頂板的上方，五個所述第二導熱銅管的頂端的由前向后的高度值逐漸遞減，五個所述第一導熱銅管的頂端由前向后逐漸遞減。

可選的，所述分流板位于兩個引流塊連接處的前方，所述引流塊的前側開設呈弧面，所述排氣殼的上方和下方開設有排氣口。

可選的，所述熱交換管為環形封閉管，所述冷卻塊的前側與排氣殼的后側固定連接，所述冷卻塊的內腔和注水管的內腔相互連通。

可選的，所述循環泵的底端和冷卻管的頂端固定連接，所述冷卻管的外側和送氣箱的內壁固定連接。

本發明提供了雙風向、雙層散熱的CPU散熱器，具備以下有益效果：