[發(fā)明專利]一種用于聚脲噴涂設(shè)備的數(shù)據(jù)集控終端裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210654725.7
• 申請(qǐng)日: 2022-06-10
• 公開（公告）號(hào): CN114895605A
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王昊翔;郭磊;顧傳勇;張杰;鞏廣浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島力川機(jī)電設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): G05B19/042
• 分類號(hào): G05B19/042;B05B12/00
• 代理公司: 深圳市科進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44316
• 代理人: 孟潔

1.一種用于聚脲噴涂設(shè)備的數(shù)據(jù)集控終端裝置，所述裝置包括分別與所述聚脲噴涂設(shè)備電性連接的MCU模塊電路、485總線模塊、CAN總線模塊、模擬量采集電路和開關(guān)量采集電路；其特征在于，所述485總線模塊、所述CAN總線模塊、所述模擬量采集電路和所述開關(guān)量采集電路分別與所述MCU模塊電路電性連接；

所述裝置還包括：

設(shè)備開關(guān)機(jī)檢測(cè)電路，分別與所述MCU模塊電路和所述聚脲噴涂設(shè)備的主電路電連接；用于檢測(cè)所述聚脲噴涂設(shè)備的主電路通電情況，并將分析得到的所述聚脲噴涂設(shè)備的開關(guān)機(jī)狀態(tài)反應(yīng)給所述MCU模塊電路；

電源自動(dòng)切換電路，分別與所述MCU模塊電路、電池模塊和所述聚脲噴涂設(shè)備的電源電連接；用于當(dāng)所述聚脲噴涂設(shè)備的開機(jī)時(shí)，所述設(shè)備采用所述聚脲噴涂設(shè)備的電源供電；當(dāng)所述聚脲噴涂設(shè)備的關(guān)機(jī)，所述設(shè)備采用所述電池模塊供電。

2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括：

5G模組電路，與所述MCU模塊電路，并與后臺(tái)服務(wù)器遠(yuǎn)程通信；用于將所述裝置采集到的數(shù)據(jù)發(fā)送給所述后臺(tái)服務(wù)器。

3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括：

EEPROM存儲(chǔ)模塊電路，分別與所述MCU模塊電路和所述5G模組電路電連接；用于當(dāng)所述5G模組電路發(fā)送數(shù)據(jù)失敗后，將未能成功發(fā)送的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在EEPROM存儲(chǔ)模塊中，待通信恢復(fù)正常時(shí)再將EEPROM存儲(chǔ)模塊中的數(shù)據(jù)發(fā)送到所述后臺(tái)服務(wù)器。

4.如權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括：

柜門開閉檢測(cè)電路，分別與所述MCU模塊電路和所述聚脲噴涂設(shè)備的柜門傳感器電連接；用于采集所述聚脲噴涂設(shè)備的柜門的開關(guān)閉信息。

5.如權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括：

溫濕度采集電路，分別與所述MCU模塊電路和環(huán)境溫濕度傳感器電連接；用于采集環(huán)境的溫濕度信息。

6.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述MCU模塊電路還接收所述后臺(tái)服務(wù)器下發(fā)的遠(yuǎn)程控制指令和遠(yuǎn)程升級(jí)數(shù)據(jù)包，用于對(duì)所述聚脲噴涂設(shè)備進(jìn)行遠(yuǎn)程控制以及對(duì)所述設(shè)備的程序進(jìn)行遠(yuǎn)程升級(jí)。

7.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述開關(guān)量采集電路用于實(shí)時(shí)采集所述聚脲噴涂設(shè)備運(yùn)行時(shí)的核心數(shù)據(jù)和所述電池模塊的鋰電池電壓數(shù)據(jù)；所述核心數(shù)據(jù)為壓力、溫度和循環(huán)次數(shù)。

8.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述設(shè)備開關(guān)機(jī)檢測(cè)電路采用光耦隔離。

9.如權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述柜門開閉檢測(cè)電路采用光耦隔離。

10.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述開關(guān)量采集電路使用光耦隔離。