[發明專利]一種用于鍍制膜層的掩膜組件及其制作方法

在審

• 申請號: 202210653510.3
• 申請日: 2022-06-09
• 公開（公告）號: CN115044865A
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 孔祥盛;胡漢林;陳文禮;劉繼偉;孫俊偉;包悅
• 申請（專利權）人: 煙臺睿創微納技術股份有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/35
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 夏菁

1.一種用于鍍制膜層的掩膜組件，其特征在于，包括：

掩膜片、具有第一通孔的掩膜片載板、具有第二通孔的定位基板，所述掩膜片載板與所述定位基板固定連接，所述掩膜片與所述掩膜片載板固定連接，所述第一通孔與所述第二通孔對應；

所述第二通孔用于放置待鍍部件，所述掩膜片的圖形化處理區域對應所述第一通孔，所述定位基板和所述掩膜片位于所述掩膜片載板的同一側。

2.如權利要求1所述的用于鍍制膜層的掩膜組件，其特征在于，所述掩膜片載板與所述定位基板之間共晶連接。

3.如權利要求1所述的用于鍍制膜層的掩膜組件，其特征在于，所述掩膜片與所述掩膜片載板之間共晶連接。

4.如權利要求1所述的用于鍍制膜層的掩膜組件，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔均呈陣列分布。

5.如權利要求1所述的用于鍍制膜層的掩膜組件，其特征在于，還包括：

覆蓋于所述掩膜片中心遮擋區的保護層。

6.如權利要求1至5任一項所述的用于鍍制膜層的掩膜組件，其特征在于，還包括：

設于所述定位基板遠離所述掩膜片載板一側的基板，用于承托所述待鍍部件。

7.如權利要求6所述的用于鍍制膜層的掩膜組件，其特征在于，所述基板與所述掩膜片載板、所述定位基板之間可拆卸連接。

8.如權利要求7所述的用于鍍制膜層的掩膜組件，其特征在于，所述基板與所述掩膜片載板、所述定位基板之間通過螺栓連接。

9.一種用于鍍制膜層的掩膜組件的制作方法，其特征在于，包括：

獲得具有第一通孔的掩膜片載板；

獲得具有第二通孔的定位基板；所述第二通孔用于放置待鍍部件，且所述第二通孔與所述第一通孔對應；

將所述掩膜片載板和所述定位基板固定連接；

將掩膜片與所述掩膜片載板固定連接，得到用于鍍制膜層的掩膜組件，所述定位基板和所述掩膜片位于所述掩膜片載板的同一側，所述掩膜片的圖形化處理區域對應所述第一通孔。

10.如權利要求9所述的用于鍍制膜層的掩膜組件的制作方法，其特征在于，所述將所述掩膜片載板和所述定位基板固定連接包括：

在所述掩膜片載板上放置第一釬焊焊料，并在所述第一釬焊焊料上放置定位基板，得到第一疊合組件；

將所述第一疊合組件放入共晶爐中進行共晶焊接，使所述掩膜片載板與所述定位基板共晶連接。

11.如權利要求10所述的用于鍍制膜層的掩膜組件的制作方法，其特征在于，所述將掩膜片與所述掩膜片載板固定連接包括：

在所述掩膜片載板的空槽處放置第二釬焊焊料，并在所述第二釬焊焊料上放置所述掩膜片，得到第二疊合組件；

將所述第二疊合組件放入共晶爐中進行共晶焊接，使所述掩膜片與所述述掩膜片載板共晶連接。

12.如權利要求9至11任一項所述的用于鍍制膜層的掩膜組件的制作方法，其特征在于，所述將掩膜片與所述掩膜片載板固定連接之后，還包括：

在所述定位基板遠離所述掩膜片載板一側設置基板。