[發(fā)明專利]增材制造的設(shè)備殼體

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210647721.6
• 申請(qǐng)日: 2022-06-08
• 公開（公告）號(hào): CN115460809A
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: E·W·哈曼;A·米斯拉;A·D·普雷斯琴齊;B·M·蓋博;C·D·普雷斯特;李愷淳;J·A·尤爾科;L·E·胡頓;M·B·威滕伯格;R·H·迪恩;J·D·舒勒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘋果公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02;H05K9/00;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y80/00
• 代理公司: 北京市漢坤律師事務(wù)所 11602
• 代理人: 魏小薇;吳麗麗

本公開涉及增材制造的設(shè)備殼體。用于電子設(shè)備的部件可包括具有第一金屬的預(yù)成形基板和結(jié)合到該預(yù)成形基板的增材制造部分。該增材制造部分可包括第一部分和第二部分，該第一部分包括第二金屬并且限定體積，并且該第一部分具有材料特性的第一值，該第二部分被放置在該體積中，并且該第二部分具有該材料特性的第二值，該第二值與該第一值不同。

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求2021年6月8日提交的名稱為“ADDITIVELY MANUFACTURED DEVICEENCLOSURES”的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)No.63/208,194的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，并且為2021年9月20日提交的美國專利申請(qǐng)17/448,198的部分繼續(xù)申請(qǐng)，該美國專利申請(qǐng)為2020年12月30日提交的名稱為“COMPOSITE ELECTRONIC DEVICE COMPONENTS”的美國專利申請(qǐng)No.17/138,347的繼續(xù)申請(qǐng)，該美國專利申請(qǐng)要求2020年5月20日提交的美國臨時(shí)申請(qǐng)No.63/027,930、2019年6月21日提交的名稱為“CORE SHELL WITH VARIOUS FILLER MATERIALS FOR ENHANCEDTHERMAL CONDUCTIVITY”的美國專利申請(qǐng)No.16/449,061，以及2019年5月20日提交的名稱為“DEVICE ENCLOSURE”的美國專利申請(qǐng)No.16/417,590，現(xiàn)在為2020年11月24日發(fā)布的美國專利No.10,849,246的優(yōu)先權(quán)，這些申請(qǐng)的全部公開內(nèi)容以引用方式并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

所述實(shí)施方案整體涉及電子設(shè)備。更具體地，本實(shí)施方案涉及用于電子設(shè)備的殼體。

背景技術(shù)

電子設(shè)備在社會(huì)中很普及，可采用從手表到計(jì)算機(jī)的多種形式。電子設(shè)備，包括便攜式電子設(shè)備諸如手持式電話、平板電腦和手表，在使用期間可與各種表面發(fā)生接觸。另外，此類設(shè)備的使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存可在設(shè)備上施加機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力。

用于這些設(shè)備的部件(諸如殼體或外殼)可得益于表現(xiàn)出與設(shè)備使用相關(guān)的特性的不同組合。用于便攜式電子設(shè)備的外殼可具有特性(諸如強(qiáng)度、外觀、韌性、耐磨性、重量、耐腐蝕性、熱導(dǎo)率、電磁屏蔽和成本)的組合，以便設(shè)備根據(jù)需要工作。某些材料或形成材料的某些方法可相對(duì)于一些特性提供期望的性能水平，但可能不提供相對(duì)于其他特性的最佳性能水平。因此，可能期望提供一種設(shè)備殼體，該設(shè)備殼體可包括多種材料或由多種工藝形成的材料，以相對(duì)于所期望的許多特性實(shí)現(xiàn)期望的性能水平。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)一些方面，用于電子設(shè)備的外殼可包括第一外殼部分、第二外殼部分和可模制材料，該第一外殼部分包括：第一預(yù)成形基板，該第一預(yù)成形基板包括第一金屬并且至少部分地限定外殼的裝飾(cosmetic)外部表面；和結(jié)合(bond)到該第一預(yù)成形基板的第一增材制造部分，該第一增材制造部分包括第二金屬并且限定第一接合結(jié)構(gòu)，該第二外殼部分包括：第二預(yù)成形基板，該第二預(yù)成形基板包括該第一金屬并且至少部分地限定該裝飾外部表面；和結(jié)合到該第二預(yù)成形金屬基板的第二增材制造部分，該第二增材制造部分包括該第二金屬并且限定第二接合結(jié)構(gòu)，該可模制材料機(jī)械地接合該第一接合結(jié)構(gòu)和該第二接合結(jié)構(gòu)以將該第一外殼部分連接到該第二外殼部分。

在一些示例中，第一金屬與第二金屬不同。第一金屬包括鋼或鈦中的至少一者。第二金屬包括鋼、鋁或銅中的至少一者。第一預(yù)成形基板和第二預(yù)成形基板具有第一密度，并且第一增材制造部分和第二增材制造部分具有低于該第一密度的第二密度。第一接合結(jié)構(gòu)或第二接合結(jié)構(gòu)中的至少一者是螺旋(gyroid)結(jié)構(gòu)。第一接合結(jié)構(gòu)或第二接合結(jié)構(gòu)中的至少一者是彼此流體連通的空隙的陣列或流體互連的空隙結(jié)構(gòu)。可模制材料包括聚合物。

根據(jù)一些方面，用于電子設(shè)備的部件可包括預(yù)成形基板和結(jié)合到該預(yù)成形基板的增材制造部分，該預(yù)成形基板包括第一金屬，該增材制造部分包括第一部分和第二部分，該第一部分包括第二金屬并且限定體積，并且該第一部分具有材料特性的第一值，該第二部分放置在該體積中，并且該第二部分具有該材料特性的第二值，該第二值與該第一值不同。