[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及半導(dǎo)體裝置的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210638855.1
• 申請日: 2022-06-07
• 公開（公告）號: CN115472589A
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 關(guān)島信一朗
• 申請（專利權(quán)）人: 新光電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/60
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 宋曉寶

1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有：

第1基板，其具有第1主面，且在所述第1主面具備有第1導(dǎo)電焊盤，

第2基板，其具有與所述第1主面對置的第2主面，且在所述第2主面具備有第2導(dǎo)電焊盤，

半導(dǎo)體元件，其配置于所述第1基板與所述第2基板之間，且安裝于所述第1基板的所述第1主面，以及

導(dǎo)電性芯球，其與所述第1導(dǎo)電焊盤和所述第2導(dǎo)電焊盤接觸，

與所述第1主面垂直的第1方向上的所述導(dǎo)電性芯球的最大尺寸比所述導(dǎo)電性芯球的與所述第1主面平行的面內(nèi)的最大直徑小，

所述導(dǎo)電性芯球具有：

第1接觸面，其與所述第1導(dǎo)電焊盤直接接觸，以及

第2接觸面，其與所述第2導(dǎo)電焊盤直接接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述導(dǎo)電性芯球的形狀為橢圓體狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述導(dǎo)電性芯球含有銅。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有覆蓋所述導(dǎo)電性芯球的側(cè)面的焊料層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述最大尺寸為所述最大直徑的85.0％～95.0％。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述第1接觸面的第1直徑和所述第2接觸面的第2直徑為所述導(dǎo)電性芯球的所述最大直徑的5.0％～15.0％。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述第1導(dǎo)電焊盤具有沿著所述導(dǎo)電性芯球的所述第1接觸面的形狀而彎曲的第1彎曲部。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述第2導(dǎo)電焊盤具有沿著所述導(dǎo)電性芯球的所述第2接觸面的形狀而彎曲的第2彎曲部。

9.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具有下述工序：

在具有第1主面，且在所述第1主面具備有第1導(dǎo)電焊盤的第1基板的所述第1主面安裝半導(dǎo)體元件的工序，

在具有第2主面，且在所述第2主面具備有第2導(dǎo)電焊盤的第2基板的所述第2導(dǎo)電焊盤上搭載球體狀的導(dǎo)電性芯球的工序，以及

使所述第2主面與所述第1主面對置，將所述導(dǎo)電性芯球與所述第1導(dǎo)電焊盤和所述第2導(dǎo)電焊盤進行接合的工序，

將所述導(dǎo)電性芯球與所述第1導(dǎo)電焊盤和所述第2導(dǎo)電焊盤進行接合的工序具有下述工序：將所述導(dǎo)電性芯球沿與所述第1主面垂直的第1方向進行壓縮，使所述第1方向上的所述導(dǎo)電性芯球的最大尺寸比所述導(dǎo)電性芯球的與所述第1主面平行的面內(nèi)的最大直徑小。