[發明專利]一種防硫化LED燈珠及其制造工藝

在審

• 申請號: 202210635295.4
• 申請日: 2022-06-07
• 公開（公告）號: CN115046147A
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 黎林海;劉靖
• 申請（專利權）人: 深圳市穩亮電子股份有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21K9/90;F21V29/56;F21V29/70;F21V29/54;F21V29/15;F21V31/00;F21V19/00;B01D53/04;F21Y115/10
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本發明公開了一種防硫化LED燈珠及其制造工藝，包括導熱材質的散熱底座，所述散熱底座上設有燈罩，所述散熱底座的內部設有制冷腔，且所述制冷腔內設有制冷液，所述散熱底座的頂部安裝有半導體制冷片，且所述制冷腔內經拆卸機構設置安裝有用于對制冷液溫度進行檢測的溫度傳感器，所述散熱底座上還設有與制冷腔連通的壓強調節管，所述壓強調節管對制冷腔內制冷液的熱脹冷縮進行調節，所述散熱底座的底部安裝有基板，所述基板上設有多個LED燈珠；所述燈罩的底部固定有面罩；所述面罩與燈罩之間設有密封機構。本發明使得基板處在由燈罩和面罩組成的密閉的空間的起到了防硫化的作用，并利用半導體片進行主動制冷散熱，使得LED燈珠具有較長的使用壽命。

技術領域

本發明涉及LED燈珠技術領域，具體為一種防硫化LED燈珠及其制造工藝。

背景技術

LED燈作為第四代照明光源，具有體積小、耗電量低、使用壽命長、高亮度、低熱量、環保、堅固耐用等諸多優點而被廣泛的應用。LED燈珠通常包括支架、設置在支架上的容置槽、設置在容置槽底面的LED芯片及灌封在容置槽內的熒光膠。目前的LED燈珠的支架的底部，即容置槽底面部位通常為鍍銀層，而硫元素等容易穿過熒光膠進入到支架的底部與銀發生硫化反應。目前為了防止硫元素等穿過熒光膠進入到支架的底部與銀發生硫化反應，通常是采用在容置槽的底面及側面直接涂上防硫化涂層，然后再將LED芯片通過固晶膠粘結在容置槽的底面上，這樣雖然可以避免硫元素等容易穿過熒光膠進入到支架的底部與銀發生硫化反應，但其容易導致LED燈珠在使用過程中出現熒光膠及LED芯片剝離、脫落的問題。因此我們對此做出改進，提出一種防硫化LED燈珠及其制造工藝。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供了如下的技術方案：

本發明一種防硫化LED燈珠，包括導熱材質的散熱底座，所述散熱底座上設有燈罩，所述散熱底座的內部設有制冷腔，且所述制冷腔內設有制冷液，所述散熱底座的頂部安裝有半導體制冷片，且所述制冷腔內經拆卸機構設置安裝有用于對制冷液溫度進行檢測的溫度傳感器，所述散熱底座上還設有與制冷腔連通的壓強調節管，所述壓強調節管對制冷腔內制冷液的熱脹冷縮進行調節，所述散熱底座的底部安裝有基板，所述基板上設有多個LED燈珠；所述燈罩的內壁上設有用于對燈罩內部氣體中的硫元素進行吸附的除硫機構，所述燈罩的底部固定有面罩；所述面罩與燈罩之間設有密封機構。

作為本發明的一種優選技術方案，所述散熱底座的外側設有隔熱層，散熱底座上經定位架設置有安裝座，且所述半導體制冷片的發熱面上固定散熱翅片。

作為本發明的一種優選技術方案，所述拆卸機構包括設置在散熱底座上設有與制冷腔連通的螺紋孔，所述螺紋孔內螺紋擰入有定位塊，所述溫度傳感器固定在定位塊的內端部且位于制冷腔的內腔中。

作為本發明的一種優選技術方案，所述壓強調節管包括設置在散熱底座上的且與制冷腔連通的腔道，所述腔道的外端部螺紋安裝有蓋帽，所述蓋帽的內端部經彈簧桿里連接有塞塊，所述塞塊沿著腔道滑動，所述塞塊的外壁上設有密封橡膠層。

作為本發明的一種優選技術方案，所述除硫機構包括設置在燈罩內側壁上端的定位環塊，所述定位環塊上設有豎直插入的插腔，且所述定位環塊的頂部設有蓋板，所述插腔內放置有干式吸硫劑，所述定位環塊的外壁上設有與插腔連通的通風孔。

作為本發明的一種優選技術方案，所述LED燈珠包括支架、設置在支架上的容置槽，設置在容置槽底面的LED芯片，所述容置槽的底面上設有環氧樹脂隔離層，所述LED芯片的底面位于環氧樹脂隔離層內，LED芯片的頂面位于環氧樹脂隔離層的上方，所述容置槽的底部設有豎直向上的立柱，且所述立柱的外壁上設有多個微凸起，所述容置槽在位于環氧樹脂隔離層的頂部設有熒光膠體，所述容置槽內壁設有向內凹進的異型密封環槽。

作為本發明的一種優選技術方案，所述立柱伸入到熒光膠體的內部。

作為本發明的一種優選技術方案，所述容置槽的底面設有供環氧樹脂隔離層嵌入的嵌入槽。