[發明專利]一種半導體芯片疊層封裝結構

在審

• 申請號: 202210634514.7
• 申請日: 2022-06-07
• 公開（公告）號: CN114975379A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 徐迪;黃凱;何芬
• 申請（專利權）人: 芯威半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/467
• 代理公司: 南京業騰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32321
• 代理人: 白玉娟

本發明公開了一種半導體芯片疊層封裝結構，包括PCB基板，所述PCB基板上方堆疊設置有封裝板，所述封裝套放置于PCB基板與封裝板之間以及封裝板與封裝板之間的邊緣處，所述封裝套中部的內側壁上貫通開設有散熱孔，所述封裝套內側壁上通過調節彈簧嵌入式活動安裝有調節塊，所述PCB基板和封裝板內嵌入式固定有金屬連接線，所述第一支撐桿的內側設置有第二支撐桿，所述第一支撐桿的中部貫穿固定有支撐柱，所述支撐柱端部的外側通過鎖定彈簧連接有鎖定桿，所述第一支撐桿和第二支撐桿的兩端均位于滑槽內。該半導體芯片疊層封裝結構，適用于不同規格半導體芯片的安裝和保護，同時方便進行自適應散熱。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，具體為一種半導體芯片疊層封裝結構。

背景技術

隨著計算機技術的飛速發展，半導體芯片逐漸朝著高速率、高精度和高集成的方向發展，半導體尺寸的減小，在對其進行封裝時，可以在封裝結構內堆疊多個半導體芯片實現高密度的集成，有助于提高半導體芯片的安裝和連接使用，但是現有的疊層封裝結構在使用時存在以下問題：

現有的疊層封裝結構，疊層之間大都采用焊球連接，應用于不同厚度的半導體芯片通常需要使用不同大小的焊球，在進行焊球選擇和周向焊接時較為麻煩，不方便針對不同規格的半導體芯片進行便捷的安裝，同時在進行回流焊接時，焊球容易塌陷造成邊角的翹起，影響整體封裝質量，在對半導體芯片進行封裝過程中，為對芯片進行保護，現有技術中通常使用塑封和灌膠保護的手段，在進行保護安裝時不方便便捷操作和高效散熱，一方面內部芯片運行產生的熱量不方便及時排出，影響使用性能，另一方面也不方便芯片的維護，在進行后續拆卸和維修時，操作麻煩，也容易傷害芯片。

針對上述問題，急需在原有疊層封裝結構的基礎上進行創新設計。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體芯片疊層封裝結構，以解決上述背景技術提出現有的疊層封裝結構，不方便針對不同規格的半導體芯片進行便捷的安裝，同時在進行保護安裝時不方便便捷操作和高效散熱的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種半導體芯片疊層封裝結構，包括PCB基板，所述PCB基板上方堆疊設置有封裝板，且PCB基板和封裝板頂部均固定有芯片本體，并且PCB基板和封裝板的頂部均設置有焊接片，而且芯片本體通過焊絲與焊接片相連接；

還包括：

封裝套，所述封裝套放置于PCB基板與封裝板之間以及封裝板與封裝板之間的邊緣處，且封裝套內外兩側的上下端均開設有活動槽，并且活動槽內貼合滑動安裝有定位套，而且定位套固定于PCB基板和封裝板上，所述封裝套中部的內側壁上貫通開設有散熱孔，且散熱孔內固定有擋片，并且擋片與定位套的內端之間固定有彈力繩，所述封裝套內側壁上通過調節彈簧嵌入式活動安裝有調節塊，且調節塊的側邊轉軸連接有雙金屬片，并且雙金屬片的內側壁上與擋片之間固定有鋼絲繩，所述PCB基板和封裝板內嵌入式固定有金屬連接線，且金屬連接線兩端與上下分布的定位套之間接觸連接，并且金屬連接線中部凸出位置與焊接片相連接；

第一支撐桿，所述第一支撐桿的內側設置有第二支撐桿，且第一支撐桿和第二支撐桿貫穿安裝于封裝套的中部空腔內，所述第一支撐桿的中部貫穿固定有支撐柱，且支撐柱的端部貫穿軸承安裝于第二支撐桿的中部，所述支撐柱端部的外側通過鎖定彈簧連接有鎖定桿，且鎖定桿的一端位于鎖定槽內，并且鎖定槽開設于第二支撐桿的內部位置，所述鎖定桿的底部通過拉繩連接有拉桿，且拉桿嵌入式活動安裝于支撐柱的外端，并且支撐柱的外端位于封裝套外側開設的孔洞內，所述第一支撐桿和第二支撐桿的兩端均位于滑槽內，且滑槽開設于PCB基板的上端以及封裝板上下兩端的邊緣處。

優選的，所述封裝套的內側邊以及封裝套內側的定位套均采用金屬材料與金屬連接線和焊接片導電連接，且定位套的端部呈傾斜凸出結構與PCB基板和封裝板相卡接，并且封裝套和定位套均采用框形結構設計，而且定位套在封裝套內限位貼合滑動，可以通過焊接片、金屬連接線、定位套和封裝套對上下兩層的芯片本體進行電性連接。