[發明專利]研磨工具在審
| 申請號： | 202210632913.X | 申請日： | 2022-06-07 |
| 公開（公告）號： | CN115533736A | 公開（公告）日： | 2022-12-30 |
| 發明（設計）人： | 不破德人;介川直哉 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B24B37/10 | 分類號： | B24B37/10;B24B7/22;B24B37/34;B24B37/30;B24B55/06;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 喬婉;于靖帥 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 研磨 工具 | ||
【權利要求書】：
1.一種研磨工具，其對晶片進行研磨，其特征在于，
該研磨工具包含：
基臺；以及
研磨層，其固定于該基臺，
在該研磨層中分散有導電性材料，該導電性材料用于去除該研磨層與該晶片接觸時產生的靜電。
2.根據權利要求1所述的研磨工具，其特征在于，
該導電性材料是碳纖維，
該碳纖維的含有率為3wt％以上且15wt％以下。
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