[發明專利]一種預成型蓋板附著金錫焊環的電阻點焊預封裝方法

在審

• 申請號: 202210632323.7
• 申請日: 2022-06-07
• 公開（公告）號: CN114799588A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 林堯偉;華偉;莊成鋒;林俊羽
• 申請（專利權）人: 廣東省索藝柏科技有限公司;林堯偉
• 主分類號: B23K28/02
• 分類號: B23K28/02;B23K11/11;B23K11/36;B23K20/10;B23K20/26
• 代理公司: 北京睿智保誠專利代理事務所(普通合伙) 11732
• 代理人: 龍濤

1.一種預成型蓋板附著金錫焊環的電阻點焊預封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、預成型蓋板

對原始板材進行成型處理獲得預成型基板，在預成型基板上依次做四層電鍍；

S2、成型金錫焊環

使用熔煉爐獲得金錫合金錠，利用壓延機將其壓成箔帶材，然后對箔帶材進行沖裁獲得金錫焊環，金錫焊環的外框尺寸與預成型蓋板的尺寸相匹配；

S3、安放組件

將電阻點焊定位塊固定在電阻點焊作業臺上，將蓋板定位塊卡接于電阻點焊定位塊上，將預成型蓋板放入蓋板定位塊的蓋板卡槽中，然后將金錫焊環放入蓋板卡槽中，最后將防滑塊放入蓋板卡槽中，防滑塊的尺寸與蓋板卡槽尺寸一致，將預成型蓋板和金錫焊環壓緊于蓋板卡槽中使兩者緊密接觸；

S4、電阻點焊

使用自定位移動的電阻點焊焊槍裝置，依次自動定位并焊接四個焊腳，將金錫焊環附著在預成型蓋板上；

S5、開模檢驗

采用振動機振動已依附金錫焊環的預成型蓋板，檢驗金錫焊環是否已完全穩固預覆于預成型蓋板上。

2.如權利要求1所述的一種預成型蓋板附著金錫焊環的電阻點焊預封裝方法，其特征在于，S1中預成型蓋板為可伐合金蓋板或陶瓷蓋板，

a)預成型可伐合金蓋板步驟如下：

將可伐合金沖壓成型后，通過電化學方法，在可伐合金蓋板上依次做四層電鍍，第一鍍層為鍍鎳層，第二鍍層為鍍金層，第三鍍層為鍍鎳層，第四鍍層為鍍金層；

b)預成型陶瓷蓋板步驟如下：

將陶瓷切割成型后，通過物理氣相沉積方式，在陶瓷蓋板上依次做四層電鍍，第一鍍層為鍍鎳層，第二鍍層為鍍金層，第三鍍層為鍍鎳層，第四鍍層為鍍金層，物理氣相沉積方式包括磁控濺射鍍膜方式和離子束輔助蒸鍍方式。

3.如權利要求1所述的一種預成型蓋板附著金錫焊環的電阻點焊預封裝方法，其特征在于，S2中金錫焊環的厚度為10～50μm，金錫焊環的外框和內框的距離為0.1～5mm，金錫焊環為矩形或圓形。

4.如權利要求1所述的一種預成型蓋板附著金錫焊環的電阻點焊預封裝方法，其特征在于，S3中蓋板定位塊通過自身的一組定位凹槽卡接于電阻點焊定位塊上的一組定位凸點，防滑塊的四角位置設有圓弧缺口，預留電阻點焊位置。

5.如權利要求1所述的一種預成型蓋板附著金錫焊環的電阻點焊預封裝方法，其特征在于，S4中電阻點焊焊槍裝置上配置一個電阻點焊焊槍，在電阻點焊焊槍的頭部通入一定流速的惰性氣體，在點焊時確保焊點處在惰性氣體氣氛中；在電阻點焊定位塊上預置加熱裝置，通過加熱裝置對電阻點焊定位塊進行加熱，從而加熱蓋板定位塊、預成型蓋板和金錫焊環，加熱溫度控制在150℃-180℃。

6.如權利要求5所述的一種預成型蓋板附著金錫焊環的電阻點焊預封裝方法，其特征在于，電阻點焊的焊點區域面積為圓形，焊點的直徑為金錫焊環的外框和內框之間距離的一半，點焊接觸壓力為0.1-0.5N。

7.如權利要求6所述的一種預成型蓋板附著金錫焊環的電阻點焊預封裝方法，其特征在于，電阻點焊焊槍裝置上配置加壓棒，加壓棒施加在防滑塊上的壓力大于4倍的點焊接觸壓力。

8.如權利要求5所述的一種預成型蓋板附著金錫焊環的電阻點焊預封裝方法，其特征在于，電阻點焊時的電流為100-200A，電阻點焊的同時，附加超聲波點焊，超聲波頻率1-10KHz。

9.如權利要求5所述的一種預成型蓋板附著金錫焊環的電阻點焊預封裝方法，其特征在于，惰性氣體采用高純氮氣，純度不小于99.999％，惰性氣體在焊槍噴嘴口的流速控制在6-12m/s，在點焊時確保焊點處在惰性氣體氣氛中。

10.如權利要求1所述的一種預成型蓋板附著金錫焊環的電阻點焊預封裝方法，其特征在于，電阻點焊定位塊與電阻點焊作業臺之間設有隔熱墊。