[發明專利]一種使用聚苯顆粒的高強度輕質底層找平膩子粉

在審

• 申請號: 202210631522.6
• 申請日: 2022-06-06
• 公開（公告）號: CN114806258A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 陳文立
• 申請（專利權）人: 上海申得歐有限公司
• 主分類號: C09D5/34
• 分類號: C09D5/34
• 代理公司: 上海世圓知識產權代理有限公司 31320
• 代理人: 王佳妮

本發明公開了一種使用聚苯顆粒作為輕質填料的底層找平膩子粉，由以下重量份的組分配置而成：硅酸鹽水泥200～300份，級配砂石450～650份，纖維素醚2～10份，膠粉15～50份，聚苯顆粒3～20份，重質碳酸鈣粉150～250份，憎水劑1～5份，纖維1～5份，總質量份為1000份。本發明的產品具有更高的強度與耐水性，涂布率更高，單道施工厚度可以達到10mm厚度，施工工藝簡單，施工操作性良好，降低了人工成本；抗壓強度得到了充分的提高，為系統提供了更高的安全性。

技術領域

本發明屬于填泥材料技術領域，具體涉及一種高強度的使用聚苯顆粒的輕質底層找平膩子粉。

背景技術

膩子(填泥)是平整墻體表面的一種裝飾性質的厚漿狀材料，是涂料粉刷前必不可少的一種產品。涂施于底漆上或直接涂施于物體上，用以清除被涂物表面上高低不平的缺陷。底層找平膩子是一種新型界面處理劑，主要用于找平粗糙不平的水泥砂漿基面或混凝土基面，找平厚度通常為3～10mm，為面層膩子提供良好的基面，使得面層膩子的用量減少，從而降低工程造價。

一般而言，底層找平膩子需要具備如下性能：(1)較高的粘結力，對基面提供更好的錨固力，能很好地附著于基面上；(2)一定的韌性，能很好的緩沖不同基層產生不同伸縮應力的作用；(3)良好的耐老化性及抗滲性，防水耐潮，適用性廣泛；(4)環保、無毒、安全。

目前市面上的底層找平膩子主要有石膏基與水泥基兩類。石膏基膩子由于其高吸濕性，不適用于潮濕環境；例如：專利文獻CN202110981406.2公開了一種脫硫石膏組合物及制備方法、石膏基內墻膩子及應用，通過特定質量配比的半水相脫硫石膏、無水相脫硫石膏和二水相脫硫石膏相互協同，有效改善了傳統石膏材料吸水性強、易受潮變形、導致石膏基內墻膩子無法在濕度高環境下使用的技術問題。但這種方法受限需要對石膏進行特定條件的煅燒、陳化處理，會導致石膏成本大幅上升，經濟性下降。另一方面其只是抑制了一部分的石膏吸水率和溶解度，如長期處于高濕環境下，并不能完全避免石膏膩子受潮后強度大幅下降的問題。

而水泥基膩子雖然耐水性好，但涂布率低、成本較高。例如：專利文獻CN111440473A公開了一種輕質環保外墻找平膩子及其制備方法，由如下重量百分比的組分組成：水泥20％～40％、建筑垃圾粉末50％～70％、保水劑0.3％～0.6％、憎水劑0.1％～0.3％、活性炭1.0％～3.0％、三乙醇胺0.5％～1.0％、無塵木質纖維1.0％～3.0％、無機礦物纖維4.0％～8.0％、滑爽劑0.1％～0.3％、乳膠粉1.0％～3.0％、顏料2.0％～4.0％。但這類水泥基膩子由于所用按材料比重較大，對于一些平整度較差的基面，在施工厚度要求10mm以上的條件下，往往需要通過2～3遍施工才能滿足要求，人力成本、時間成本都大大增加。專利文獻CN101955343A公開了一種節能找平膩子粉，按重量百分比：白水泥20％～30％、灰質鈣粉5％～10％、重質碳酸鈣粉40％～60％、50～100目的輕質砂5％～15％、增強纖維0.1％～1％、聚乙烯醇0.1％～1.5％、纖維素0.1％～1.8％、聚合物粉末1％～3％；其中輕質砂為聚苯顆粒。該文獻已能兼顧抗裂性與厚層施工工藝，但其僅參考JG/T 157-2009《建筑外墻用膩子》標準進行了測試。相對與普通外墻用膩子，找平膩子還會大量用于室內施工中，對于室內找平，根據T/CECS538-2018《建筑用找平膩子應用技術規程》要求還需增加抗壓強度指標，主要是考慮到后期會有碰撞、鉤掛重物等情況的發生。另外，該文獻使用了大量的聚苯顆粒，會使得砂漿孔隙率過大，使得水泥水化結構疏松，抗壓強度出現大幅下降。專利文獻CN110698904A公開了一種粗找平外墻膩子及其制備方法，以重量份計包括以下組分：普硅水泥200～300份，水洗砂400～500份，重鈣粉200～280份，可再分散膠粉15～50份，羥丙基甲基纖維素4～6份，抗裂纖維2～4份，憎水劑2～4份，硅酸鎂鋁1～3份，硫鋁酸鈣10～30份。但該文獻主要通過硫酸鋁鈣、抗裂纖維的配合使用，提高膩子層的抗干縮能力；對于平整度不理想的基層，還是需要通過多道施工的工藝，人工成本并沒有得到改善。

因此目前石膏基找平膩子與水泥基找平膩子在耐水性和較高涂布率方面難以得到平衡兼顧。