[發明專利]一種硅片擴散方法以及電池片制備方法在審
| 申請號: | 202210625701.9 | 申請日: | 2022-06-02 |
| 公開(公告)號: | CN115036209A | 公開(公告)日: | 2022-09-09 |
| 發明(設計)人: | 祁文杰;梁笑;毛文龍;范偉;盧佳 | 申請(專利權)人: | 拉普拉斯(無錫)半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/223 | 分類號: | H01L21/223;H01L21/673;H01L31/04;H01L31/18 |
| 代理公司: | 杭州天昊專利代理事務所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
| 地址: | 214192 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 擴散 方法 以及 電池 制備 | ||
1.一種硅片擴散方法,其特征在于:包括以下步驟:
S01:裝舟,將硅片分區插入石英舟,所述石英舟包括上單片區域、下單片區域以及雙片區域,雙片區域位于上單片區域和下單片區域之間,上單片區域以及下單片區域裝載單片硅片,雙片區域裝載雙片硅片;
S02:磷擴散,對硅片進行磷擴散形成PN結。
2.根據權利要求1所述的一種硅片擴散方法,其特征在于:步驟S02中,磷擴散包括以下步驟:
S021:將載有硅片的石英舟送入石英爐管中;
S022:抽真空檢漏;
S023:爐管升溫至770-790℃后,通入氧氣和氮氣,氧氣流量1-1.5L/min,氮氣流量3-3.5L/min,爐管壓力為150-170mbar,時間4-6min;
S024:恒溫770-790℃,氮氣攜帶三氯氧磷,混合氧氣和氮氣從爐尾進氣,氧氣流量為0.8-1L/min,爐管壓力為150-170mbar,時間為11-13min;
S025:由770℃斜率升溫至845℃,氧氣流量1-1.5L/min,氮氣流量3-3.5L/min,爐管壓力為150-170mbar,時間9-11min;
S026:恒溫845℃,在恒溫的過程中,補充氮氣,氮氣流量為3-3.5L/min,爐管壓力為160mbar,時間9-11min;
S027:降溫至800℃,通氮氣回到常壓,出爐。
3.一種硅片擴散方法,其特征在于:包括以下步驟:
S31:裝舟,將硅片分區插入石英舟,所述石英舟包括上單片區域、下單片區域以及雙片區域,雙片區域位于上單片區域和下單片區域之間,上單片區域以及下單片區域裝載單片硅片,雙片區域裝載雙片硅片;
S32:硼擴散,對硅片進行硼擴散形成PN結。
4.根據權利要求3所述的一種硅片擴散方法,其特征在于:所述步驟S32中,硼擴散包括以下步驟:
S3201:將載有硅片的石英舟送入石英爐管中;
S3202:抽真空檢漏;
S3203:升溫,由770℃斜率升溫至800℃,通入氮氣,爐管壓力為140-160mbar,時間14-16min;
S3204:前氧化,800℃下,通入氮氣和氧氣,氮氣流量1-1.5L/min,氧氣流量2-2.5L/min,時間9-11min;
S3205:升溫800℃至850℃,升溫過程中階梯性通入氮氣、氧氣和三氯化硼;
S3206:升溫,由850℃斜率升溫至950℃,升溫過程中通入氮氣,氮氣流量2-2.5L/min,爐管壓力為390-410mbar,時間19-21min;
S3207:恒溫950℃,在恒溫的過程中,補充氮氣,氮氣流量為2-2.5L/min,爐管壓力為400mbar,時間19-21min;
S3208:升溫,由950℃斜率升溫至1050℃,升溫過程中通入氮氣和氧氣,氮氣流量1-1.5L/min,氧氣流量10-15L/min,爐管壓力為590-610mbar,時間9-11min;
S3209:氧化,在1050℃下進行2min干法氧化,干法氧化過程中通入氧氣和氮氣,氮氣流量1-1.5L/min,氧氣流量10-15L/min,爐管壓力為590-610mbar,時間115-125min;
S3210:降溫氧化,溫度由1050℃降至800℃,降溫過程中通入氧氣和氮氣,氮氣流量0.1-0.15L/min,氧氣流量10-15L/min,爐管壓力為590-610mbar,時間29-31min;
S3211:破真空,通入氮氣破真空至常壓;
S3212:出爐。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





