[發明專利]一種低介電的FC-BGA封裝載板用增層膠膜及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202210623201.1
• 申請日: 2022-06-01
• 公開（公告）號: CN115011293B
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 劉飛;許偉鴻;楊柳;何岳山;練超;李東偉;王糧萍;劉漢成
• 申請（專利權）人: 深圳市紐菲斯新材料科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J179/04;C09J179/08;C09J133/00;C09J171/12;C09J11/04;C09J11/08;C09J7/30;C09J7/10;H01L23/29
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 徐浩

1.一種低介電的FC-BGA封裝載板用增層膠膜，其特征在于，所述增層膠膜包括如下重量份數的組分：

環氧樹脂45～100份、無機填料40～100份、氰酸酯25～45份、雙馬來酰亞胺35～55份、MOFs材料1～3份、丙烯酸樹脂5～10份和苯氧樹脂5～10份；

所述氰酸酯選用DOPO改性氰酸酯；

所述雙馬來酰亞胺選用含硅雙馬來酰亞胺；

所述DOPO改性氰酸酯選自如下化合物Ⅰ～Ⅲ中的任意一種：

所述含硅雙馬來酰亞胺選自如下化合物1～4中的任意一種：

2.根據權利要求1所述的增層膠膜，其特征在于，所述環氧樹脂選自雙酚A型液態環氧樹脂、雙酚F型液態環氧樹脂、雙酚AF型液態環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、線性酚醛型液態環氧樹脂、雙環戊二烯型酚醛環氧樹脂、芳烷基型酚醛環氧樹脂、芳烷基聯苯型酚醛環氧樹脂或萘酚型酚醛環氧樹脂中的任意一種或至少兩種的組合。

3.根據權利要求1所述的增層膠膜，其特征在于，所述無機填料選自二氧化硅、氧化鋁、玻璃、堇青石、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、粘土、云母粉、氧化鋅、水滑石、勃姆石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣或磷酸鋯中的任意一種或至少兩種的組合。

4.根據權利要求1所述的增層膠膜，其特征在于，所述MOFs材料選自SIFSIX-1-Cu、SIFSIX-2-Cu-i或SIFSIX-3-Ni中任意一種或至少兩種的組合；

所述SIFSIX-1-Cu、SIFSIX-2-Cu-i和SIFSIX-3-Ni的結構式分別為

5.根據權利要求1所述的增層膠膜，其特征在于，所述增層膠膜中還包括固化促進劑0.1～1份。

6.根據權利要求5所述的增層膠膜，其特征在于，所述固化促進劑選自1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑或4-二甲基氨基吡啶中的任意一種或至少兩種的組合。

7.根據權利要求1所述的增層膠膜，其特征在于，所述增層膠膜中還包括其他助劑3～9份。

8.根據權利要求7所述的增層膠膜，其特征在于，所述其他助劑選自增稠劑、消泡劑或流平劑中的任意一種或至少兩種的組合。

9.根據權利要求1所述的增層膠膜，其特征在于，所述增層膠膜中還包括有機溶劑200～300份。

10.根據權利要求9所述的增層膠膜，其特征在于，所述有機溶劑選自甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、環己酮、乙酸乙酯或N,N-二甲基甲酰胺中的任意一種或至少兩種的組合。

11.根據權利要求1所述的增層膠膜，其特征在于，所述增層膠膜的厚度為10～100μm。

12.一種如權利要求1-11任一項所述的增層膠膜的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：

將增層膠膜的各組分混合均勻合后，涂覆于基材上，干燥，得到所述增層膠膜。

13.根據權利要求12所述的制備方法，其特征在于，所述基材的厚度為10～150μm。

14.根據權利要求13所述的制備方法，其特征在于，所述基材的厚度為25～50μm。

15.根據權利要求12所述的制備方法，其特征在于，所述干燥的溫度為80～130℃。