[發明專利]分級粒徑微球與孔復合的聚合物基輻射制冷材料及其制備方法

在審

• 申請號: 202210622898.0
• 申請日: 2022-06-02
• 公開（公告）號: CN114933731A
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 田雪峰;王懷遠;陸袁威;周偉;高繼慧
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: C08J9/26
• 分類號: C08J9/26;C08J5/18;C08L33/12;C08L27/16;C08K3/36;C08K5/5425
• 代理公司: 黑龍江立超同創知識產權代理有限責任公司 23217
• 代理人: 楊立超

1.分級粒徑微球與孔復合的聚合物基輻射制冷材料，其特征在于所述分級粒徑微球與孔復合的聚合物基輻射制冷材料是以膜、薄片或涂層形式的單層結構，厚度為400μm～3mm；它以聚合物材料作為基底，在基底中均勻分布大粒徑微球材料、小粒徑微球材料和微孔，所述大粒徑微球材料的粒徑為2.1μm～20μm；所述小粒徑微球材料的粒徑為0.4μm～2μm，所述微孔的平均直徑為1μm～8μm。

2.根據權利要求1所述的分級粒徑微球與孔復合的聚合物基輻射制冷材料，其特征在于所述分級粒徑微球與孔復合的聚合物基輻射制冷材料中大粒徑微球材料的體積分數為6％～15％，小粒徑微球材料的體積分數為0.1％～59％，微孔的體積分數為0.1％～59％，且小粒徑微球材料與微孔的總體積分數為1％～60％。

3.根據權利要求1所述的分級粒徑微球與孔復合的聚合物基輻射制冷材料，其特征在于所述聚合物材料為環氧樹脂、聚酯樹脂、聚丙烯酸酯樹脂、聚酰胺樹脂、聚氨酯樹脂、聚烯烴樹脂和氟樹脂中的一種或幾種。

4.根據權利要求1所述的分級粒徑微球與孔復合的聚合物基輻射制冷材料，其特征在于所述大粒徑微球材料為SiO₂、BaSO₄、CaCO₃、MgO、Al₂O₃、Si₃N₄、鈦白粉、滑石粉、硅酸鋁和陶瓷粉中的一種或幾種；所述小粒徑微球材料為SiO₂、BaSO₄、CaCO₃、MgO、Al₂O₃、Si₃N₄、鈦白粉、滑石粉、硅酸鋁和陶瓷粉中的一種或幾種。

5.如權利要求1所述的分級粒徑微球與孔復合的聚合物基輻射制冷材料的制備方法，其特征在于它是按以下步驟完成的：

一、初混：將大粒徑微球材料、小粒徑微球材料、致孔劑和表面修飾劑加入有機溶劑中，先超聲分散30min～2h，再采用磁力攪拌攪拌0.5h～2h，得到初混液；所述大粒徑微球材料的粒徑為2.1μm～20μm；所述小粒徑微球材料的粒徑為0.4μm～2μm；

二、終混：向初混液中加入聚合物材料，然后采用磁力攪拌器繼續攪拌1h～3h，得到混合物；

三、平鋪：根據實際尺寸的需求將混合物加入到器皿槽中，采用器皿槽控制膜、薄片或涂層形式的單層結構的大小和厚度，得到盛有混合物的器皿槽；

四、固化：將盛有混合物的器皿置于溫度為80～120℃下固化5h～12h，得到單層結構材料粗品；

五、去除致孔劑：將單層結構材料粗品浸入去離子水中，并在溫度為40～80℃下浸泡1d～2d，然后置于烘箱中，在溫度為40～80℃下干燥6h～12h，得到分級粒徑微球與孔復合的聚合物基輻射制冷材料；所述分級粒徑微球與孔復合的聚合物基輻射制冷材料的的厚度為400μm～3mm，所述分級粒徑微球與孔復合的聚合物基輻射制冷材料的中微孔的平均直徑為1μm～8μm。

6.根據權利要求5所述的分級粒徑微球與孔復合的聚合物基輻射制冷材料的制備方法，其特征在于步驟一中所述聚合物材料為環氧樹脂、聚酯樹脂、聚丙烯酸酯樹脂、聚酰胺樹脂、聚氨酯樹脂、聚烯烴樹脂和氟樹脂中的一種或幾種。

7.根據權利要求6所述的分級粒徑微球與孔復合的聚合物基輻射制冷材料，其特征在于步驟一中所述大粒徑微球材料為SiO₂、BaSO₄、CaCO₃、MgO、Al₂O₃、Si₃N₄、鈦白粉、滑石粉、硅酸鋁和陶瓷粉中的一種或幾種；步驟一中所述小粒徑微球材料為SiO₂、BaSO₄、CaCO₃、MgO、Al₂O₃、Si₃N₄、鈦白粉、滑石粉、硅酸鋁和陶瓷粉中的一種或幾種。