[發明專利]去漬控制方法、裝置及控制器、護理裝置

在審

• 申請號: 202210617803.6
• 申請日: 2022-06-01
• 公開（公告）號: CN114875627A
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 張田田;胡蒙;段怡斐
• 申請（專利權）人: 無錫小天鵝電器有限公司
• 主分類號: D06F33/36
• 分類號: D06F33/36;D06F34/18;D06F103/06
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 趙麗婷

1.一種去漬控制方法，其特征在于，包括：

獲取待處理物的屬性信息和污漬信息；

根據所述屬性信息和所述污漬信息確定去漬控制參數，并根據所述去漬控制參數對去漬機構進行控制。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述污漬信息包括污漬位置，所述去漬控制參數包括去漬溶劑類型、去漬溶劑用量、刷頭運動參數以及刷頭洗滌參數中至少一個，所述去漬機構包括刷頭和去漬溶劑箱，所述根據所述去漬控制參數對去漬機構進行控制，包括：

根據所述去漬溶劑類型、所述去漬溶劑用量控制所述去漬溶劑箱將相應去漬溶劑輸至所述刷頭；

根據所述刷頭運動參數控制所述刷頭運動至所述污漬位置，并控制所述刷頭噴灑所述去漬溶劑至所述污漬位置；

根據所述刷頭洗滌參數控制所述刷頭對所述待處理物進行去漬處理。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述刷頭洗滌參數包括刷頭的轉速、出水速度以及刷頭接觸所述待處理物時的接觸面積、接觸壓力和接觸時長中的至少一個，所述根據所述刷頭洗滌參數控制所述刷頭對所述待處理物進行去漬處理，包括：

根據所述接觸面積、所述接觸壓力和所述接觸時長控制所述刷頭與所述待處理物接觸，并控制所述刷頭按照所述轉速旋轉、按照所述出水速度出水，以對所述待處理物進行去漬處理。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據所述去漬控制參數對去漬機構進行控制，還包括：

控制所述刷頭按照預設速度噴水預設時間，以對所述待處理物進行沖洗。

5.根據權利要求4所述方法，其特征在于，所述對待處理物進行沖洗之后，所述方法，還包括：

獲取去漬過程中所述刷頭的出水量，并獲取環境參數；

根據所述出水量、所述環境參數以及所述屬性信息確定烘干參數，根據所述烘干參數控制烘干機構對所述待處理物進行烘干處理。

6.根據權利要求5所述方法，其特征在于，所述環境參數包括空氣濕度和/或溫度。

7.根據權利要求1所述方法，其特征在于，所述獲取待處理物的屬性信息和污漬信息之前，所述方法還包括：

確定檢測到所述待處理物，且接收到去漬模式選擇指令。

8.一種控制器，包括存儲器、處理器和存儲在所述存儲器上的計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被所述處理器執行時，實現根據權利要求1-7中任一項所述的去漬控制方法。

9.一種去漬控制裝置，其特征在于，包括：

獲取模塊，用于獲取待處理物的屬性信息和污漬信息；

控制模塊，用于根據所述屬性信息和所述污漬信息確定去漬控制參數，并根據所述去漬控制參數對去漬機構進行控制。

10.一種護理裝置，其特征在于，包括：根據權利要求8所述的控制器，或者，根據權利要求9所述的去漬控制裝置。