[發明專利]一種層疊電感及其制備方法

在審

• 申請號: 202210617243.4
• 申請日: 2022-06-01
• 公開（公告）號: CN114944263A
• 公開（公告）日: 2022-08-26
• 發明（設計）人: 宋毅華;王仕遠;朱秀美;李強;向湘紅
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F41/00;H01F41/04
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 黃小雪

本發明涉及電感技術領域，公開了一種層疊電感及其制備方法，所述層疊電感包括呈層疊設置的若干感光瓷層，每個所述感光瓷層上設有非封閉的線圈溝槽，所述溝槽內填充有銀漿形成線圈單元，若干所述感光瓷層地所述線圈單元疊加得到所述疊層電感的線圈結構。其制備方法，包括以下步驟：將感光瓷漿印刷在基板上，形成均勻平整的感光瓷層；將感光瓷層放置在曝光機上實現光學固化；將感光瓷層進行化學蝕刻，得到所需要的線圈溝槽；將銀漿填進線圈溝槽，得到線圈單元；反復層層疊加感光瓷層，得到完整的線圈結構；切割、燒結制備出疊層電感。本發明的層疊電感，通過改變電感器的結構設計，使得內部線圈方阻小，縱橫比大，層疊電感的Q值大。

技術領域

本發明涉及電感技術領域，特別是涉及一種層疊電感及其制備方法。

背景技術

隨著電子產品的發展，層疊電感的應用越來越多。Q值作為衡量電感的主要參數，其值越大，則損耗越小，效率越高。現有的層疊電感，導電體層的縱橫比較低，方阻大，產品的寄生電容較大，產品的配置不佳。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種層疊電感及其制備方法，內部線圈方阻小，縱橫比大，層疊電感的Q值大。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種層疊電感，其特征在于：包括呈層疊設置的若干感光瓷層，每個所述感光瓷層上設有非封閉的線圈溝槽，所述線圈溝槽內填充有銀漿形成線圈單元，若干所述感光瓷層的所述線圈單元疊加得到所述疊層電感的線圈結構。

優選地，所述感光瓷層包括基板，所述基板上印刷有感光瓷漿。

優選地，所述基板為PET或PCB基板。

優選地，所述線圈溝槽為長條形；或由若干首尾依次相連的長條形溝槽單元拼接而成。

一種層疊電感的制備方法，包括以下步驟：

(1)將感光瓷漿印刷在基板上，形成均勻平整的感光瓷層；

(2)將感光瓷層放置在曝光機上實現光學固化；

(3)將感光瓷層進行化學蝕刻，得到所需要的線圈溝槽；

(4)將銀漿填進線圈溝槽，得到線圈單元；

(5)反復層層疊加感光瓷層，得到完整的線圈結構；

(6)切割、燒結制備出疊層電感。

優選地，在所述步驟(1)中，所述基板為PET或PCB基板，感光瓷漿通過特定絲網印刷在PET和PCB基板上。

優選地，在所述步驟(3)中，感光瓷層放置在Na₂CO₃溶液體系的顯影機上進行化學蝕刻。

優選地，在所述步驟(4)中，銀漿通過印刷填孔的方式填進線圈溝槽。

本發明實施例一種層疊電感及其制備方法，其與現有技術相比，有益效果在于：通過在感光瓷層上設置非封閉的方形結構線圈溝槽，線圈溝槽內填充有銀漿形成線圈單元，可以得到方正且厚度、寬度均勻的銀層線圈結構，并且降低了疊壓擠壓變形的風險，經過高溫燒結后，得到高縱橫比的線圈結構，提高了層疊電感的Q值。

附圖說明

圖1為本發明的層疊電感制備流程圖。

圖2為普通印刷銀層燒結效果。

圖3為填槽銀層燒結效果。

其中：1-基板，2-感光瓷層，3-掩模板，4-線圈溝槽，5-線圈單元，6-線圈結構，7-層疊電感。

具體實施方式