[發(fā)明專利]一種VCP線制備印制線路板的鍍銅方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210612913.3 | 申請(qǐng)日： | 2022-05-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN114938586A | 公開（公告）日： | 2022-08-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李仕武;謝明運(yùn);王景貴 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廣州廣合科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/42 | 分類號(hào)： | H05K3/42;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王艷齋 |
| 地址： | 510730 廣東*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 vcp 制備 印制 線路板 鍍銅 方法 | ||
1.一種VCP線制備印制線路板的鍍銅方法，其特征在于，所述鍍銅方法包括以下步驟：
帶孔沉銅基材依次進(jìn)行清潔、預(yù)浸、回流與電鍍，得到印制線路板；
所述清潔在銅離子濃度不高于0.7g/L的清潔液中進(jìn)行；所述預(yù)浸在銅離子濃度不高于0.7g/L的預(yù)浸劑中進(jìn)行；所述回流時(shí)對(duì)帶孔沉銅基材同步施加陰極電位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍銅方法，其特征在于，所述清潔液的溶質(zhì)包括硫酸及清潔過程中累計(jì)產(chǎn)生的硫酸銅；
優(yōu)選地，所述硫酸的濃度為1.5～2.5％；
優(yōu)選地，所述清潔包括以清潔液浸泡帶孔沉銅基材。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鍍銅方法，其特征在于，所述預(yù)浸劑的溶質(zhì)包括硫酸及預(yù)浸過程中累計(jì)產(chǎn)生的硫酸銅；
優(yōu)選地，所述硫酸的濃度為15～25mL/L；
優(yōu)選地，所述預(yù)浸包括以預(yù)浸劑浸泡帶孔沉銅基材。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3任一項(xiàng)所述的鍍銅方法，其特征在于，所述電鍍?cè)陔婂円褐羞M(jìn)行，所述電鍍液的溶質(zhì)包括銅鹽、硫酸、鹽酸、光亮劑與潤(rùn)濕劑；
優(yōu)選地，所述銅鹽包括硫酸銅、氯化銅、溴化銅或硝酸銅中的任意一種或至少兩種的組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鍍銅方法，其特征在于，所述陰極電位為-7～-15V；
優(yōu)選地，所述回流包括電鍍液沖刷帶孔沉銅基材。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鍍銅方法，其特征在于，所述銅鹽的濃度為200～220g/L；
優(yōu)選地，所述硫酸的濃度為210～230g/L；
優(yōu)選地，所述鹽酸的濃度為85～94ppm；
優(yōu)選地，所述光亮劑的濃度為0.25～0.5mL/L；
優(yōu)選地，所述潤(rùn)濕劑的濃度為12～18mL/L。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6任一項(xiàng)所述的鍍銅方法，其特征在于，所述電鍍的電流密度為1.2～5.0A/dm2；
優(yōu)選地，所述電鍍的時(shí)間為22.5～67.5min；
優(yōu)選地，所述電鍍的溫度為22～26℃。
8.根據(jù)權(quán)利要求4～6任一項(xiàng)所述的鍍銅方法，其特征在于，所述鍍銅方法還包括清潔前的前回流；
優(yōu)選地，所述鍍銅方法還包括清潔與預(yù)浸之間依次進(jìn)行的第一水洗與第二水洗；
優(yōu)選地，所述鍍銅方法還包括電鍍之后依次進(jìn)行的后回流、第三水洗與第四水洗；
優(yōu)選地，所述鍍銅方法還包括第四水洗之后依次進(jìn)行的酸洗、第五水洗與烘干。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的鍍銅方法，其特征在于，所述前回流包括清潔液沖刷帶孔沉銅基材；
優(yōu)選地，所述后回流包括電鍍液沖刷帶孔沉銅基材；
優(yōu)選地，所述酸洗采用的溶液包括硫酸。
10.根據(jù)權(quán)利要求1～9任一項(xiàng)所述的鍍銅方法，其特征在于，所述鍍銅方法包括以下步驟：
帶孔沉銅基材依次進(jìn)行前回流、清潔、第一水洗、第二水洗、預(yù)浸、回流、電鍍、后回流、第三水洗、第四水洗、酸洗、第五水洗與烘干，得到印制線路板；
所述清潔包括以銅離子濃度不高于0.7g/L的清潔液浸泡帶孔沉銅基材；所述清潔液的溶質(zhì)包括清潔過程中累計(jì)產(chǎn)生的硫酸銅與濃度為1.5～2.5％的硫酸；
所述預(yù)浸包括以銅離子濃度不高于0.7g/L的預(yù)浸劑浸泡帶孔沉銅基材；所述預(yù)浸劑的溶質(zhì)包括預(yù)浸過程中累計(jì)產(chǎn)生的硫酸銅與濃度為15～25mL/L的硫酸；
所述回流包括電鍍液沖刷帶孔沉銅基材，所述回流時(shí)對(duì)帶孔沉銅基材同步施加-7～-15V的陰極電位；
所述電鍍?cè)陔婂円褐羞M(jìn)行，所述電鍍液的溶質(zhì)包括濃度為200～220g/L的銅鹽、濃度為210～230g/L的硫酸、濃度為85～94ppm的鹽酸、濃度為0.25～0.5mL/L的光亮劑與濃度為12～18ml/L的潤(rùn)濕劑；所述電鍍的電流密度為1.2～5.0A/dm2，時(shí)間為22.5～67.5min，溫度為22～26℃。
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