[發明專利]電子封裝

在審

• 申請號: 202210608692.2
• 申請日: 2022-05-31
• 公開（公告）號: CN116631970A
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 郭瓊英;郭宏鈞
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L25/16;H10B80/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種電子封裝，其包括：

電子組件，其具有無源表面；以及

引線框，其包括位于所述電子組件下方的第一經圖案化部件且經配置以通過所述無源表面對所述電子組件提供電力。

2.根據權利要求1所述的電子封裝，其中所述電子組件進一步具有有源表面，且所述無源表面比所述有源表面更接近所述引線框的所述第一經圖案化部件。

3.根據權利要求1所述的電子封裝，其中所述電子組件包括將所述有源表面連接到所述無源表面且經配置以接收所述電力的第一導電通孔。

4.根據權利要求3所述的電子封裝，其中所述電子組件進一步包括將所述有源表面連接到所述無源表面且經配置以接地的第二導電通孔。

5.根據權利要求1所述的電子封裝，其中所述第一經圖案化部件包括支撐所述電子組件的第一部分以及與所述第一部分物理上間隔開且經配置以傳輸所述電力的第二部分。

6.根據權利要求5所述的電子封裝，其中所述第一經圖案化部件的所述第一部分經配置以提供到所述電子組件的接地路徑。

7.根據權利要求6所述的電子封裝，其中所述第一經圖案化部件的所述第一部分在所述第一經圖案化部件的所述第二部分周圍。

8.根據權利要求5所述的電子封裝，其進一步包括囊封所述電子組件的保護元件，其中所述第一經圖案化部件的所述第二部分通過所述保護元件與所述第一經圖案化部件的所述第一部分物理上間隔開。

9.根據權利要求1所述的電子封裝，其中所述引線框進一步包括與所述第一經圖案化部件物理上間隔開的第二經圖案化部件，且所述第二經圖案化部件電連接到所述電子組件的有源表面且經配置以提供非電力路徑。

10.根據權利要求9所述的電子封裝，其中所述第二經圖案化部件通過沿著所述電子組件的橫向表面延伸的導電元件電連接到所述電子組件。

11.一種電子封裝，其包括：

電子組件；

電力調節組件，其在所述電子組件下方；以及

引線框，其安置于所述電力調節組件下方且經配置以通過所述電力調節組件對所述電子組件提供電力。

12.根據權利要求11所述的電子封裝，其中所述電力調節組件經配置以從所述引線框接收第一電力且對所述電子組件提供第二電力。

13.根據權利要求11所述的電子封裝，其中所述引線框包括：

第一經圖案化部件，其在所述電力調節組件下方且通過所述電力調節組件電連接到所述電子組件的無源表面；以及

第二經圖案化部件，其從所述電力調節組件暴露且電連接到所述電子組件的有源表面。

14.根據權利要求13所述的電子封裝，其中所述第一經圖案化部件包括：

第一部分，其連接到所述電力調節組件且經配置以提供接地路徑；以及

第二部分，其連接到所述電力調節組件且經配置以提供電力路徑。

15.根據權利要求11所述的電子封裝，其進一步包括在所述電力調節組件與所述電子組件之間且經配置以提供電力調節的無源組件。

16.一種電子封裝，其包括：

電子組件，其具有第一表面和第二表面；以及

引線框，其安置于所述電子組件下方，其中所述引線框經配置以提供到所述電子組件的所述第一表面的第一電力路徑和到所述電子組件的所述第二表面的第二電力路徑。