[發明專利]一種氧化錫/氧化硅光觸媒多孔納米復合材料的制備方法在審
| 申請號: | 202210608579.4 | 申請日: | 2022-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN114870829A | 公開(公告)日: | 2022-08-09 |
| 發明(設計)人: | 易鶴翔 | 申請(專利權)人: | 贛州瑞德化工有限公司 |
| 主分類號: | B01J23/14 | 分類號: | B01J23/14;B01J21/08;B01J35/02;B01J35/08;B01J35/10;B01J37/03;C01B3/04;C01B13/02;C02F1/30;A61L9/18;A62D3/17;B01D53/86;A62D101/20 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 氧化 觸媒 多孔 納米 復合材料 制備 方法 | ||
1.一種氧化錫/氧化硅光觸媒多孔納米復合材料的制備方法,其特征在于,酸性硅溶膠溶液中加入納米氧化錫分散液,充分攪拌反應,再加入模板劑攪勻,調pH值,陳化成凝膠,凝膠經干燥、焙燒、粉碎制得粉狀氧化錫/氧化硅光觸媒多孔納米復合材料。
2.根據權利要求1所述的一種氧化錫/氧化硅光觸媒多孔納米復合材料的制備方法,其特征在于,酸性硅溶膠中二氧化硅的質量百分比濃度為3%~30%,pH≦4.0;酸性納米氧化錫分散液中,氧化錫的質量百分比濃度為2%~40%,pH≦4.0;納米氧化錫粒徑小于10nm,硅溶膠中納米二氧化硅粒徑小于100nm。
3.根據權利要求2所述的一種氧化錫/氧化硅光觸媒多孔納米復合材料的制備方法,其特征在于,納米氧化錫粒徑≦5nm。
4.根據權利要求3所述的一種氧化錫/氧化硅光觸媒多孔納米復合材料的制備方法,其特征在于,納米氧化錫均勻彌散分布于納米二氧化硅之間形成固相,固相中二氧化硅的質量百分比為70%~98%,納米氧化錫的質量百分比為2%~30%。
5.根據權利要求1所述的一種氧化錫/氧化硅光觸媒多孔納米復合材料的制備方法,其特征在于,納米氧化錫分散液按比例加入酸性硅溶膠中,攪拌反應溫度20℃~100℃,攪拌時間10~100分鐘。
6.根據權利要求5所述的一種氧化錫/氧化硅光觸媒多孔納米復合材料的制備方法,其特征在于,納米氧化錫包括酸性納米氧化錫、摻銻氧化錫和摻鉍氧化錫一項以上。
7.根據權利要求6所述的一種氧化錫/氧化硅光觸媒多孔納米復合材料的制備方法,其特征在于,硅溶膠與氧化錫溶液攪拌反應后,加入二氧化硅質量的5-20%的模板劑,20~100℃攪拌5~30分鐘,加入pH調節劑,調pH6~8,靜置陳化4~40小時,陳化溫度50℃~150℃。
8.根據權利要求7所述的一種氧化錫/氧化硅光觸媒多孔納米復合材料的制備方法,其特征在于,該制備方法中氧化硅、氧化錫、模板劑總固含量質量百分比為5%~20%,余量為水;加入反應物陳化前pH調節劑包括堿金屬氫氧化物、氫氧化銨和有機堿一項以上。
9.根據權利要求1-8任意一項所述的一種氧化錫/氧化硅光觸媒多孔納米復合材料的制備方法,其特征在于,模板劑包括表面活性劑、聚乙二醇、檸檬酸和草酸一項以上。
10.根據權利要求9所述的一種氧化錫/氧化硅光觸媒多孔納米復合材料的制備方法,其特征在于,干燥后的凝膠粉碎后,焙燒溫度300℃~800℃,時間1~12小時。
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