[發明專利]一種易分離的板級封裝結構

在審

• 申請號: 202210605747.4
• 申請日: 2022-05-31
• 公開（公告）號: CN114937641A
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 肖智軼;馬書英;孫妮;王姣
• 申請（專利權）人: 華天科技（昆山）電子有限公司
• 主分類號: H01L23/16
• 分類號: H01L23/16;H01L23/367;H01L21/683
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 胡偉

1.一種易分離的板級封裝結構，其特征在于，包括：板級封裝結構，所述板級封裝結構包括：第一板級封裝結構和第二板級封裝結構，所述第一板級封裝結構與所述第二板級封裝結構呈相對設置，所述第一板級封裝結構與所述第二板級封裝結構之間設有易分離的中間層，且所述第一板級封裝結構通過易分離的中間層與所述第二板級封裝結構連接形成臨時復合板。

2.根據權利要求1所述的易分離的板級封裝結構，其特征在于，所述易分離的中間層包括：板級封裝結構邊緣粘合膠層和無粘結性固體的中間層，所述板級封裝結構邊緣粘合膠層設置于所述第一板級封裝結構與所述第二板級封裝結構的邊緣位置，且所述第一板級封裝結構通過所述板級封裝結構邊緣粘合膠層與所述第二板級封裝結構連接形成板級封裝結構密封結構，所述無粘結性固體的中間層設置于所述板級封裝結構密封結構的中間位置。

3.根據權利要求1所述的易分離的板級封裝結構，其特征在于，所述易分離的中間層包括：雙面粘結膜層，所述第一板級封裝結構通過雙面粘結膜層與所述第二板級封裝結構連接形成臨時復合板。

4.根據權利要求1所述的易分離的板級封裝結構，其特征在于，所述易分離的中間層包括：易剝離中間層，所述第一板級封裝結構通過易剝離中間層與所述第二板級封裝結構連接形成臨時復合板。

5.根據權利要求1所述的易分離的板級封裝結構，其特征在于，所述易分離的中間層包括：親磁層、第一磁條和第二磁條，所述第一磁條與所述第一板級封裝結構連接，所述第二磁條與所述第二板級封裝結構連接，所述第一磁條與所述第二磁條呈相對設置，所述第一磁條通過所述親磁層與所述第二磁條連接。

6.根據權利要求1所述的易分離的板級封裝結構，其特征在于，所述易分離的中間層包括：非永久性鍵合膜，所述第一板級封裝結構通過所述非永久性鍵合膜與所述第二板級封裝結構鍵合連接。

7.根據權利要求1所述的易分離的板級封裝結構，其特征在于，所述易分離的中間層包括：真空腔體組件，所述第一板級封裝結構通過所述真空腔體組件與所述第二板級封裝結構鍵合連接。

8.根據權利要求7所述的易分離的板級封裝結構，其特征在于，所述真空腔體組件包括：真空復合板，所述真空復合板一端連接有第一三通吸氣閥和第一三通排氣閥，所述真空復合板另一端連接有第二三通吸氣閥和第二三通排氣閥，所述真空復合板中間區域設有抽氣槽。

9.根據權利要求1所述的易分離的板級封裝結構，其特征在于，所述板級封裝結構包括：塑封層，在所述塑封層的一面上設有第一絕緣層，在所述第一絕緣層上均勻設有多個芯片導電凸點，所述塑封層與所述第一絕緣層之間至少設有兩個芯片，所述芯片與芯片導電凸點連接，所述塑封層的另一面與所述易分離的中間層連接。

10.根據權利要求9所述的易分離的板級封裝結構，其特征在于，在所述第一絕緣層上設有第二絕緣層，在所述第一絕緣層上設有第一線路層，在所述第二絕緣層上設有第二線路層，所述芯片導電凸點與第一線路層連接，所述第一線路層與所述第二線路層連接，所述第二線路層與電性導出結構連接。