[發明專利]功率半導體模塊及其裝配方法

有效

• 申請號: 202210600902.3
• 申請日: 2022-05-30
• 公開（公告）號: CN115394732B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 錢秋曉;朱春林;姜克
• 申請（專利權）人: 安世半導體科技（上海）有限公司;安世有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 麥善勇;張天舒

1.一種功率半導體模塊(1)，包括：

散熱接觸區(30)，所述散熱接觸區被構造為用于與散熱元件熱連接，

殼體(10)，以及

與所述殼體(10)分開制備的壓緊件(20)，其特征在于，

所述殼體和所述壓緊件中的一者包括軌道部(11)、和另一者包括軌道配合部(21)，并且所述殼體和所述壓緊件中的一者包括第一限位部、和另一者包括第一限位配合部，其中，

所述軌道配合部能夠被插入到所述軌道部中并沿著朝向或背離所述散熱接觸區所在平面的方向在所述軌道部中滑動，使得所述壓緊件能夠從與所述殼體分離的分離位置移動到與所述殼體連接的安裝位置，

所述軌道部能夠與所述軌道配合部配合，以阻止所述壓緊件相對于所述殼體沿平行于所述散熱接觸區所在平面的方向移動，

當所述壓緊件處于所述安裝位置時，所述第一限位部能夠與所述第一限位配合部配合，以阻止所述壓緊件相對于所述殼體沿朝向所述散熱接觸區所在平面的方向移動，并且

所述壓緊件被構造為用于在處于所述安裝位置且被安裝到所述散熱元件上的狀態下將所述散熱接觸區壓緊到所述散熱元件上，

所述軌道部位于所述殼體上，

所述壓緊件還包括主體部(23)，并且

所述軌道配合部(21)被構造為從所述主體部橫向伸出，并沿著所述軌道部延伸的方向延伸，

所述壓緊件被構造為適于從所述殼體遠離所述散熱接觸區一側的進入位置沿著朝向所述散熱接觸區所在平面的方向移動到所述安裝位置，

所述第一限位部是位于所述殼體上的第一止擋面，并且

當所述壓緊件處于所述安裝位置時，所述第一限位配合部能夠與所述第一止擋面配合，以阻止所述壓緊件相對于所述殼體沿朝向所述散熱接觸區所在平面的方向移動，

所述殼體和所述壓緊件分別包括第二限位部和第二限位配合部，

所述第二限位部被構造為所述殼體上的凸起(215)，所述凸起具有面向所述散熱接觸區所在平面的止回面和從所述止回面的末端背向所述散熱接觸區所在平面傾斜延伸的引導面，所述引導面用于在所述壓緊件從所述進入位置到所述安裝位置的移動過程中引導所述主體部，并且

所述第二限位配合部被構造為所述主體部上的窗口(225)，當所述壓緊件處于所述安裝位置時，所述凸起穿過所述窗口，且所述凸起的所述止回面能夠與所述窗口的背向所述散熱接觸區所在平面的表面配合，以阻止所述壓緊件相對于所述殼體沿背向所述散熱接觸區所在平面的方向移動。

2.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征在于，

所述軌道部位于所述殼體上，所述第一止擋面位于所述軌道部的靠近所述散熱接觸區的部分內，所述軌道配合部位于所述壓緊件上，所述第一限位配合部位于所述軌道配合部的一端，并且

當所述壓緊件處于所述安裝位置時，所述第一限位配合部與所述第一止擋面配合，以阻止所述壓緊件相對于所述殼體沿朝向所述散熱接觸區所在平面的方向移動。

3.根據權利要求1所述的功率半導體模塊，其特征在于，壓緊件(20)由具有彈性的材料構成。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的功率半導體模塊，其特征在于，

所述壓緊件的數量為至少2個，并且

當處于所述安裝位置時，所述壓緊件中的2個分別安裝在所述殼體的彼此相反的側面上。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的功率半導體模塊，其特征在于，

所述壓緊件適于被可拆卸地安裝到所述殼體上。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的功率半導體模塊，其特征在于，所述功率半導體模塊滿足以下條件中的至少一項：

所述第一限位部一體地形成在所述殼體上；

所述第一限位配合部一體地形成在所述壓緊件上；

所述軌道部一體形地成在所述殼體或所述壓緊件上；

所述軌道配合部一體地形成在所述殼體或所述壓緊件上；

所述殼體由塑料制成；

所述壓緊件由金屬制成。