[發明專利]一種晶體微盤光學諧振腔制備設備及方法有效
| 申請號: | 202210587559.3 | 申請日: | 2022-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN115056081B | 公開(公告)日: | 2023-03-24 |
| 發明(設計)人: | 肖云峰;張方醒;柏雁捷 | 申請(專利權)人: | 北京大學長三角光電科學研究院 |
| 主分類號: | B24B19/00 | 分類號: | B24B19/00;B24B9/06;B24B29/02;B24B27/00;B24B41/06;B24B47/20;B24B49/12 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 張建利 |
| 地址: | 226000 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶體 光學 諧振腔 制備 設備 方法 | ||
1.一種晶體微盤光學諧振腔制備設備,其特征在于,包括:
驅動裝置;
晶體固定支架,與所述驅動裝置的轉軸連接,所述晶體固定支架用于固定晶體;
打磨基座,包括基座主體和支撐部,所述支撐部的第一端與所述基座主體的上表面連接,所述支撐部的第一側與所述基座主體的上表面之間形成第一夾角,所述支撐部的第二端向所述支撐部的第二側彎折形成彎折部,所述彎折部與所述支撐部之間形成第二夾角,所述基座主體靠近所述驅動裝置一端的上表面形成第一固定面,所述支撐部的第二側形成第二固定面,所述彎折部背離所述支撐部的一側形成第三固定面;
三維平移臺,與所述驅動裝置相對設置,所述三維平移臺上設置有壓力檢測裝置,所述打磨基座設置于所述壓力檢測裝置的上部;
控制裝置,分別與所述驅動裝置、所述壓力檢測裝置以及所述三維平移臺的伺服電機電連接。
2.根據權利要求1所述的晶體微盤光學諧振腔制備設備,其特征在于,還包括:
圖像傳感器,與所述控制裝置電連接,所述圖像傳感器用于獲取所述晶體的表面圖像信息,并發送至所述控制裝置。
3.根據權利要求2所述的晶體微盤光學諧振腔制備設備,其特征在于,還包括:
顯微鏡,與所述晶體固定支架相對設置,所述圖像傳感器設置于所述顯微鏡的目鏡端。
4.根據權利要求2所述的晶體微盤光學諧振腔制備設備,其特征在于,所述驅動裝置的轉軸設置有夾持組件,所述晶體固定支架呈桿狀結構,所述夾持組件夾持于所述晶體固定支架的第一端,所述晶體固定支架第二端的端部為平面,所述晶體固定支架第二端的端部與所述晶體粘接。
5.一種晶體微盤光學諧振腔制備方法,所述制備方法基于權利要求1至4中任意一項所述的晶體微盤光學諧振腔制備設備,其特征在于,所述方法包括以下步驟:
步驟100,將晶體固定于所述晶體固定支架;
步驟200,控制所述驅動裝置帶動所述晶體轉動;
步驟300,控制三維平移臺驅動所述打磨基座運動,以使得第一固定面的打磨柔性襯底對所述晶體進行定型打磨;
步驟400,控制三維平移臺驅動所述打磨基座運動,以使得第三固定面和第二固定面的打磨柔性襯底依次對所述晶體進行倒角打磨;
步驟500,控制三維平移臺驅動所述打磨基座運動,以使得所述第三固定面、所述第二固定面以及所述第一固定面的拋光柔性襯底依次對所述晶體進行拋光。
6.根據權利要求5所述的晶體微盤光學諧振腔制備方法,其特征在于,在執行所述步驟500之后還執行以下步驟:
檢測所述晶體表面的光滑度;
確定所述晶體表面的光滑度大于預設值,更換目數更小的拋光柔性襯底,并重復執行所述步驟500,直至所述晶體表面的光滑度小于所述預設值。
7.根據權利要求5所述的晶體微盤光學諧振腔制備方法,其特征在于,所述步驟300包括以下步驟:
控制所述三維平移臺驅動所述打磨基座運動,以使得所述第一固定面移動至所述晶體的下方;
控制所述三維平移臺驅動所述打磨基座沿Z軸向上運動,以使得第一固定面的打磨柔性襯底對所述晶體進行定型打磨;
當壓力檢測裝置檢測的壓力值達到第一預設壓力值時,控制所述三維平移臺停止沿Z軸向上運動,并控制所述三維平移臺驅動所述打磨基座運動在XY平面內做“Z”字型運動;
當所述壓力值的變化幅度小于預定值時,控制所述驅動裝置停止轉動。
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