[發(fā)明專利]一種非對(duì)稱溝槽柵SiC IGBT器件及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210586128.5 | 申請(qǐng)日: | 2022-05-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115148800A | 公開(公告)日: | 2022-10-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊雨;田曉麗;劉新宇;白云;楊成樾;王二俊;湯益丹;陳宏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L29/47 | 分類號(hào): | H01L29/47;H01L29/06;H01L29/417;H01L29/739;H01L21/28;H01L21/336 |
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| 地址: | 100029 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 對(duì)稱 溝槽 sic igbt 器件 及其 制備 方法 | ||
1.一種非對(duì)稱溝槽柵SiC IGBT器件,其特征在于,包括:
集電極;
P型集電層,所述P型集電層設(shè)置在所述集電極的上表面;
N型漂移層,所述N型漂移層設(shè)置在所述P型集電層的上表面,所述N型漂移層上表面的表層設(shè)有彼此分離的第一P阱區(qū)和第二P阱區(qū),所述第二P阱區(qū)上表面的淺表層設(shè)有P型倒摻雜接觸區(qū)和N型重?fù)诫s源區(qū),所述P型倒摻雜接觸區(qū)和所述N型重?fù)诫s源區(qū)彼此接觸;
溝槽柵單元,所述溝槽柵單元設(shè)置在所述第一P阱區(qū)和所述第二P阱區(qū)之間并且與它們接觸,所述溝槽柵單元與所述N型重?fù)诫s源區(qū)接觸;
發(fā)射極,所述發(fā)射極覆蓋所述N型重?fù)诫s源區(qū)的上表面,與所述N型重?fù)诫s源區(qū)形成歐姆接觸;以及
金屬層,所述金屬層覆蓋所述第一P阱區(qū)與P型倒摻雜接觸區(qū)的上表面,并且覆蓋靠近所述第一P阱區(qū)的層間介質(zhì)層的部分上表面,其中所述金屬層與所述第一P阱區(qū)、P型倒摻雜接觸區(qū)形成肖特基接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對(duì)稱溝槽柵SiC IGBT器件,其特征在于,第一P阱區(qū)和第二P阱區(qū)的摻雜濃度相同,摻雜離子均優(yōu)選為Al離子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對(duì)稱溝槽柵SiC IGBT器件,其特征在于,所述肖特基接觸的勢(shì)壘高度為1.4-1.8eV。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對(duì)稱溝槽柵SiC IGBT器件,其特征在于,所述N型漂移層設(shè)有N型電流擴(kuò)展區(qū),所述N型電流擴(kuò)展區(qū)設(shè)置在所述第一P阱區(qū)和第二P阱區(qū)的下表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的非對(duì)稱溝槽柵SiC IGBT器件,其特征在于,所述N型電流擴(kuò)展區(qū)的上表面設(shè)有臺(tái)階狀結(jié)構(gòu),所述臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)包括第一側(cè)面、第一上表面、第二側(cè)面和第二上表面,所述溝槽柵單元覆蓋所述第一上表面和第二側(cè)面,所述第二上表面與所述第二P阱區(qū)接觸,所述第一側(cè)面設(shè)置在所述溝槽柵單元的下方居中位置處。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的非對(duì)稱溝槽柵SiC IGBT器件,其特征在于,所述臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)的最大寬度為小于或等于1.6μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的非對(duì)稱溝槽柵SiC IGBT器件,其特征在于,所述臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)的最大寬度范圍為1.4-1.6μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對(duì)稱溝槽柵SiC IGBT器件,其特征在于,所述第一P阱區(qū)的最大深度范圍為3-5μm,最大寬度范圍為2-5μm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對(duì)稱溝槽柵SiC IGBT器件,其特征在于,所述溝槽柵單元包括:柵極;柵介質(zhì)層,覆蓋所述柵極的側(cè)壁和下表面;以及層間介質(zhì)層,覆蓋所述柵極的上表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1 2所述的非對(duì)稱溝槽柵SiC IGBT器件,其特征在于,所述柵介質(zhì)層的厚度為50~60nm。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對(duì)稱溝槽柵SiC IGBT器件,其特征在于,
所述P型集電層的摻雜濃度為1×1019-5×1019cm-3;
所述N型漂移層的摻雜濃度為2×1014-1×1015cm-3;
所述N型電流擴(kuò)展區(qū)的摻雜濃度為6×1015-1.7×1016cm-3。
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H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的
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