[發明專利]一種電鍍裝置在審
| 申請號: | 202210585870.4 | 申請日: | 2022-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN114775023A | 公開(公告)日: | 2022-07-22 |
| 發明(設計)人: | 洪耀;金長帥;劉賀;周晨;戚文成 | 申請(專利權)人: | 棗莊睿諾光電信息有限公司 |
| 主分類號: | C25D17/00 | 分類號: | C25D17/00;C25D17/10 |
| 代理公司: | 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659 | 代理人: | 劉茜陽 |
| 地址: | 277800 山東省棗*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電鍍 裝置 | ||
本發明實施例公開了一種電鍍裝置。電鍍裝置包括陽極、陰極和電鍍槽;陽極由若干段絕緣設置的陽極桿組成,陰極由若干段絕緣設置的陰極桿組成,在第一方向上,陰極桿的兩側一一對應設置有兩相對設置的陽極桿;電鍍裝置在第二方向上包括若干電鍍段,電鍍段包括陰極桿以及位于陰極桿兩側的兩陽極桿,第二方向與第一方向垂直;若干個整流器,整流器與電鍍段一一對應設置,整流器負極與陰極桿電連接,整流器正極與陰極桿對應設置的陽極桿電連接;上位機,上位機與若干個整流器的電源控制信號輸入端電連接,上位機用于根據待鍍工件的累計電鍍時間控制與待鍍工件連接的整流器的輸出電流。本發明使待鍍工件鍍層厚度均勻且穩定,避免出現燒板現象。
技術領域
本發明實施例涉及電鍍技術領域,尤其涉及一種電鍍裝置。
背景技術
電鍍是利用電解原理在某些金屬表面鍍上一層其他金屬或者合金的過程。電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍工件做陰極,含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,通電的情況下鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。
在實際加工制造時,為提升產能及節約成本,會同時對多個待鍍工件進行加工。電解槽內的多個待鍍工件懸掛于一根陰極桿上,每段電解槽僅配置一臺整流器,整流器設定電流后維持不變。而作業過程中,出現多夾、漏夾或掉落待鍍工件時,不能及時有效處理,導致整流器的電流不足或過大,從而造成待鍍工件的鍍層不均勻,甚至出現燒板的問題。
發明內容
本發明提供一種電鍍裝置,使得待鍍工件表面的鍍層厚度均勻且穩定,避免待鍍工件出現燒板現象。
根據本發明的一方面,提供了一種電鍍裝置,該電鍍裝置包括:
陽極、陰極和電鍍槽;
所述電鍍槽的第一方向設置有相對的兩個陽極,所述陰極位于相對設置的兩陽極之間;所述陽極由若干段絕緣設置的陽極桿組成,所述陰極由若干段絕緣設置的陰極桿組成,在第一方向上,所述陰極桿的兩側一一對應設置有兩相對設置的陽極桿;
所述電鍍裝置在第二方向上包括若干電鍍段,所述電鍍段包括所述陰極桿以及位于所述陰極桿兩側的兩陽極桿,所述第二方向與所述第一方向垂直設置;
若干個整流器,所述整流器與所述電鍍段一一對應設置,所述整流器的負極與所述陰極桿電連接,所述整流器的正極與所述陰極桿對應設置的陽極桿電連接;
上位機,所述上位機與所述若干個整流器的電源控制信號輸入端電連接,所述上位機用于根據待鍍工件的累計電鍍時間控制與所述待鍍工件連接的整流器的輸出電流。
可選地,電鍍裝置還包括若干個阻值監視器,所述阻值監視器與所述整流器一一對應設置,所述阻值監視器串聯在所述整流器和所述上位機之間,所述阻值監視器用于確認所述待鍍工件的阻值,所述上位機用于根據所述待鍍工件的阻值控制所述整流器的輸出電流。
可選地,電鍍裝置還包括若干個紅外感應器,所述若干個紅外感應器位于所述陰極桿下方,所述紅外感應器與所述陰極桿一一對應設置,所述紅外感應器用于確認所述陰極桿下方是否存在待鍍工件;
所述紅外感應器的信號輸出端與所述上位機的輸入端通信連接,所述上位機用于根據所述待鍍工件的存在狀態控制所述整流器的輸出電流。
可選地,所述整流器的輸出電流大于或等于所述整流器的輸出電流的最小精度對應的電流的10倍。
可選地,電鍍裝置還包括驅動裝置和隨行夾具;
所述隨行夾具的第一端與所述待鍍工件連接;
所述隨行夾具的第二端可懸掛于所述陰極桿上;
所述待鍍工件固定于所述驅動裝置上,所述驅動裝置用于帶動所述待鍍工件通過所述隨行夾具懸掛于不同的陰極桿上。
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