[發明專利]一種大尺寸超薄玻璃的鋼化方法

有效

• 申請號: 202210581393.4
• 申請日: 2022-05-26
• 公開（公告）號: CN114772914B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 張迅;易偉華;謝凱立;楊會良;藍芬;廖小虎
• 申請（專利權）人: 江西沃格光電股份有限公司
• 主分類號: C03B27/00
• 分類號: C03B27/00;C03B27/02;C03B27/03;C03B33/02;C03C15/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張影

本發明提供了一種大尺寸超薄玻璃的鋼化方法，該鋼化方法通過第一次蝕刻、第一次切割、第一次鋼化、第二次蝕刻、第二次切割和第二次鋼化的工藝流程可實現尺寸為400*500以上且厚度低于50um的超薄玻璃基板的化學強化，為大尺寸超薄玻璃基板的顯示應用提供了更大的可行性。

技術領域

本發明涉及半導體工藝技術領域，更具體地說，涉及一種大尺寸超薄玻璃的鋼化方法。

背景技術

超薄玻璃(Ultra Thin Glass，簡稱為UTG)主要指厚度為30um以下的玻璃白片，主要用于折疊屏、顯示等光電行業。

隨著三星Fold系列的發布及推廣，折疊屏手機也逐漸成為市場的爆款產品，其采用的UTG原材不僅有利于降低機身的厚度(厚度一般為30um)，使機身減重達到輕盈的目的，同時UTG由于其自身優異的彎折性能，可以滿足折疊屏手機的彎折性能。

隨著UTG產品的廣泛應用，目前UTG產品逐漸向大尺寸發展，逐漸應用于筆記本電腦及柔性顯示屏等。由于柔性顯示對產品的韌性要求較高，一般都需要對超薄玻璃基板進行化學強化處理，用于提升其彎折韌性及強度。

在傳統的鋼化工藝中，8寸以下的小尺寸超薄玻璃基板的化學強化，一般工藝流程為薄化、切割、化學強化工藝，然而對于尺寸在500*400mm以上、厚度在50um以下的大尺寸超薄產品，由產品過薄且尺寸過大，產品容易彎曲變形，那么在產品鋼化過程中極容易出現破片、折痕及表面凹坑等不良風險。

目前針對厚度在50um以下，尺寸在500*400mm以上的大尺寸鋼化產品并未有較好的化學鋼化技術。

發明內容

有鑒于此，為解決上述問題，本發明提供一種大尺寸超薄玻璃的鋼化方法，技術方案如下：

一種大尺寸超薄玻璃的鋼化方法，所述鋼化方法包括：

提供一待處理玻璃基板；

對所述待處理玻璃基板進行第一次蝕刻處理，使所述待處理玻璃基板的厚度減薄至第一目標厚度；

對所述第一目標厚度的待處理玻璃基板的邊緣區域進行第一次切割處理；

對所述第一次切割處理后的待處理玻璃基板進行第一次鋼化處理；

對所述第一次鋼化處理后的待處理玻璃基板進行第二次蝕刻處理，使所述待處理玻璃基板的厚度減薄至第二目標厚度，所述第二目標厚度小于所述第一目標厚度；

對所述第二目標厚度的待處理玻璃基板的邊緣區域進行第二次切割處理；

對所述第二次切割處理后的待處理玻璃基板進行第二次鋼化處理，得到目標玻璃基板。

優選的，在上述鋼化方法中，在進行所述第一次切割處理之前，所述鋼化方法還包括：

對所述第一目標厚度的待處理玻璃基板進行第一次清洗處理。

優選的，在上述鋼化方法中，在進行所述第一次鋼化處理之前，所述鋼化方法還包括：

對所述第一次切割處理后的待處理玻璃基板進行第二次清洗處理。

優選的，在上述鋼化方法中，在進行所述第二次蝕刻處理之前，所述鋼化方法還包括：

對所述第一次鋼化處理后的待處理玻璃基板進行第三次清洗處理。

優選的，在上述鋼化方法中，在進行所述第二次切割處理之前，所述鋼化方法還包括：

對所述第二目標厚度的待處理玻璃基板進行第四次清洗處理。

優選的，在上述鋼化方法中，在進行所述第二次鋼化處理之前，所述鋼化方法還包括：