[發明專利]成膜裝置以及電子器件的制造裝置

在審

• 申請號: 202210576807.4
• 申請日: 2022-05-25
• 公開（公告）號: CN115433899A
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 姫路俊明
• 申請（專利權）人: 佳能特機株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;C23C14/56
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 韓卉

1.一種直列式的成膜裝置，所述成膜裝置輸送保持基板的基板載體和掩模來進行成膜，其特征在于，

所述成膜裝置具有：

合體室，其將所述基板載體和所述掩模層疊，或者將所述基板載體載置于所述掩模；

成膜室，其經由所述掩模使材料堆積于層疊或載置于所述掩模的所述基板，從而在所述基板上成膜；

分離室，其使所述基板載體和所述掩模分離；以及

掩模保管室，其保管在所述分離室中從所述基板分離的多個所述掩模。

2.根據權利要求1所述的成膜裝置，其特征在于，

所述掩模保管室配置于從所述分離室朝向所述合體室的路徑上。

3.根據權利要求1所述的成膜裝置，其特征在于，

所述掩模保管室沿著從所述分離室朝向所述合體室的路徑配置。

4.根據權利要求1所述的成膜裝置，其特征在于，

所述掩模保管室具有分別支承所述掩模的多個掩模支承部，

所述多個掩模支承部沿著鉛垂方向排列。

5.根據權利要求1所述的成膜裝置，其特征在于，

所述掩模保管室具有：

盒體，其具有分別支承所述掩模并沿著鉛垂方向排列的多個掩模支承部；以及

升降部件，其使所述盒體升降。

6.根據權利要求1所述的成膜裝置，其特征在于，

還具有進行所述合體室中的所述基板載體與所述掩模的對位的對位部。

7.根據權利要求1所述的成膜裝置，其特征在于，

還具有：

記錄部，其記錄將所述基板載體和所述掩模層疊或載置時的位置偏移量；以及

對位部，其進行所述合體室中的所述基板載體與所述掩模的對位，所述對位部使用記錄于所述記錄部的所述位置偏移量進行對位。

8.根據權利要求7所述的成膜裝置，其特征在于，

所述對位部具有：面內移動部件，其使所述基板載體和所述掩模中的至少一方在與保持于所述基板載體的所述基板平行的平面內移動；以及距離變化部件，其使所述基板載體與所述掩模的相對距離變化，

所述面內移動部件包含基于記錄于所述記錄部的所述位置偏移量的偏置量地進行所述移動。

9.根據權利要求7所述的成膜裝置，其特征在于，

所述記錄部將所述位置偏移量與用于識別所述基板載體的基板載體識別信息相關聯地進行記錄。

10.根據權利要求7所述的成膜裝置，其特征在于，

所述記錄部將所述位置偏移量與用于識別所述掩模的掩模識別信息相關聯地進行記錄。

11.根據權利要求7所述的成膜裝置，其特征在于，

所述記錄部將所述位置偏移量與用于識別所述基板載體的基板載體識別信息和用于識別所述掩模的掩模識別信息相關聯地進行記錄。

12.根據權利要求7所述的成膜裝置，其特征在于，

還具有控制部，所述控制部以使所述合體室中的所述基板載體與所述掩模的組合成為在所述記錄部中記錄有所述位置偏移量的組合的方式從所述掩模保管室送出所述掩模。

13.根據權利要求1～11中任一項所述的成膜裝置，其特征在于，

還具有控制部，所述控制部以使在所述分離室中相互分離的一組所述基板載體和所述掩模以相同的組合在所述合體室中再次層疊或載置的方式從所述掩模保管室送出掩模。