[發明專利]多層電子組件及其制造方法

在審

• 申請號: 202210570835.5
• 申請日: 2022-05-24
• 公開（公告）號: CN115394554A
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 文先載;金基瓏;車炅津;李汰兼;安秉祿;李種晧
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 王銳;何巨

本公開提供一種多層電子組件及其制造方法。所述電容器組件包括主體，所述主體包括在第一方向上與介電層交替設置的內電極，其中，當內電極在所述第一方向上彼此疊置的區域為電容形成部時，內電極包括在所述電容形成部中在內電極端部處彎曲的內電極和在所述電容形成部中平坦的內電極，并且在所述主體的在第一方向和第二方向上的截面中，(F1+F2)/D1×100小于或等于35，其中，F1是從最上面的端部處彎曲的內電極到最上面的平坦的內電極在所述第一方向上的最大距離，F2是從最下面的端部處彎曲的內電極到最下面的平坦的內電極在所述第一方向上的最大距離，D1是在所述電容形成部的在所述第二方向上的中央處所述電容形成部的在所述第一方向上的尺寸。

本申請要求于2021年5月25日在韓國知識產權局提交的第10-2021-0066992號和2021年12月29日在韓國知識產權局提交的第10-2021-0190587號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種多層電子組件及其制造方法。

背景技術

多層陶瓷電容器(MLCC)(一種多層電子組件)是安裝在用于各種電子產品(諸如圖像裝置(例如，液晶顯示器(LCD)和等離子體顯示面板(PDP))、計算機、智能手機和移動電話)中的印刷電路板上以用于在其中充電或從其放電的片式電容器。

因為多層陶瓷電容器具有小尺寸，確保高電容并且易于安裝，所以其可用作各種電子設備的組件。隨著各種電子設備(諸如計算機和移動裝置)的尺寸減小和輸出增加，對多層陶瓷電容器的尺寸減小和電容增大的需求不斷增加。

為了減小多層陶瓷電容器的尺寸并增大多層陶瓷電容器的電容，需要用于將內電極和介電層纖薄地形成的技術。

然而，內電極的厚度減小可能引起諸如多層陶瓷電容器的內電極之間的短路、電容減小和擊穿電壓降低的問題。

發明內容

本公開的一方面可提供一種具有高可靠性的多層電子組件。

本公開的另一方面可抑制電容形成部的厚度不均勻。

本公開的另一方面可提供一種包括具有優異平整度的內電極的多層電子組件。

本公開的另一方面可提供一種具有小尺寸和高電容的高度可靠的多層電子組件。

本公開的方面不限于上述那些方面，并且可在描述本公開中的示例性實施例的過程中更容易地理解。

根據本公開的一方面，一種多層電子組件包括：主體，包括多個介電層和在第一方向上與所述介電層交替設置多個內電極，并且所述主體具有在所述第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面；以及外電極，設置在所述主體上，其中，當所述多個內電極在所述第一方向上彼此疊置的區域定義為電容形成部時，所述多個內電極包括在所述電容形成部中在內電極的端部處彎曲的內電極和在所述電容形成部中平坦的內電極，并且在所述主體的在所述第一方向和所述第二方向上的截面中，(F1+F2)/D1×100小于或等于35，其中，F1是從最上面的端部處彎曲的內電極到最上面的平坦的內電極在所述第一方向上的最大距離，F2是從最下面的端部處彎曲的內電極到最下面的平坦的內電極在所述第一方向上的最大距離，D1是在所述電容形成部的在所述第二方向上的中央處所述電容形成部的在所述第一方向上的尺寸。

根據本公開的一方面，一種制造多層電子組件的方法包括：將內電極膏涂覆到連續供應的片上；通過部分地去除涂覆到所述片上的所述內電極膏形成內電極圖案；通過將所述內電極圖案轉印到陶瓷生片上在所述陶瓷生片上印刷所述內電極圖案；通過堆疊其上印刷有所述內電極圖案的所述陶瓷生片形成層疊體；通過切割所述層疊體獲得單元層疊體；通過燒結所述單元層疊體獲得主體；以及通過在所述主體上形成外電極獲得多層電子組件。