[發明專利]錫膏量優化方法

在審

• 申請號: 202210565722.6
• 申請日: 2022-05-23
• 公開（公告）號: CN114928956A
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 陳康
• 申請（專利權）人: 新華三技術有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.SMT流程中錫膏量優化方法，其特征在于，包括

通過SPI設備檢測PCB板上的錫膏量；

判斷錫膏量是否符合預設要求；

對不符合預設要求的待優化錫膏通過錫膏量調整裝置進行調整。

2.根據權利要求1所述的SMT流程中錫膏量優化方法，其特征在于，所述的錫膏量調整裝置包括針座、懸臂、加錫組件、減錫組件以及兩組針頭，所述懸臂的一端連接所述的SPI設備，所述懸臂另一端與所述針座連接設置，所述兩組針頭設置在所述針座上，所述加錫組件和所述減錫組件設置在所述懸臂上。

3.根據權利要求2所述的SMT流程中錫膏量優化方法，其特征在于，所述減錫組件包括氣動吸氣設備、氣管、儲錫罐和第一活塞，所述第一活塞設置在所述儲錫罐內將所述儲錫罐分為兩個空間，第一空間設有吸氣口連接第一氣管的一端，所述第一氣管的另一端連接第一組針頭，第二空間設有排氣口連接第二氣管的一端，所述第二氣管的另一端連接所述氣動吸氣設備。

4.根據權利要求2所述的SMT流程中錫膏量優化方法，其特征在于，所述加錫組件包括氣動吹氣設備、氣管、加錫罐和第二活塞，所述第二活塞設置在所述加錫罐內將所述加錫罐分為兩個空間，第三空間設有吹氣口連接第三氣管的一端，所述第三氣管的另一端連接氣動吹氣設備，第四空間設有加錫口連接第四氣管的一端，所述第四空間內設有錫膏，所述第四氣管的另一端連接第二組針頭。

5.根據權利要求2所述的SMT流程中錫膏量優化方法，其特征在于，所述加錫組件包括機械動力設備、連桿、氣管、加錫罐和第二活塞，所述加錫罐內設有錫膏，所述加錫罐上設置所述第二活塞，所述第二活塞與所述連桿連接，所述連桿連接所述機械動力設備，所述加錫罐還設有加錫口，所述加錫口連接所述氣管的一端，所述氣管的另一端連接第二組針頭。

6.根據權利要求2所述的SMT流程中錫膏量優化方法，其特征在于，每組針頭有多個孔徑的針頭，且針頭孔徑的大小從0.1mm-2mm遞增。

7.根據權利要求6所述的SMT流程中錫膏量優化方法，其特征在于，對不符合預設要求的待優化錫膏通過錫膏量調整裝置進行調整包括：

根據獲取的實際錫膏量偏移量，對照預先設定的針頭選用規則，判斷是加錫還是減錫，并為待優化錫膏分配針頭；

根據各個待優化錫膏所選用針頭大小進行分類；

確認當前使用的工作針頭后，所述工作針頭從所述針座伸出，對所對應的待優化錫膏進行優化。

8.根據權利要求7所述的SMT流程中錫膏量優化方法，其特征在于，對所對應的待優化錫膏進行優化包括：

根據SPI設備所獲得的實際錫膏量偏移量及當前的針頭大小，算出針頭所需移動的路徑長度：路徑長度＝錫膏偏移量/針頭橫截面積；

選擇點錫優化路徑。

9.根據權利要求8所述的SMT流程中錫膏量優化方法，其特征在于，選擇點錫優化路徑為整體式點錫路徑，包括：

根據SPI設備獲取待優化錫膏的標準長軸或標準短軸尺寸，計算點錫次數，包括：點錫次數＝路徑長度/標準長軸或標準短軸尺寸。

10.根據權利要求8所述的SMT流程中錫膏量優化方法，其特征在于，選擇點錫優化路徑為局部式點錫路徑，包括：

根據SPI設備獲取的待優化錫膏的局部缺陷區域的長軸尺寸或短軸尺寸，計算點錫次數，包括：點錫次數＝路徑長度/局部缺陷區域的長軸尺寸或短軸尺寸。

11.根據權利要求7所述的SMT流程中錫膏量優化方法，其特征在于，若是加錫，控制當前使用的針頭下降至待優化錫膏最高處上方0.1-2mm處；

若是減錫，控制當前使用的針頭下降至待優化錫膏最低處上方0.03-0.1mm處。

12.根據權利要求1-11任意一項所述的SMT流程中錫膏量優化方法，其特征在于，對優化后的錫膏進行SPI設備檢查。