[發(fā)明專利]一種電源模塊真空灌封工裝及其灌封方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210563359.4 | 申請日： | 2022-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN115119449A | 公開（公告）日： | 2022-09-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張錦鵬;李躍闖;盧寧 | 申請（專利權(quán)）人： | 洛陽隆盛科技有限責任公司 |
| 主分類號： | H05K5/06 | 分類號： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 洛陽公信知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 宋晨煒 |
| 地址： | 471000 河*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電源模塊 真空 工裝 及其 方法 | ||
1.一種電源模塊真空灌封工裝，所述電源模塊包括電源模塊殼體、罩設(shè)在電源模塊殼體頂部的電源模塊蓋板以及安裝在電源模塊殼體內(nèi)部的電源模塊裸板，其特征在于：
該灌封工裝包括用于導(dǎo)熱膠進入所述電源模塊的進膠管以及用于對所述電源模塊抽真空的抽膠管，進膠管和抽膠管分別貫穿電源模塊蓋板和電源模塊殼體后延伸至電源模塊的內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電源模塊真空灌封工裝，其特征在于：所述進膠管與電源模塊蓋板的接觸部位以及抽膠管與電源模塊殼體的接觸部位均為密封連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電源模塊真空灌封工裝，其特征在于：所述抽膠管設(shè)置在電源模塊殼體的底部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電源模塊真空灌封工裝，其特征在于：所述進膠管與抽膠管之間為非正對設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1- 4任一項所述的一種電源模塊真空灌封工裝的灌封方法，其特征在于，包括：
先將電源模塊裸板、電源模塊殼體和電源模塊蓋板進行裝配，然后將進膠管對住電源模塊蓋板上的開孔位置，抽膠管對住電源模塊殼體上的開孔位置，對進膠管、電源模塊蓋板、電源模塊殼體和抽膠管之間的縫隙及接觸位置進行密封處理；密封處理完成后，通過抽膠管對電源模塊進行抽真空操作，然后通過進膠管進導(dǎo)熱膠，當抽膠管有導(dǎo)熱膠流出時，電源模塊完成真空灌封。
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