[發明專利]一種用于預防BGA焊接空洞的焊盤結構在審
| 申請號： | 202210563131.5 | 申請日： | 2022-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN114900956A | 公開（公告）日： | 2022-08-12 |
| 發明（設計）人： | 馮俊誼;魏榮華;呂陽 | 申請（專利權）人： | 北京富世祥盛科技有限公司;張家口富祥科技有限公司;北京富祥超容科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京衛平智業專利代理事務所(普通合伙) 11392 | 代理人： | 閆萍 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 預防 bga 焊接 空洞 盤結 | ||
1.一種用于預防BGA焊接空洞的焊盤結構，包括PCB基板、PCB基板上對應BGA芯片各個焊球所在位置的焊盤，所述焊盤在所述焊球對應位置開設有焊坑，所述焊坑下部開設有用于焊接排氣的排氣孔，其特征在于，所述排氣孔為上部小下部大的喇叭孔。
2.如權利要求1所述的一種用于預防BGA焊接空洞的焊盤結構，其特征在于，所述排氣孔上部孔徑為0.15mm至0.2mm，下部孔徑為0.25mm至0.3mm。
3.如權利要求1所述的一種用于預防BGA焊接空洞的焊盤結構，其特征在于，在所述PCB基板上以每4個焊盤中心為頂點組成的方形的中心還設有第二排氣孔。
4.如權利要求3所述的一種用于預防BGA焊接空洞的焊盤結構，其特征在于，在每個所述焊盤附近設置一個或多個第三排氣孔，所述第三排氣孔邊緣與所述焊盤邊緣距離為0.1mm至0.3mm。
5.如權利要求3所述的一種用于預防BGA焊接空洞的焊盤結構，其特征在于，所述第二排氣孔為上部小下部大的喇叭孔。
6.如權利要求4所述的一種用于預防BGA焊接空洞的焊盤結構，其特征在于，所述第三排氣孔為上部小下部大的喇叭孔。
7.如權利要求3所述的一種用于預防BGA焊接空洞的焊盤結構，所述第二排氣孔上部涂阻焊層。
8.如權利要求4所述的一種用于預防BGA焊接空洞的焊盤結構，所述第三排氣孔上部涂阻焊層。
9.一種印制電路板，包括如權利要求1至8任一項所述的一種用于預防BGA焊接空洞的焊盤結構。
10.一種計算機系統，包括如權利要求1至8任一項所述的一種用于預防BGA焊接空洞的焊盤結構。
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