[發明專利]使用熱界面材料為集成電路封裝提供電屏蔽的方法和裝置

在審

• 申請號: 202210560384.7
• 申請日: 2022-05-23
• 公開（公告）號: CN115527996A
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 韓東昊;李在進;彼得森·杰羅德;凱爾·阿靈頓
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 鄧素敏

公開了使用熱界面材料為集成電路封裝提供電屏蔽的方法和裝置。集成電路封裝包括：襯底，該襯底包括地平面層和焊接掩模層；附著到襯底的半導體管芯，焊接掩模層將半導體管芯與地平面層分離；以及圍繞半導體管芯的至少一部分的熱界面材料，該熱界面材料與地平面層電耦合。

技術領域

本公開概括而言涉及集成電路(integrated circuit，IC)封裝，更具體而言，涉及使用熱界面材料為IC封裝提供電屏蔽的方法和裝置。

背景技術

在IC封裝中，熱界面材料(thermal interface material，TIM)有時被用來對封裝的組件進行熱耦合。此外，TIM還可用于在封裝的組件之間散熱，例如在半導體材料、金屬和/或電介質的層之間散熱。近年來，對使用液態金屬TIM(liquid metal TIM，LM-TIM)產生興趣。

發明內容

本公開的一方面提供了一種集成電路(IC)封裝，包括：襯底，該襯底包括地平面層和焊接掩模層；半導體管芯，該半導體管芯附著到襯底，焊接掩模層將半導體管芯與地平面層分離；以及熱界面材料(TIM)，該TIM圍繞半導體管芯的至少一部分，該TIM與地平面層電耦合。

本公開的一方面提供了一種集成電路(IC)封裝，包括：焊接掩模層，該焊接掩模層具有相對的第一表面和第二表面；半導體管芯，該半導體管芯與第一表面相鄰；地平面層，該地平面層與第二表面相鄰；以及TIM，該TIM與焊接掩模層的第一表面和半導體管芯的外表面接觸，該TIM與地平面層電耦合。

本公開的一方面提供了一種集成電路(IC)封裝，包括：半導體管芯；地平面層；焊接掩模層，該焊接掩模層被布置在地平面層和半導體管芯之間；以及散熱裝置，該散熱裝置用于從半導體管芯散熱，該散熱裝置與從焊接掩模層突出的半導體管芯的外表面接觸，散熱裝置與地平面層電耦合。

附圖說明

圖1是根據本文公開的教導構造的示例IC封裝的平面圖。

圖2是沿著線2-2取得的圖1的示例IC封裝的截面視圖。

圖3是與圖2中所示的區域A相對應的圖1的示例IC封裝的一部分的放大視圖。

圖4是根據本文公開的教導構造的另一示例IC封裝的平面圖。

圖5是沿著線5-5取得的圖4的示例IC封裝的截面視圖。

圖6是根據本文公開的教導構造的另一示例IC封裝的平面圖。

圖7是沿著線7-7取得的圖6的示例IC封裝的截面視圖。

圖8是根據本文公開的教導構造的另一示例IC封裝的截面視圖。