[發(fā)明專利]一種基于還原性能型芯片引腳焊接缺陷檢測儀

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210559329.6
• 申請(qǐng)日: 2022-05-23
• 公開（公告）號(hào): CN114646647B
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳海兵;彭奉貴;周統(tǒng)政;李文龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市禾川興科技有限公司
• 主分類號(hào): G01N21/956
• 分類號(hào): G01N21/956;G01N21/01;G01N1/28
• 代理公司: 北京盛凡佳華專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11947
• 代理人: 陳文麗

本發(fā)明公開了一種基于還原性能型芯片引腳焊接缺陷檢測儀，包括底板、支撐柱、檢測筒、光線多角度直射型芯片旋轉(zhuǎn)檢測機(jī)構(gòu)和防反光式缺陷氧化型雙氣作用機(jī)構(gòu)，所述支撐柱設(shè)于底板上壁，所述檢測筒設(shè)于支撐柱上壁，所述檢測筒為貫通設(shè)置，所述光線多角度直射型芯片旋轉(zhuǎn)檢測機(jī)構(gòu)設(shè)于檢測筒內(nèi)壁，所述防反光式缺陷氧化型雙氣作用機(jī)構(gòu)設(shè)于支撐柱側(cè)壁。本發(fā)明屬于芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種基于還原性能型芯片引腳焊接缺陷檢測儀；本發(fā)明提供了一種能夠?qū)稿a氧化的同時(shí)又避免金屬銅氧化，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片無反光現(xiàn)象檢測的基于還原性能型芯片引腳焊接缺陷檢測儀。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種基于還原性能型芯片引腳焊接缺陷檢測儀。

背景技術(shù)

集成電路板是電子產(chǎn)品中不可缺少的必備基礎(chǔ)元件之一，集成電路板上的芯片引腳焊接質(zhì)量是評(píng)價(jià)集成電路板質(zhì)量好壞的重要因素，芯片引腳焊接質(zhì)量的好壞直接決定了集成電路板及電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，集成電路板在生產(chǎn)過程中需要進(jìn)行多次芯片引腳焊接質(zhì)量的檢測工序。

目前現(xiàn)有的芯片引腳焊接檢測設(shè)備存在以下幾點(diǎn)問題：

1、有些陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判的情況，一些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)檢測不到遺漏；

2、制造時(shí)間較為短暫的芯片，其焊接部位焊錫在光照下會(huì)出現(xiàn)反光的現(xiàn)象，從而使檢測鏡頭難以對(duì)缺陷部位進(jìn)行觀察。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本方案提供一種基于還原性能型芯片引腳焊接缺陷檢測儀，針對(duì)芯片引腳焊接部位觀察效率低下的問題，創(chuàng)造性的將自調(diào)結(jié)構(gòu)、微調(diào)結(jié)構(gòu)與氣霧效應(yīng)相結(jié)合，在還原性能的介入下，通過設(shè)置的光線多角度直射型芯片旋轉(zhuǎn)檢測機(jī)構(gòu)和防反光式缺陷氧化型雙氣作用機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片引腳焊接缺陷的全方位、高準(zhǔn)確率的檢測，大大的提高了芯片的檢出效率，解決了現(xiàn)有技術(shù)難以解決的既要對(duì)焊錫進(jìn)行快速氧化（便于對(duì)制造完成的芯片的進(jìn)行質(zhì)量檢測，避免焊錫反光所帶來的麻煩），又不要對(duì)焊錫進(jìn)行快速氧化（芯片中含有的金屬銅零件在焊錫氧化同時(shí)也會(huì)發(fā)生氧化，而金屬銅氧化所產(chǎn)生的氧化銅，不具有導(dǎo)電性能，從而造成芯片損壞）的矛盾技術(shù)問題，同時(shí)又對(duì)芯片檢測過程中產(chǎn)生的廢氣進(jìn)行回收處理；

本發(fā)明提供了一種能夠?qū)稿a氧化的同時(shí)又避免金屬銅氧化，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片無反光現(xiàn)象檢測的基于還原性能型芯片引腳焊接缺陷檢測儀。

本方案采取的技術(shù)方案如下：本方案提出的一種基于還原性能型芯片引腳焊接缺陷檢測儀，包括底板、支撐柱、檢測筒、光線多角度直射型芯片旋轉(zhuǎn)檢測機(jī)構(gòu)和防反光式缺陷氧化型雙氣作用機(jī)構(gòu)，所述支撐柱設(shè)于底板上壁，所述檢測筒設(shè)于支撐柱上壁，所述檢測筒為貫通設(shè)置，所述光線多角度直射型芯片旋轉(zhuǎn)檢測機(jī)構(gòu)包括補(bǔ)光照射機(jī)構(gòu)、多角度驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和微調(diào)加持機(jī)構(gòu)，所述補(bǔ)光照射機(jī)構(gòu)設(shè)于檢測筒內(nèi)壁，所述多角度驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)于檢測筒側(cè)壁，所述微調(diào)加持機(jī)構(gòu)設(shè)于多角度驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)側(cè)壁，所述防反光式缺陷氧化型雙氣作用機(jī)構(gòu)包括還原型氧化機(jī)構(gòu)、密封風(fēng)干機(jī)構(gòu)和氣流除害機(jī)構(gòu)，所述還原型氧化機(jī)構(gòu)設(shè)于支撐柱側(cè)壁，所述密封風(fēng)干機(jī)構(gòu)設(shè)于檢測筒遠(yuǎn)離多角度驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的一側(cè)，所述氣流除害機(jī)構(gòu)設(shè)于還原型氧化機(jī)構(gòu)一側(cè)的支撐柱側(cè)壁。