[發(fā)明專利]一種基于MSTL的頻率掃描天線與微帶傳輸線雙工共形電路

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210556939.0
• 申請(qǐng)日: 2022-05-20
• 公開（公告）號(hào): CN114865288B
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮全源;盛浩軒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西南交通大學(xué)
• 主分類號(hào): H01Q1/36
• 分類號(hào): H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/10;H01Q13/00
• 代理公司: 北京正華智誠(chéng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11870
• 代理人: 王玲玲

1.一種基于MSTL的頻率掃描天線與微帶傳輸線雙工共形電路，其特征在于，包括頂層金屬板、第一層介質(zhì)基板、中間層金屬板、第二層介質(zhì)基板底層金屬板；

所述頂層金屬板設(shè)置在第一層介質(zhì)基板的頂部，所述頂層金屬板上刻蝕有微帶傳輸線電路的中心金屬導(dǎo)體，在中心金屬導(dǎo)體兩側(cè)布有接地的金屬面；

所述中間層金屬板設(shè)置在第一層介質(zhì)基板底部，此金屬板起到接地表面作用，所述中間層金屬板中間一排刻蝕有完全相同的等間距分布的矩形縫隙陣列；

所述第二層介質(zhì)基板設(shè)置在中間層金屬板底部；

所述底層金屬板設(shè)置第二層介質(zhì)基板的底部，所述底層金屬板為完全相同的等間距的矩形貼片陣列，與所述中間層金屬板刻蝕的等間距矩形縫隙陣列一一對(duì)應(yīng)；

所述第一層介質(zhì)基板上貫穿頂層金屬板和中間層金屬板的兩列短路接地槽孔；兩排槽孔位于第一層介質(zhì)基板的兩側(cè)，并且關(guān)于中心軸線左右對(duì)稱分布；所述兩列短路接地槽孔要布置在頂層金屬板的兩側(cè)接地金屬面上；且位于中間層金屬板矩形縫隙陣列的外側(cè)；

所述頂層金屬板的兩端設(shè)置有與所述的頂層金屬板的微帶傳輸線中心導(dǎo)體相連接的微帶線，所述的微帶傳輸線可以連接外部連接器或者電路端口，用于饋電。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于MSTL的頻率掃描天線與微帶傳輸線雙工共形電路，其特征在于，所述第一層介質(zhì)基板兩列槽孔內(nèi)壁鍍有導(dǎo)體金屬層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于MSTL的頻率掃描天線與微帶傳輸線雙工共形電路，其特征在于，所述的第一層介質(zhì)基板兩列槽孔從頂層金屬板的兩側(cè)接地金屬面的一端布局延續(xù)至另一端。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于MSTL的頻率掃描天線與微帶傳輸線雙工共形電路，其特征在于，所述第一層介質(zhì)基板采用高介電常數(shù)、低損耗角正切值的電路PCB板材。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于MSTL的頻率掃描天線與微帶傳輸線雙工共形電路，其特征在于，所述中間層金屬板上刻蝕的矩形縫隙陣列從金屬層的一端排布至另一端；所述的矩形縫隙陣列包含若干個(gè)矩形橫向槽；所述的矩形縫隙陣列橫向槽的長(zhǎng)邊要與頂層金屬板的微帶線中心導(dǎo)體呈90度交叉；所述的矩形縫隙陣列放置在頂層微帶傳輸線中心導(dǎo)體下方，并與中間層接地金屬面的中軸線左右對(duì)稱；所述的矩形縫隙陣列每個(gè)矩形橫向槽間距相同，槽的長(zhǎng)度與寬度一致。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于MSTL的頻率掃描天線與微帶傳輸線雙工共形電路，其特征在于，所述底層金屬板刻蝕矩形輻射貼片陣列；所述的貼片陣列數(shù)量及布置位置與中間層金屬板的矩形縫隙陣列一一對(duì)應(yīng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于MSTL的頻率掃描天線與微帶傳輸線雙工共形電路，其特征在于，所述頂層金屬板兩側(cè)與微帶傳輸線中心導(dǎo)體相接的微帶線特征阻抗為50歐姆。