[發明專利]一種冷板式液冷機箱在審
| 申請號: | 202210554773.9 | 申請日: | 2022-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN114901044A | 公開(公告)日: | 2022-08-12 |
| 發明(設計)人: | 駱德軍;鹿猛剛;劉振宇;王卓 | 申請(專利權)人: | 北京無線電測量研究所 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人: | 孟鵬超 |
| 地址: | 100854 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 板式 機箱 | ||
本發明提供了一種冷板式液冷機箱,其包括:機箱機架、多個插件、多個液冷機構以及下冷板,所述下冷板內部設有第一流道,所述液冷機構內部設有第二流道,所述下冷板水平安裝在所述機箱機架的底端,多個所述插件以及多個所述液冷機構豎直且相互間隔安裝在所述機箱機架中,所述插件與所述液冷機構抵接,所述第二流道與所述第一流道連接。通過設計液冷機構,避免漏液風險。每個插件均設計有對應的液冷機構,用于插件的熱量傳遞,解決機箱液冷發熱量大同時可靠性要求高的問題,兼具傳導液冷可靠性高及穿通液冷散熱效率高的特點。
技術領域
本發明涉及散熱設備技術領域,尤其涉及一種冷板式液冷機箱。
背景技術
電子設備集成度越來越高導致發熱量極劇增加,液冷技術現在已普遍應用于電子器件散熱。對于電子機箱,現階段主要采用穿通式液冷(工質直接引入機箱內部,直接帶走器件熱量)、傳導液冷(工質不進入機箱內部,采用傳導方式將熱量帶至機箱殼體,通過殼體工質將熱量帶走)兩種方式。其中穿通式液冷散熱效率高,但是存在工質與電氣設備高度耦合,出現漏液情況設備短路報廢風險。傳導式液冷采用傳導方式將熱量傳遞至機箱殼體上的工質,避免了工質與電氣設備耦合情況,但是大幅降低了傳熱效率,只適用于電氣發熱量較小的場合。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的不足,提供一種冷板式液冷機箱。
本發明解決上述技術問題的技術方案如下:一種冷板式液冷機箱,其包括:機箱機架、多個插件、多個液冷機構以及下冷板,所述下冷板內部設有第一流道,所述液冷機構內部設有第二流道,所述下冷板水平安裝在所述機箱機架的底端,多個所述插件以及多個所述液冷機構豎直且相互間隔安裝在所述機箱機架中,所述插件與所述液冷機構抵接,所述第二流道與所述第一流道連接。
采用本發明技術方案的有益效果是:通過設計液冷機構,避免漏液風險。每個插件均設計有對應的液冷機構,用于插件的熱量傳遞,解決機箱液冷發熱量大同時可靠性要求高的問題,兼具傳導液冷可靠性高及穿通液冷散熱效率高的特點。
進一步地,所述插件包括:母板、插件冷板以及用于將插件冷板與所述液冷機構進行壓緊的楔形機構,所述母板以及所述插件冷板豎直安裝在所述機箱機架中,所述楔形機構位于所述母板和所述插件冷板之間,所述楔形機構的一端與所述母板連接,所述楔形機構的另一端與所述插件冷板連接,所述插件冷板與所述液冷機構抵接。
采用上述進一步技術方案的有益效果是:通過楔形機構擠壓,保證插件冷板與液冷機構貼合緊密,增大插件冷板與液冷機構的接觸面積,提升傳導液冷效率。每個插件冷板均設計有對應的液冷機構,用于插件的熱量傳遞。電子器件熱量通過插件冷板傳遞至液冷機構,之后由液冷機構內部工質通過液冷機構及機箱機架中的流道傳遞至外部。
進一步地,所述楔形機構包括:第一鎖緊條以及頂絲,所述第一鎖緊條安裝在所述插件冷板上,所述頂絲的一端與所述第一鎖緊條連接,所述頂絲的另一端與所述母板連接。
采用上述進一步技術方案的有益效果是:鎖緊條即小型楔形條,將一個方向的直線運動轉化為與之垂直方向的直線運動,通過小型楔形機構增強插件冷板與液冷機構的貼合。通過楔形機構擠壓,保證插件冷板與液冷機構貼合緊密,增大插件冷板與液冷機構的接觸面積,提升傳導液冷效率。插件及楔形機構安裝完成后,整體插入機箱機架預先加工好的安裝槽中,開始擰緊插件頂端一側以及底端一側的鎖緊條及中部的楔形機構,產生一個方向運動。楔形機構與相鄰插件冷板接觸產生壓緊力,同時插件頂端一側以及底端一側的鎖緊條與機箱機架預先加工好的安裝槽接觸,也同時產生壓緊力,共同驅使插件冷板與對應的液冷機構壓緊,實現貼合。
進一步地,所述插件冷板的頂端一側以及底端一側均安裝有第二鎖緊條,所述插件冷板通過所述第二鎖緊條安裝在所述機箱機架中。
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