[發明專利]一種Mini LED背光源的制造方法

在審

• 申請號: 202210551987.0
• 申請日: 2022-05-20
• 公開（公告）號: CN114928955A
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 宋朝文
• 申請（專利權）人: 廣東依頓電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/28;G09F9/00
• 代理公司: 中山穎聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44647
• 代理人: 鐘作亮;何卓南

本發明公開了一種Mini LED背光源的制造方法，包括以下步驟：步驟一：通過開料、鉆孔、沉銅、線路成型工序獲得一塊電路板基板；步驟二：通過第一次絲印在電路板基板表面固化形成第一反光油墨層，第一反光油墨層在電路板基板上的焊盤對應位置處設有第一開窗，第一反光油墨層最后通過逐漸升溫的分段式高溫固化；步驟三：通過第二次絲印在第一反光油墨層表面固化形成第二反光油墨層，第二反光油墨層在電路板基板上的焊盤對應位置處設有第二開窗，第一反光油墨層的厚度A不大于第二反光油墨層的厚度B；步驟四：將Mini LED燈珠焊接到電路板基板的焊盤上。

技術領域

本發明涉及一種Mini LED背光源的制造方法。

背景技術

目前在采用Mini LED背光源作為直下式背光光源的顯示模組中，為了提高對光源所發出光線的利用率，往往需要將被反射回Mini LED基板上的光線再次向外反射出，由于Mini LED背光源的基板本身對光線的反射率通常只有85％，所以在后期顯示模組組裝的過程中一般會通過在Mini LED背光源的基板表面再貼一層反射膜來提高反射率，然而增加反射膜不僅會增加工序而且也會相應的增加成本。另外，通過加厚基板本身表面的油墨層也可以相應的提高基板自身的反射率，但是油墨加厚又會導致絲印時開窗的尺寸大小難以保證，而且油墨加厚后高溫固化時極易出現油墨龜裂的情況，所以單純通過加厚油墨來提高基板反射率又會導致良率下降的問題。

因此，如何克服上述存在的缺陷，已成為本領域技術人員亟待解決的重要課題。

發明內容

本發明克服了上述技術的不足，提供了一種Mini LED背光源的制造方法。

為實現上述目的，本發明采用了下列技術方案：

一種Mini LED背光源的制造方法，包括以下步驟：

步驟一：通過開料、鉆孔、沉銅、線路成型工序獲得一塊電路板基板1；

步驟二：通過第一次絲印在所述電路板基板1表面固化形成第一反光油墨層2，所述第一反光油墨層2在電路板基板1上的焊盤對應位置處設有第一開窗21，所述第一反光油墨層2最后通過逐漸升溫的分段式高溫固化；

步驟三：通過第二次絲印在所述第一反光油墨層2表面固化形成第二反光油墨層3，所述第二反光油墨層3在電路板基板1上的焊盤對應位置處設有第二開窗31，所述第一反光油墨層2的厚度A不大于所述第二反光油墨層3的厚度B；

步驟四：將Mini LED燈珠4焊接到電路板基板1的焊盤上。

優選的，所述第一反光油墨層2與第二反光油墨層3疊加的總厚度為C，并且C＝A+B＝50±5μm。

優選的，所述第一反光油墨層2厚度為A，并且A＝22.5±2.5μm，所述第二反光油墨層3厚度為B，并且B＝27.5±2.5μm。

優選的，所述步驟二中使用感光油墨進行第一次絲印形成第一反光油墨層2，所述步驟三中使用熱固油墨進行第二次絲印形成第二反光油墨層3。

優選的，所述分段式高溫固化依次包括以下各階段：50±1℃烘烤60min、60±1℃烘烤30min、75±1℃烘烤60min、85±1℃烘烤30min、110±1℃烘烤30min、155±1℃烘烤10min。

優選的，所述步驟三中第二次絲印使用32T網目的網版5、單個刮刀6進行絲印，第二次絲印刮板過程中刮刀6與其行進方向保持70°夾角。

優選的，所述步驟二中第一次絲印依次包括絲印、預固化、曝光、顯影、分段式高溫固化四道工序，所述步驟三中第二次絲印依次包括絲印、預固化、高溫固化三道工序。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：