[發(fā)明專利]一種檢測(cè)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)偏移的裝置及方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210551946.1 | 申請(qǐng)日: | 2022-05-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114927436A | 公開(公告)日: | 2022-08-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李媛媛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東越海集成技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 季承 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市增*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 檢測(cè) 晶圓預(yù) 對(duì)準(zhǔn) 偏移 裝置 方法 | ||
1.一種檢測(cè)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)偏移的裝置,其特征在于,包括:
機(jī)架;
移動(dòng)機(jī)構(gòu)(100),包括橫向移動(dòng)組件(110)和縱向移動(dòng)組件(120),所述橫向移動(dòng)組件(110)固定于所述機(jī)架上,所述橫向移動(dòng)組件(110)的移動(dòng)端與所述縱向移動(dòng)組件(120)連接;
夾具,包括至少兩個(gè)檢測(cè)孔,所述夾具被配置為夾持待檢測(cè)晶圓;
夾持機(jī)構(gòu)(200),包括托架(210)和定位組件(220),所述托架(210)與所述縱向移動(dòng)組件(120)的移動(dòng)端連接,所述定位組件(220)設(shè)置于所述托架(210)上,所述定位組件(220)被配置為將夾持有待檢測(cè)晶圓的夾具固定于所述托架(210)上;
檢測(cè)機(jī)構(gòu)(300),設(shè)置于所述托架(210)的下端,所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)(300)被配置為通過(guò)所述檢測(cè)孔檢測(cè)所述待檢測(cè)晶圓在預(yù)對(duì)準(zhǔn)后是否產(chǎn)生偏移。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)偏移的裝置,其特征在于,所述托架(210)包括主梁(211)和副梁(212),所述副梁(212)呈圓弧形,所述主梁(211)一端與所述縱向移動(dòng)組件(120)的移動(dòng)端連接,另一端與所述副梁(212)的中點(diǎn)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測(cè)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)偏移的裝置,其特征在于,所述夾具上設(shè)置有定位凸起,所述定位組件(220)包括:
定位孔(2121),兩個(gè)所述定位孔(2121)分別設(shè)置于所述副梁(212)的兩端,所述定位凸起能插入到所述定位孔(2121)中;
第一定位銷(221)和第二定位銷(222),兩個(gè)所述第一定位銷(221)分別設(shè)置于所述副梁(212)的兩端,所述第二定位銷(222)設(shè)置于所述主梁(211)與所述副梁(212)的連接處,兩個(gè)所述第一定位銷(221)和所述第二定位銷(222)共同圍成限位空間,所述夾具設(shè)置于所述限位空間內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢測(cè)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)偏移的裝置,其特征在于,所述第一定位銷(221)上設(shè)置有貼合弧面(2211),所述貼合弧面(2211)能與所述夾具側(cè)面抵接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)偏移的裝置,其特征在于,所述檢測(cè)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)偏移的裝置還包括緩沖件(400),所述緩沖件(400)被配置為防止所述夾具與所述托架(210)磕碰造成的所述待檢測(cè)晶圓的移位。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的檢測(cè)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)偏移的裝置,其特征在于,所述緩沖件(400)由硅膠料制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的檢測(cè)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)偏移的裝置,其特征在于,所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)(300)包括紅外顯微鏡(310)和成像顯示器(320),所述紅外顯微鏡(310)與所述成像顯示器(320)電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的檢測(cè)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)偏移的裝置,其特征在于,所述檢測(cè)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)偏移的裝置還包括控制組件(500),所述控制組件(500)與所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)(100)電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的檢測(cè)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)偏移的裝置,其特征在于,所述橫向移動(dòng)組件(110)包括第一殼體、第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)、第一絲桿和第一滑塊,所述第一殼體與所述機(jī)架連接,所述第一絲桿穿設(shè)于所述第一殼體,所述第一滑塊與所述第一絲桿螺紋連接,所述第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)端與所述第一絲桿傳動(dòng)連接,所述縱向移動(dòng)組件(120)包括第二殼體、第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)、第二絲桿和第二滑塊所述第二殼體與所述第一滑塊連接,所述第二絲桿穿設(shè)于所述第二殼體,所述第二滑塊與所述第二絲桿螺紋連接,所述托架(210)設(shè)置于所述第二滑塊上,所述第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)端與所述第二絲桿傳動(dòng)連接。
10.一種檢測(cè)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)偏移的方法,采用如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的檢測(cè)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)偏移的裝置,其特征在于,包括:
將裝載有待檢測(cè)晶圓的夾具放置在托架(210)的限位空間內(nèi),并使所述夾具的定位凸起與所述托架(210)上的定位孔(2121)相配合;
通過(guò)移動(dòng)機(jī)構(gòu)(100)將所述夾具移動(dòng)至檢測(cè)機(jī)構(gòu)(300)的檢測(cè)端處,使兩個(gè)所述夾具上兩個(gè)檢測(cè)孔逐個(gè)與所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)(300)的檢測(cè)端正對(duì)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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