[發(fā)明專利]用于估計(jì)體溫的設(shè)備和方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210546861.4
• 申請(qǐng)日: 2022-05-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN116327134A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李昭英;金常圭;李鎬宅;權(quán)福順
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): A61B5/01
• 分類號(hào): A61B5/01
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 史泉;張川緒

公開(kāi)了用于估計(jì)體溫的設(shè)備和方法。一種用于估計(jì)對(duì)象的核心體溫的設(shè)備被提供。所述設(shè)備可包括：第一溫度傳感器，被配置為測(cè)量對(duì)象的表面溫度；第二溫度傳感器，被配置為測(cè)量位于第一溫度傳感器與第二溫度傳感器之間的材料的表面溫度；以及處理器，被配置為基于對(duì)象的表面溫度和所述材料的表面溫度獲得熱通量，被配置為基于獲得的熱通量和對(duì)象的表面溫度估計(jì)對(duì)象的對(duì)象部位溫度，并且被配置為基于估計(jì)的對(duì)象的對(duì)象部位溫度以及核心與對(duì)象部位之間的熱損失系數(shù)估計(jì)對(duì)象的核心體溫。

本申請(qǐng)要求于2021年12月23日提交到韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的第10-2021-0185747號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，該韓國(guó)專利申請(qǐng)的全部公開(kāi)出于所有目的通過(guò)引用包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

公開(kāi)的示例實(shí)施例涉及用于通過(guò)使用多個(gè)傳感器估計(jì)核心體溫的設(shè)備和方法。

背景技術(shù)

通常，體溫是四個(gè)生命體征之一，并且具有非常重要的臨床重要性。體溫傳感器可應(yīng)用在各種應(yīng)用(諸如，檢查患者的感染、藥物的熱副作用或女性的排卵的時(shí)間等)中。然而，皮膚溫度和核心體溫會(huì)根據(jù)外部溫度而變化，使得難以通過(guò)使用便攜式裝置(諸如，可穿戴裝置)測(cè)量核心體溫。一般的體溫傳感器可被分類為接觸型傳感器和非接觸型傳感器。接觸型傳感器的示例可包括用于檢測(cè)電阻的變化的傳感器(諸如，電阻式溫度檢測(cè)器(RTD)、熱敏電阻等)和用于檢測(cè)電動(dòng)勢(shì)的熱電偶等。此外，非接觸型傳感器的示例可包括通過(guò)檢測(cè)從體表輻射的紅外線來(lái)測(cè)量體溫的熱電堆和微測(cè)熱輻射計(jì)等。一般的體溫測(cè)量技術(shù)會(huì)顯著地受影響熱傳遞的環(huán)境因素的改變(諸如，外部周圍溫度、濕度和氣流等的改變)影響。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)示例實(shí)施例的方面，提供一種用于估計(jì)體溫的設(shè)備，所述設(shè)備包括：第一溫度傳感器，被配置為測(cè)量對(duì)象的表面溫度；第二溫度傳感器，被配置為測(cè)量位于第一溫度傳感器與第二溫度傳感器之間的材料的表面溫度；以及處理器，被配置為基于對(duì)象的表面溫度和所述材料的表面溫度獲得熱通量，被配置為基于獲得的熱通量和對(duì)象的表面溫度估計(jì)對(duì)象的對(duì)象部分溫度，并且被配置為基于估計(jì)的對(duì)象的對(duì)象部分溫度以及核心與對(duì)象部分之間的熱損失系數(shù)估計(jì)對(duì)象的核心體溫。

所述材料可包括空氣。

第一傳感器或第二傳感器中的至少一個(gè)可包括熱敏電阻。

處理器還可被配置為：基于通過(guò)從對(duì)象的表面溫度減去所述材料的表面溫度獲得的值，獲得熱通量。

處理器還可被配置為：基于所述材料的電阻值、熱通量、預(yù)定皮膚熱傳遞系數(shù)和對(duì)象的表面溫度，估計(jì)對(duì)象的對(duì)象部分溫度。

處理器還可被配置為：通過(guò)將估計(jì)的對(duì)象的對(duì)象部分溫度以及核心與對(duì)象部分之間的熱損失系數(shù)進(jìn)行線性組合，估計(jì)對(duì)象的核心體溫。

處理器還可被配置為：基于在估計(jì)核心體溫的時(shí)間的外部溫度和在校準(zhǔn)時(shí)間的外部溫度，校正熱損失系數(shù)。

處理器還可被配置為：基于在校準(zhǔn)時(shí)間獲得的對(duì)象的表面溫度和在校準(zhǔn)時(shí)間獲得的所述材料的表面溫度，獲得校準(zhǔn)熱通量，并且處理器還被配置為：基于獲得的校正熱通量小于或等于預(yù)定參考值，獲得核心與對(duì)象部分之間的熱損失系數(shù)。

處理器還可被配置為：基于在校準(zhǔn)時(shí)間獲得的所述材料的電阻值、校準(zhǔn)熱通量、預(yù)定熱傳遞系數(shù)和在校準(zhǔn)時(shí)間獲得的對(duì)象的表面溫度，估計(jì)對(duì)象的校準(zhǔn)對(duì)象部分溫度。

處理器還可被配置為：基于估計(jì)的對(duì)象的校準(zhǔn)對(duì)象部分溫度與在校準(zhǔn)時(shí)間獲得的對(duì)象的核心體溫之間的差，獲得核心與對(duì)象部分之間的熱損失系數(shù)。

所述設(shè)備還可包括顯示裝置，并且處理器還可被配置為：基于獲得的校準(zhǔn)熱通量超過(guò)所述預(yù)定參考值，將用于引導(dǎo)用戶減少熱通量的文本消息輸出到顯示裝置。