[發明專利]發光芯片制作方法及發光芯片

在審

• 申請號: 202210546705.8
• 申請日: 2022-05-19
• 公開（公告）號: CN114914347A
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 薛水源;明瑞慶;侯輝;莊文榮
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 趙月芬

本發明公開一種發光芯片制作方法，首先將具有多孔洞結構的第一基板的厚度減薄至目標厚度，然后，再往厚度減薄至目標厚度之后的第一基板的至少部分孔洞中填充量子點，以及將第一基板與一具有多個晶粒的第二基板鍵合，晶粒發出的第一光色通過量子點轉換為目標光色。本發明可以避免減薄第一基板的過程中，研磨、拋光時的高溫條件、研磨液、拋光液等的影響導致量子點失效或性能下降，確保量子點的色轉換效率。同時，本發明還提供一種采用該制作方法制成的發光芯片。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，具體涉及一種發光芯片制作方法及發光芯片。

背景技術

量子點(quantum dot，簡稱QD)材料由于其優異的光電特性，具有色純度高、發光顏色可調和熒光量子產率高等特點，目前，量子點材料的顯示應用主要是基于其色轉換特性，通常，用紫外光或藍光作為激發源，采用綠光、紅光量子點將激發光線轉換為所需的綠光或紅光。

但是，量子點遇水分、遇熱會導致熒光性能急劇下降，同時穩定性也會降低，量子點怕水怕熱這一特性很大程度上制約了量子點發光芯片的工藝制程。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可以避免溫度、水分等因素影響量子點的發光芯片制作方法及采用該制作方法制成的發光芯片。

為實現上述目的，本發明提供了一種發光芯片制作方法，包括：

將具有多孔洞結構的第一基板的厚度減薄至目標厚度；

往厚度減薄至所述目標厚度之后的所述第一基板的至少部分孔洞中填充量子點，

以及，將厚度減薄至所述目標厚度之后的所述第一基板與一具有多個晶粒的第二基板鍵合，所述晶粒發出的第一光色通過所述量子點轉換為目標光色。

在一些實施例中，先往厚度減薄至所述目標厚度之后的所述第一基板的至少部分孔洞中填充量子點，再將填充有量子點的所述第一基板與所述第二基板鍵合。

在一些實施例中，所述第一基板具有相對的第一面和第二面，所述多孔洞結構設置于所述第一基板的第一面，所述第二基板具有相對的第三面和第四面，所述多個晶粒設置于所述第二基板的第三面；將所述第一基板的第一面與所述第二基板的第三面鍵合。

在一些實施例中，先將厚度減薄至所述目標厚度之后的所述第一基板與所述第二基板鍵合，再往與所述第二基板鍵合之后的所述第一基板的至少部分孔洞中填充量子點。

在一些實施例中，所述第一基板具有相對的第一面和第二面，所述多孔洞結構設置于所述第一基板的第一面，所述第二基板具有相對的第三面和第四面，所述多個晶粒設置于所述第二基板的第三面；將所述第一基板的第二面與所述第二基板的第三面鍵合。

在一些實施例中，所述發光芯片制作方法還包括：制備所述具有多個晶粒的第二基板，包括：提供一生長襯底，在所述生長襯底上制備出多個晶粒；將所述多個晶粒背離所述生長襯底的一側與一第二基板粘接固定；將所述生長襯底剝離，獲得所述具有多個晶粒的第二基板。

在一些實施例中，所述多個晶粒與所述第二基板粘接固定，在將具有所述多孔洞結構的所述第一基板與具有所述多個晶粒的所述第二基板鍵合之后，還包括：解除所述多個晶粒與所述第二基板的粘接。

在一些實施例中，在往所述第一基板的至少部分孔洞中填充量子點以及解除所述多個晶粒與所述第二基板的粘接之后，還包括：沿所述晶粒之間的間隙進行切割，獲得包含有至少一個所述晶粒的發光芯片。

在一些實施例中，所述第一基板具有相對的第一面和第二面，所述多孔洞結構設置于所述第一基板的第一面，所述將具有多個孔洞的第一基板的厚度減薄至目標厚度包括：提供一支撐結構，上蠟將所述第一基板的第一面與所述支撐結構固定；研磨、拋光所述第一基板的第二面，以將所述第一基板的厚度減薄至目標厚度；去除蠟，使所述第一基板的第一面與所述支撐結構分離。