[發明專利]一種焊接切圓裝置

有效

• 申請號: 202210545631.6
• 申請日: 2022-05-17
• 公開（公告）號: CN114749807B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 李京澤;徐溯;陳扣葆
• 申請（專利權）人: 華能淮陰第二發電有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 南京禹為知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32272
• 代理人: 徐陳蕓

本發明公開了一種焊接切圓裝置，其包括轉動模塊，所述轉動模塊包括轉動組件、吸附組件和滑動嚙合組件，所述轉動組件分別與吸附組件和滑動嚙合組件活動連接；以及，手動位移模塊，所述手動位移模塊與轉動模塊活動連接，所述手動位移模塊包括外殼滑動組件、鎖緊驅動組件、鎖緊組件和聯動輔助組件，所述外殼滑動組件和鎖緊驅動組件活動連接，所述鎖緊驅動組件分別與鎖緊組件和聯動輔助組件活動連接。本發明通過轉動模塊的轉動帶動切割組件進行轉動，通過切割組件釋放激光進行切圓作業，通過調節手動位移模塊，對切割組件在轉動模塊處的安裝位置進行調節，從而實現對其切割半徑的調節，便于工作人員的現場靈活操作使用。

技術領域

本發明涉及激光切割技術領域，特別是一種焊接切圓裝置。

背景技術

激光切割是指將激光的能量超過熔化，切割到加工總稱方法。可以在鈑金加工中以狹窄的槽寬進行高精度切割的技術。

在工件切圓加工過程中，經常采用激光切割方式進行加工，現有的激光焊接切圓設備，在切割加工過程中，切割半徑調節費時費力，不利于工作人員現場的靈活操作調節。

發明內容

本部分的目的在于概述本發明的實施例的一些方面以及簡要介紹一些較佳實施例。在本部分以及本申請的說明書摘要和發明名稱中可能會做些簡化或省略以避免使本部分、說明書摘要和發明名稱的目的模糊，而這種簡化或省略不能用于限制本發明的范圍。

鑒于現有技術中存在的問題，提出了本發明。

因此，本發明所要解決的技術問題是現有激光焊接切圓設備，在切割加工過程中，切割半徑調節費時費力，不利于工作人員現場的靈活操作調節。

為解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：一種焊接切圓裝置，其包括轉動模塊，所述轉動模塊包括轉動組件、吸附組件和滑動嚙合組件，所述轉動組件分別與吸附組件和滑動嚙合組件活動連接；以及，手動位移模塊，所述手動位移模塊與轉動模塊活動連接，所述手動位移模塊包括外殼滑動組件、鎖緊驅動組件、鎖緊組件和聯動輔助組件，所述外殼滑動組件和鎖緊驅動組件活動連接，所述鎖緊驅動組件分別與鎖緊組件和聯動輔助組件活動連接，所述滑動嚙合組件與外殼滑動組件活動連接；以及，切割組件，所述切割組件與外殼滑動組件活動連接。

作為本發明所述焊接切圓裝置的一種優選方案，其中：所述轉動組件包括活動桿、調節桿、配重塊和轉動板，所述調節桿的一端貫穿至活動桿的內腔，所述活動桿的外壁螺紋連接有鎖緊螺栓，所述調節桿的另一端與轉動板固定連接，所述配重塊的一端與轉動板連接。

作為本發明所述焊接切圓裝置的一種優選方案，其中：所述吸附組件包括底板、防護側板和吸盤，所述底板的一端通過軸承與活動桿活動連接，所述吸盤的一端設置于底板的底部，所述防護側板的一端與底板連接。

作為本發明所述焊接切圓裝置的一種優選方案，其中：所述滑動嚙合組件包括調節腔、定位側板、定位齒和滑槽，所述調節腔設置于轉動板的一側，所述定位側板分設于調節腔的兩側內壁，所述定位齒的一端與定位側板連接，所述滑槽設置于定位側板的外壁。

作為本發明所述焊接切圓裝置的一種優選方案，其中：所述外殼滑動組件包括滑動殼體和滑桿，四組所述滑桿分設滑動殼體的兩側，所述滑桿的一端與滑動殼體固定連接，所述滑動殼體設置于兩組所述定位側板之間，所述滑桿的另一端貫穿至滑槽內，所述滑桿的外壁與滑槽的內壁活動連接。

作為本發明所述焊接切圓裝置的一種優選方案，其中：所述鎖緊驅動組件包括套桿、驅動桿、驅動把和扭簧，所述套桿的一端通過軸承與滑動殼體活動連接，所述驅動桿的一端貫穿至套桿內，所述驅動桿的另一端貫穿滑動殼體并與驅動把連接，所述扭簧套設于驅動桿的外壁，所述扭簧的兩端分別與驅動桿的外壁以及滑動殼體的內壁連接。