[發(fā)明專利]檢測機構及相應的IC芯片檢測裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210541448.9
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN114950991A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發(fā)明（設計）人: 劉世洪
• 申請（專利權）人: 深圳市華力宇電子科技有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38;B07C5/34
• 代理公司: 深圳市宏德雨知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44526
• 代理人: 李捷

本分案申請?zhí)峁┮环N檢測機構及相應的I C芯片檢測裝置，檢測機構設置在斜板上用于對上料機構運輸過來的I C芯片進行檢測，檢測機構包括檢測軌道、引腳光源、字符光源、背光源、視覺檢測支架、攝像頭和檢測臺，檢測軌道設置在斜板上，引腳光源連接字符光源，且位于檢測軌道上方，背光源設置在檢測軌道下方，字符光源用于檢測I C芯片字符時發(fā)光，引腳光源和背光源用于檢測I C芯片引腳時發(fā)光。引腳光源和背光源用于檢測I C芯片引腳時發(fā)光，攝像頭用于攝像檢測，檢測軌道用于固定I C芯片接受檢測，通過拍照檢測，提高I C檢測裝置檢測芯片字符及引腳效果，避免漏檢錯檢。

本申請是分案申請，原申請的申請?zhí)枮椋骸?02011378793.2”、申請日為：“2020年11月30日”發(fā)明名稱為：“IC芯片檢測裝置”。

技術領域

本發(fā)明涉及芯片檢測設備領域，特別涉及一種檢測機構及相應的IC芯片檢測裝置。

背景技術

隨著電子元件迅速向微型化、片式化、高性能方向的發(fā)展，集成電路IC的外觀缺陷檢測是電子元件的質量保證，通常在IC植好球，焊接好以后，要對IC的外觀進行檢測，外觀檢測是IC生產(chǎn)的一個重要環(huán)節(jié)，通過外觀檢測，可以避免由IC外觀缺陷導致的IC功能缺陷。現(xiàn)有的IC檢測裝置檢測效果較差，容易出現(xiàn)漏檢、錯檢，故需要提供一種檢測機構及相應的IC芯片檢測裝置來解決上述技術問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種檢測機構及相應的IC芯片檢測裝置，以解決現(xiàn)有技術中的IC檢測裝置檢測效果較差，容易出現(xiàn)漏檢、錯檢的問題。

為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案為：一種檢測機構，其設置在斜板上用于對上料機構運輸過來的IC芯片進行檢測，所述檢測機構包括檢測軌道、引腳光源、字符光源、背光源、視覺檢測支架、攝像頭和檢測臺，所述檢測軌道設置在所述斜板上，所述引腳光源連接所述字符光源，且位于檢測軌道上方，所述背光源設置在所述檢測軌道下方，字符光源用于檢測IC芯片字符時發(fā)光，引腳光源和背光源用于檢測IC芯片引腳時發(fā)光；

所述視覺檢測支架連接在所述斜板上，包括支撐桿、光源支架固定座和攝像頭固定座，所述光源支架固定座和所述攝像頭固定座分別可調連接在支撐桿的兩端，所述攝像頭固定座位于所述光源支架固定座上方，所述攝像頭連接在所述攝像頭固定座上，用于攝像檢測，所述檢測臺設置在所述斜板上，靠近所述視覺檢測支架，所述檢測軌道設置在所述檢測臺上，用于固定IC芯片接受檢測。

在本發(fā)明中，所述字符光源包括：

字符光源殼，圓環(huán)狀，內部鏤空，一端開口；

字符光源板，圓環(huán)狀，設置在所述字符光源殼底部內壁上，用于固定所述燈珠；

字符光源壓塊，圓環(huán)狀，連接在所述字符光源殼上，用于將所述字符光源板固定在字符光源殼內；

偏光鏡，連接在所述字符光源壓塊遠離字符光源板一端，用于調整清晰度；以及

字符光源蓋板，連接在所述字符光源壓塊遠離字符光源板一端，用于將所述偏光鏡固定在字符光源板上。

在本發(fā)明中，所述引腳光源包括：

連接板，方形板，連接所述字符光源；

引腳光源殼，方形筒狀，內部鏤空，連接所述連接板，

LED電路板，包括環(huán)形LED電路板和塊狀LED電路板，所述環(huán)形LED電路板連接在所述連接板上，所述塊狀LED電路板連接在所述引腳光源殼內壁上；

引腳光源壓板，連接在所述引腳光源殼遠離所述連接板一端；

引腳光源蓋板，連接在所述引腳光源壓板遠離所述連接板一端；以及

散光板，連接在所述引腳光源殼內部，多個所述散光板呈方形筒狀，用于散光。