[發明專利]可測量切割深度并自動調節功率的工作尖和治療儀及方法

在審

• 申請號: 202210539217.4
• 申請日: 2022-05-18
• 公開（公告）號: CN114886554A
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 何華俊;李波
• 申請（專利權）人: 桂林市啄木鳥醫療器械有限公司
• 主分類號: A61B18/22
• 分類號: A61B18/22;A61B90/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 郄晨芳

本發明公開了一種可測量切割深度并自動調節功率的工作尖，其滑動套筒的可伸縮結構設計使光纖切割深度可被檢測識別，從而實現激光切割軟組織的深度控制。本發明還公開了一種應用上述工作尖的治療儀。本發明還公開了一種治療方法，根據光纖切割深度控制光功率大小的控制算法設計，實現激光切割軟組織的深度控制，有效減少激光熱損傷的風險。

技術領域

本發明涉及口腔半導體激光治療儀技術領域，特別涉及一種可測量切割深度并自動調節功率的工作尖和治療儀及方法。

背景技術

在口腔激光治療領域，人們使用激光進行軟組織手術，例如切割牙齦，切割舌系帶等。激光切割軟組織的原理是：激光治療儀通過工作尖將激光傳輸照射到需要切割的軟組織處，軟組織吸收工作尖上照射出的激光的能量后，激光能量瞬間轉換為大量的熱量，軟組織的溫度瞬間達到110攝氏度以上，軟組織瞬間被汽化、碳化，從而起到切割的效果，這個原理也稱為激光的熱效應。因為激光直接汽化、碳化掉組織，所以相比傳統手術刀，激光切割時基本不出血，疼痛感也非常小，激光還有一定消炎殺菌的作用，傷口愈合快。

但是目前激光治療儀切割軟組織有一個非常難以解決的問題，就是切割深度的不可控性問題。因為激光是具有發散的，即激光不能像傳統手術刀那樣，有固定形狀的切割區域，醫生很容易控制切割的深度。激光不一樣，激光是類似手電筒一樣的一直向一個方向發射，所以很難判斷和控制切割的深度。例如，醫生需要切割一個深度為2mm深的切口，在手術刀上標記2mm深的標記就可以在切割時控制切口的深度；但是用激光卻難以控制這個深度，因為目前激光在切割時功率是預先設定的，比如說3W，然后醫生在手術過程中就一直用3W的功率根據自己的經驗和手法，將激光工作尖在需要切割處來回切割，目測切割深度達到2mm就停止發射激光。當醫生的經驗不足或者手法出現失誤時，可能造成某處激光照射時間過長導致深度過深，對患者造成不必要的熱損傷。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種可測量切割深度并自動調節功率的工作尖，實現激光切割軟組織的深度控制。

本發明還提供了一種應用上述可工作尖的治療儀及方法。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種可測量切割深度并自動調節功率的工作尖，包括：光纖、滑動套筒、工作尖殼體、復位機構和滑動檢測器；

所述光纖固定于所述工作尖殼體，所述滑動套筒套裝于所述光纖，所述滑動套筒可沿所述光纖的軸向滑動；

所述復位機構設置于所述光纖和所述工作尖殼體之間，所述復位機構能夠為所述滑動套筒朝向所述光纖外露端滑動的恢復力；

所述滑動檢測器能夠檢測所述滑動套筒相對所述工作尖殼體或者所述光纖的滑動位移。

優選地，所述滑動檢測器為滑動變阻器，包括：

固定于所述工作尖殼體的電阻器；

固定于所述滑動套筒的滑動觸點，所述滑動觸點與所述電阻器接觸配合。

優選地，所述工作尖殼體包括：工作尖外殼和光纖固定件；

所述電阻器電連接于所述工作尖外殼，

所述光纖固定于所述光纖固定件，所述光纖固定件固定于所述工作尖外殼，所述滑動套筒的外壁凸起形成所述滑動觸點，所述滑動套筒電連接于所述光纖固定件。

優選地，所述工作尖殼體還包括：支撐筒；

所述支撐筒設置于所述工作尖外殼和所述光纖固定件之間，所述支撐筒采用絕緣材質。

優選地，所述復位機構為彈簧；

所述彈簧套裝于所述滑動套筒和所述支撐筒之間，所述彈簧的一端抵接于所述光纖固定件，另一端抵接于所述滑動觸點。