[發明專利]基于串聯方式的芯片組件的信息同步配置系統及方法

在審

• 申請號: 202210536906.X
• 申請日: 2022-05-17
• 公開（公告）號: CN114968901A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 包興剛
• 申請（專利權）人: 上海億家芯集成電路設計有限公司
• 主分類號: G06F15/173
• 分類號: G06F15/173;G06F13/42
• 代理公司: 杭州航璞專利代理有限公司 33498
• 代理人: 周方建

本發明公開了一種基于串聯方式的芯片組件的信息同步配置系統及方法，方法包括：向芯片組件發送信息數據幀，芯片組件包括一主控芯片和N個從芯片，且主控芯片與從芯片以及相鄰從芯片通過串聯方式通信連接，主控芯片接收信息數據幀，并以預設方式將信息數據幀依次發送到各個從芯片，各從芯片接收并解析信息數據幀，將芯片地址匹配的數據接收預設置對應寄存器地址的配置值，并通過同步使能信號跳變使能配置值，以使得各個從芯片信息同步配置，它能夠通過串聯方式達到所有從芯片同步信息配置，消除各個從芯片間的狀態不同步問題，保證各個從芯片的同步工作。

技術領域

本發明屬于芯片控制技術領域，特別是一種基于串聯方式的芯片組件的信息同步配置系統及方法。

背景技術

對于一個復雜的芯片通信系統來說，其通常可以由一個控制芯片和眾多的從芯片組成。在該系統中，控制芯片負責控制各個從芯片，即通過一個控制芯片直接控制各個從芯片，且各個從芯片相互獨立。

現有技術中，通過主控芯片與每一個從芯片通過各自獨立的端口連接并通信，使得從芯片之間的獨立性強，與主控芯片通信互不干擾，但是當從芯片數量很多時，主控芯片與從芯片之間的互聯信號線非常多，PCB走線復雜且控制難度大，由此導致芯片間的連線多、芯片管腳多，同時增加了設計復雜度，也會產生各從芯片的配置信息無法達到同步配置的問題，這是一個亟待解決的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種基于串聯方式的芯片組件的信息同步配置系統及方法，以解決現有技術中的不足，它能夠通過串聯方式達到所有從芯片同步信息配置，消除各個從芯片間的狀態不同步問題，保證各個從芯片的同步工作。

本申請的一個實施例提供了一種基于串聯方式的芯片組件的信息同步配置系統，所述系統包括：

一主控芯片和N個從芯片，且所述主控芯片與所述從芯片以及相鄰所述從芯片通過串聯方式通信連接，所述主控芯片至少包括發送數據端口、接收數據端口和同步發送端口，每個所述從芯片至少包括上行發送數據端口、上行接收數據端口、下行發送數據端口、下行接收數據端口、下行同步接收端口以及下行同步發送端口；

在直接連接于所述主控芯片的第一從芯片中，所述第一從芯片的下行數據接收端連接于所述主控芯片的發送數據端口，所述第一從芯片的上行發送數據端口連接于所述主控芯片的接收數據端口；

在其余所述從芯片中，當前從芯片的下行接收數據端口連接于前一個從芯片的下行發送數據端口，當前從芯片的下行發送數據端口連接于后一個從芯片的下行接收數據端口，當前從芯片的上行接收數據端口連接于后一個從芯片的上行發送數據端口，當前從芯片的上行發送數據端口連接于前一個從芯片的上行接收數據端口，當前從芯片的下行同步接收端口連接于前一個從芯片的下行同步發送端口，當前從芯片的下行同步發送端口連接于下一個從芯片的下行同步接收端口；

主控芯片以預設方式將信息數據幀依次發送到各個所述從芯片，各所述從芯片接收并解析所述信息數據幀，將芯片地址匹配的數據接收預設置對應寄存器地址的配置值，并通過同步使能信號跳變使能配置值，以使得各個所述從芯片信息同步配置。

可選的，所述主控芯片以預設方式將信息數據幀依次發送到各個所述從芯片，包括：

主控芯片接收信息數據幀，并通過廣播方式將所述信息數據幀發送到所述第一從芯片；

第一從芯片在下行數據接收端接收所述主控芯片發送的信息數據幀，并將收到的信息數據幀轉發到所述第一從芯片的下行發送數據端口；

通過所述第一從芯片的下行發送數據端口向第二從芯片發送信息數據幀，依次操作直到完成各個所述從芯片的信息數據幀的發送。

可選的，所述芯片地址信息包括主控芯片地址信息和各個所述從芯片的地址信息，其中，所述從芯片的地址信息包括串聯系統中的唯一芯片地址信息以及共用廣播地址信息。