[發明專利]一種OLED柔性基板用聚酰亞胺樹脂及其制備方法

在審

• 申請號: 202210528531.2
• 申請日: 2022-05-16
• 公開（公告）號: CN114716677A
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 李陶琦;聶麒曌;周雨薇;蔡阿麗
• 申請（專利權）人: 大同共聚（西安）科技有限公司
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08J5/18
• 代理公司: 西安維賽恩專利代理事務所(普通合伙) 61257
• 代理人: 劉艷霞

本發明公開了一種OLED柔性基板用聚酰亞胺樹脂及其制備方法，由二酐類單體和二胺類單體以1:1摩爾比反應制備而成，其中：所述二酐類單體為均苯、聯苯和并苯類二酐單體中的一種或兩種；該二胺類單體為二苯醚類二胺單體和聯苯酰胺類二胺單體，且所述二苯醚類二胺單體和聯苯酰胺類二胺單體的摩爾比為(1～2):1。所制備的聚酰亞胺樹脂耐高溫性能好，熱膨脹系數小，其玻璃化轉變溫度不小于420℃、線性熱膨脹系數不大于10ppm/K。

技術領域

本發明屬于光學材料技術領域，具體涉及一種OLED柔性基板用聚酰亞胺樹脂及其制備方法。

背景技術

柔性有源矩陣有機發光二極管(active-matrix organic light emittingdiode， AMOLED)顯示技術由于具有快響應、廣視角、寬色域和超便攜等特性而受到廣泛關注。聚酰亞胺樹脂是現有聚合物中耐高溫性最好的材料之一，并有優良的化學穩定性和力學性能，被認為是極具應用潛力的一類柔性基板材料，在OLED柔性基板制造中初步表現出優異的性能。

OLED柔性基板要求聚酰亞胺樹脂耐高溫性能好、尺寸穩定性強、模量高、熱膨脹系數小于或等于無機石英玻璃材料的熱膨脹系數。但是現有的聚酰亞胺樹脂薄膜很難達到兼具較高的玻璃化轉變溫度和較低的線性膨脹系數，限制了其在 OLED柔性基板中的應用。

發明內容

本發明的目的是提供一種OLED柔性基板用聚酰亞胺樹脂及其制備方法，所制備的聚酰亞胺樹脂耐高溫性能好，熱膨脹系數小，其玻璃化轉變溫度不小于 420℃、線性熱膨脹系數不大于10ppm/K。

本發明采用以下技術方案：一種OLED柔性基板用聚酰亞胺樹脂，由二酐類單體和二胺類單體以1:1摩爾比反應制備而成，其中：

該二酐類單體為均苯、聯苯和并苯類二酐單體中的一種或兩種；

該二胺類單體為二苯醚類二胺單體和聯苯酰胺類二胺單體，且所述二苯醚類二胺單體和聯苯酰胺類二胺單體的摩爾比為(1～2):1。

進一步地，均苯類二酐單體為苯四甲酸二酐，其結構式為

進一步地，聯苯類二酐單體為為2，3，3，，4，-聯苯四甲酸二酐，其結構式為：

進一步地，并苯類二酐單體為1，4，5，8-萘四甲酸二酐，其結構式為

進一步地，二苯醚類二胺單體為3，4’-二氨基二苯醚，其結構式為

進一步地，聯苯酰胺類二胺單體為N,N’-[1，1，-二聯苯基-4，4’-雙(4-氨基苯甲酰胺)]，其結構式為

本發明還公開了上述的一種OLED柔性基板用聚酰亞胺樹脂的制備方法，該制備方法如下：

步驟一、將二苯醚類二胺單體和聯苯酰胺類二胺單體溶溶解在有機溶劑中，在氮氣保護和攪拌下加入二酐類單體進行縮聚反應得到聚酰胺酸溶液；

所述有機溶劑為N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺或N，N-二甲基乙酰胺；反應溫度為0-35℃，反應時間為8-12h；

步驟二、將所述步驟一得到的聚酰胺酸溶液涂布后進行亞胺化反應，即得到所述聚酰亞胺樹脂薄膜。

進一步地，在所述步驟二中，亞胺化程序為：80℃/5min→120℃/5min→ 150℃/5min→180℃/5min→200℃/5min→250℃/5min→300℃/4min→ 350℃/4min→400℃/3min。

本發明的有益效果是：所制備的OLED柔性基板用聚酰亞胺樹脂耐高溫性能好，熱膨脹系數小，其玻璃化轉變溫度不小于420℃，線性熱膨脹系數不大于 10ppm/K，

具體實施方式