[發明專利]一種半導體器件驅動電路及其測試方法

在審

• 申請號: 202210526856.7
• 申請日: 2022-05-12
• 公開（公告）號: CN114744860A
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 高苗苗;李偉
• 申請（專利權）人: 深圳市冠禹半導體有限公司
• 主分類號: H02M1/08
• 分類號: H02M1/08;H02M7/02;G01R31/26;G01R31/28
• 代理公司: 深圳市沈合專利代理事務所(特殊普通合伙) 44373
• 代理人: 沈祖鋒

本發明公開了一種半導體器件驅動電路及其測試方法，包括比較器A1、第一電阻R1、第二電阻R2和發光二極管組。本發明通過發光二極管出現短路或損壞時，扭簧的彈力回彈，扭簧利用卡頭帶動整個放置框順時針轉動，且彈簧彈力回拉，進而使得兩個擠壓板逐漸遠離，此時連接管恢復原狀，連接管與發光二極管之間的連接壓力減小，放置框利用螺條在螺槽內側順時針轉動，且扭簧的彈力使得放置框在轉動過程中上移，直至螺條與螺槽分離后，扭簧的彈力將整個放置框從通槽內側彈起，方便將損壞的發光二極管直接從測試裝置上取出，保證多個發光二極管測試的持續性，同時提高其余發光二極管測試的精度。

技術領域

本發明屬于電路測試技術領域，特別涉及一種半導體器件驅動電路及其測試方法。

背景技術

LED具有體積小、成本低等優點，因此人們常常將LED用于一些系統的信號檢測，并在系統測試時通過LED燈是否點亮來判斷系統內信號是否接通。作為一款工作在低電壓、直流的半導體器件，LED需在恒定的電流環境下工作。一般的系統供電時常用市電供電，若在系統檢測時需LED發光，則需通過驅動電路對交流電壓進行整流控制后供LED使用。由LED的電學特性可知，LED的平均正向電流隨著正向電壓的增大呈現大幅度的線性增長，LED在正向導通后其正向電壓的變動將引起LED上電流產生很大的變化，且電流對LED結溫影響很大，過大的電流很容易導致LED因結溫升高而損壞。

當LED損壞后，需要對整個電路進行切斷后，才能將損壞的LED取出，但在切斷電路后可能導致其他正常LED損壞，無法保證LED的測量精度。

因此，發明半導體器件驅動電路及其測試方法來解決上述問題很有必要。

發明內容

針對上述問題，本發明提供了一種半導體器件驅動電路及其測試方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：半導體器件驅動電路，包括比較器A1、第一電阻R1、第二電阻R2和發光二極管組，所述發光二極管組包括多個并聯連接的發光二極管，且每個發光二極管均串聯有步進電機，所述第一電阻R1一端連接在比較器A1的反相輸入端上，第一電阻R1另一端與比較器A1輸出端和發光二極管組輸出端之間的線路連接，所述第二電阻R2一端連接在比較器A1反相輸入端與第一電阻R1之間的線路上，第二電阻R2另一端接地，所述比較器A1同相輸入端上連接有觸發電壓輸入線，且比較器A1上連接有直流電壓輸入線，所述發光二極管組通過直流電壓輸入線與比較器A1連接。

本發明還提供半導體器件驅動電路的測試方法，包括測試裝置，所述測試裝置包括底板，所述底板兩側邊中心處均設置有通管，所述通管內側設置有多個并列設置的導線，所述底板頂面設置有多個凹槽，所述底板頂部設置有蓋板，所述蓋板頂面設置有與多個凹槽一一對應的通槽，所述通槽內側設置有放置框，所述放置框圓周外側面設置有螺條，且通槽內側壁設置有與螺條對應匹配的螺槽，且放置框內側對應放置有發光二極管。

進一步的，所述放置框底部兩側轉動卡接有轉套，所述凹槽內側設置有與轉套底端轉動卡接的連接管，所述連接管表面套接有橡膠套，所述轉套和連接管中心處均設置有與發光二極管的引腳對應匹配的槽孔，所述轉套由絕緣材料制成，所述連接管設置為彈性金屬管，且發光二極管的引腳與連接管電性連接。

進一步的，所述凹槽內側設置有與連接管一一對應的擠壓板，且導線端部與擠壓板外側面底部固定連接，所述擠壓板由金屬材料制成，所述連接管圓周側面固定連接有滑塊，所述擠壓板內側面設置有與滑塊對應匹配的內滑槽，所述擠壓板兩端均固定連接有套環，所述套環內部滑動套接有固定桿，兩個固定桿分別處于凹槽兩側壁內部，且固定桿與凹槽轉動連接，所述固定桿設置為螺紋桿。

進一步的，所述凹槽兩側壁均設置有與固定桿對應對應匹配的條槽，所述擠壓板利用套環與固定桿滑動配合，且擠壓板兩端端面分別與凹槽兩側壁對應貼合。