[發(fā)明專利]一種GaN肖特基二極管的制備方法及GaN肖特基二極管在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210525801.4 | 申請日: | 2022-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN114864398A | 公開(公告)日: | 2022-08-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉新科;鄒蘋;李博;林峰;吳鈞燁;黎曉華;賀威;黃雙武 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/329 | 分類號: | H01L21/329;H01L29/872;H01L23/373 |
| 代理公司: | 深圳市恒申知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 鐘連發(fā) |
| 地址: | 518060 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 gan 肖特基 二極管 制備 方法 | ||
1.一種GaN肖特基二極管的制備方法,其特征在于,包括:
提供GaN單晶襯底,并在所述GaN單晶襯底上形成n型GaN漂移層;
對所述n型GaN漂移層的遠(yuǎn)離所述GaN單晶襯底側(cè)進(jìn)行刻蝕得到具有溝槽的第一器件;
形成填充于所述第一器件的溝槽內(nèi)的金剛石膜層,得到具有金剛石終端結(jié)構(gòu)的第二器件;
在對所述第二器件進(jìn)行預(yù)處理之后,于所述第二器件的兩側(cè)分別形成歐姆電極層和肖特基電極層得到GaN肖特基二極管;其中,所述肖特基電極層覆蓋所述溝槽開口的部分區(qū)域,所述歐姆電極層設(shè)于所述GaN單晶襯底的遠(yuǎn)離所述n型GaN漂移層側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN肖特基二極管的制備方法,其特征在于,所述形成填充于所述第一器件的溝槽內(nèi)的金剛石膜層,包括:
對所述第一器件進(jìn)行酸洗;
將酸洗后的所述第一器件置于生長設(shè)備中,以使所述第一器件的溝槽內(nèi)形成金剛石膜層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的GaN肖特基二極管的制備方法,其特征在于,所述對所述第一器件進(jìn)行酸洗,包括:
配置HCl與H2O具有預(yù)定比例的鹽酸;
利用所述鹽酸,對所述第一器件進(jìn)行清洗。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN肖特基二極管的制備方法,其特征在于,所述對所述n型GaN漂移層的遠(yuǎn)離所述GaN單晶襯底側(cè)進(jìn)行刻蝕得到具有溝槽的第一器件,包括:
于所述n型GaN漂移層的遠(yuǎn)離所述GaN單晶襯底側(cè)形成光刻膠層;
對所述光刻膠層進(jìn)行曝光和顯影,于所述光刻膠層得到預(yù)設(shè)圖案;
根據(jù)所述預(yù)設(shè)圖案,對所述n型GaN漂移層進(jìn)行刻蝕得到具有溝槽的第一器件;其中,所述溝槽的形狀與所述預(yù)設(shè)圖案相對應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的GaN肖特基二極管的制備方法,其特征在于,所述對所述第二器件進(jìn)行預(yù)處理,包括:
采用干法去膠的方式去除所述第二器件中發(fā)生碳化后的所述光刻膠層,得到具有與所述溝槽的深度相等的金剛石膜層;
對去除所述光刻膠層的所述第二器件進(jìn)行酸洗,完成所述第二器件的預(yù)處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN肖特基二極管的制備方法,其特征在于,所述于所述第二器件的兩側(cè)分別形成歐姆電極層和肖特基電極層得到GaN肖特基二極管,包括:
于所述n型GaN漂移層設(shè)有所述溝槽的一側(cè)形成肖特基電極層;
于所述GaN單晶襯底的遠(yuǎn)離所述n型GaN漂移層側(cè)形成歐姆電極層;
對所述歐姆電極層和所述GaN單晶襯底之間進(jìn)行熱退火工藝處理,得到GaN肖特基二極管。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的GaN肖特基二極管的制備方法,其特征在于,所述于所述n型GaN漂移層設(shè)有所述溝槽的一側(cè)形成肖特基電極層,包括:
于所述n型GaN漂移層設(shè)有所述溝槽的一側(cè)形成依次疊設(shè)的Ni層和Au層,得到肖特基電極層;其中,所述Ni層覆蓋所述溝槽開口的部分區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的GaN肖特基二極管的制備方法,其特征在于,所述于所述GaN單晶襯底的遠(yuǎn)離所述n型GaN漂移層側(cè)形成歐姆電極層,包括:
于所述第二器件中所述GaN單晶襯底的遠(yuǎn)離所述n型GaN漂移層側(cè)形成依次疊設(shè)的Ti層、Al層、Ni層以及Au層,得到歐姆電極層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的GaN肖特基二極管的制備方法,其特征在于,所述提供GaN單晶襯底,包括:
對GaN單晶的兩側(cè)進(jìn)行拋光處理,得到GaN單晶襯底;其中,所述GaN單晶襯底的厚度取值范圍為150um-400um。
10.一種GaN肖特基二極管,其特征在于,由如權(quán)利要求1-9中任意一項所述的GaN肖特基二極管的制備方法制成,包括GaN單晶襯底、疊設(shè)于所述GaN單晶襯底的一側(cè)的n型GaN漂移層和肖特基電極層、以及疊設(shè)于所述GaN單晶襯底的另一側(cè)的歐姆電極層,所述n型GaN漂移層的遠(yuǎn)離所述GaN單晶襯底側(cè)具有溝槽,所述溝槽內(nèi)填充有金剛石膜層,所述金剛石膜層在所述n型GaN漂移層形成金剛石終端結(jié)構(gòu),所述肖特基電極層覆蓋所述溝槽開口的部分區(qū)域。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





